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BA6846FS from ROHM

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BA6846FS

Manufacturer: ROHM

Stepping motor driver

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
BA6846FS ROHM 1780 In Stock

Description and Introduction

Stepping motor driver The part BA6846FS is manufactured by ROHM. It is a motor driver IC designed for applications such as spindle motor control in optical disk drives. Key specifications include:

- **Supply Voltage (VCC):** 4.5V to 13.2V  
- **Output Current:** Up to 1.5A (peak)  
- **Package:** HSOP28 (28-pin)  
- **Operating Temperature Range:** -20°C to +85°C  
- **Features:** Built-in Hall sensor amplifier, FG amplifier, and thermal shutdown protection  

This IC is commonly used in CD/DVD drive spindle motor control systems.

Application Scenarios & Design Considerations

Stepping motor driver # BA6846FS Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The BA6846FS is a  3-phase full-wave brushless DC motor driver IC  primarily designed for precision motor control applications. Typical implementations include:

-  Spindle motor drives  for optical disc systems (CD/DVD/Blu-ray drives)
-  Cooling fan controllers  in computing equipment and power supplies
-  Precision positioning systems  requiring smooth rotation control
-  Low-noise motor applications  where acoustic performance is critical

### Industry Applications
 Consumer Electronics: 
- Optical disc drives in home entertainment systems
- Computer cooling systems and server fans
- Office automation equipment (printers, scanners)

 Industrial Systems: 
- Precision instrumentation requiring vibration-free operation
- Medical equipment with low-noise requirements
- Automated manufacturing systems

 Automotive: 
- Climate control blower motors
- Precision actuator systems

### Practical Advantages
 Strengths: 
-  Integrated design  reduces external component count
-  Built-in Hall sensor amplifier  simplifies system architecture
-  Soft switching technology  minimizes acoustic noise and EMI
-  Thermal shutdown protection  enhances reliability
-  Wide operating voltage range  (4.5V to 15V) accommodates various power supplies

 Limitations: 
-  Current handling capacity  limited to approximately 1.5A peak
-  Heat dissipation  requires proper thermal management in continuous operation
-  Fixed commutation logic  may not suit all motor types
-  Package constraints  limit power dissipation capabilities

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions
 Pitfall 1: Inadequate Decoupling 
-  Issue:  Motor noise coupling into power supply
-  Solution:  Implement 100nF ceramic capacitor close to VCC pin and 10μF electrolytic capacitor for bulk filtering

 Pitfall 2: Thermal Management 
-  Issue:  Overheating during continuous operation
-  Solution:  
  - Provide adequate copper area for heat sinking
  - Consider external heatsink for high-duty cycle applications
  - Monitor case temperature during validation

 Pitfall 3: Hall Sensor Placement 
-  Issue:  Incorrect motor commutation timing
-  Solution:  
  - Position Hall sensors with precise 120° electrical separation
  - Ensure proper magnetic field strength at sensor locations
  - Implement noise filtering on sensor inputs

### Compatibility Issues
 Motor Compatibility: 
- Optimized for  3-phase brushless DC motors  with Hall sensors
- May require external components for sensorless operation
- Limited compatibility with high-inductance motor designs

 Microcontroller Interface: 
- Direct compatibility with  3.3V and 5V logic  levels
- Requires pull-up resistors for open-collector outputs
- PWM input compatible with standard microcontroller outputs

 Power Supply Requirements: 
- Stable 12V supply recommended for optimal performance
- Requires clean analog and digital ground separation
- Sensitive to power supply ripple above 100mV

### PCB Layout Recommendations
 Power Stage Layout: 
- Use  wide traces  for motor output pins (OUT1, OUT2, OUT3)
- Implement  star grounding  for power and signal grounds
- Place  decoupling capacitors  within 10mm of IC pins

 Thermal Management: 
- Provide  adequate copper pour  under the HSOP package
- Use  thermal vias  to distribute heat to inner layers
- Consider  solder mask opening  for improved heat dissipation

 Signal Integrity: 
- Route  Hall sensor inputs  away from motor outputs
- Implement  guard traces  around sensitive analog signals
- Maintain  proper spacing  between high-current and low-current traces

## 3. Technical Specifications

### Key Parameter Explanations
 Electrical Characteristics

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