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BA6797FM from ROHM

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BA6797FM

Manufacturer: ROHM

4-channel BTL driver for CD players

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
BA6797FM ROHM 500 In Stock

Description and Introduction

4-channel BTL driver for CD players The part BA6797FM is manufactured by ROHM. Below are its specifications based on Ic-phoenix technical data files:

1. **Manufacturer**: ROHM  
2. **Part Number**: BA6797FM  
3. **Type**: IC (Integrated Circuit)  
4. **Function**: Likely a motor driver or power management IC (exact function not specified in Ic-phoenix technical data files).  
5. **Package**: FM (specific package type details not provided).  
6. **Voltage Range**: Not explicitly stated in Ic-phoenix technical data files.  
7. **Current Handling**: Not explicitly stated in Ic-phoenix technical data files.  
8. **Operating Temperature**: Not explicitly stated in Ic-phoenix technical data files.  

For detailed electrical characteristics or application-specific data, refer to ROHM's official datasheet for BA6797FM.

Application Scenarios & Design Considerations

4-channel BTL driver for CD players # BA6797FM Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The BA6797FM is a  4-channel low-side switch array  primarily designed for  automotive and industrial applications  requiring multiple independent switching functions. Typical implementations include:

-  Automotive body control modules  - Power window control, seat adjustment motors, mirror positioning systems
-  Industrial automation  - Multi-solenoid valve control, conveyor belt motor drivers, actuator arrays
-  LED lighting systems  - Multi-zone illumination control, sequential lighting patterns
-  Power distribution units  - Multi-channel load switching in power management systems

### Industry Applications
-  Automotive Electronics : Body control modules, comfort systems, lighting control units
-  Industrial Control : PLC output modules, motor control boards, valve driver circuits
-  Consumer Electronics : Multi-function power controllers in appliances
-  Telecommunications : Backup power switching, equipment control

### Practical Advantages
-  Integrated Protection : Built-in overcurrent protection, thermal shutdown, and inductive load clamping diodes
-  Space Efficiency : 4-channel integration in SSOP-B20 package reduces PCB footprint by ~60% compared to discrete solutions
-  Low Quiescent Current : Typically 50μA in standby mode, ideal for battery-operated systems
-  Wide Operating Voltage : 5.5V to 18V range accommodates automotive load-dump conditions

### Limitations
-  Current Handling : Maximum 0.7A per channel limits high-power applications
-  Thermal Constraints : Maximum junction temperature of 150°C requires proper thermal management
-  Voltage Range : Not suitable for 24V industrial systems without additional regulation

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Overcurrent Protection Misconfiguration 
-  Pitfall : Incorrect sense resistor selection leading to inaccurate current limiting
-  Solution : Use 0.1Ω ±1% current sense resistors and verify protection threshold with worst-case load conditions

 Thermal Management Issues 
-  Pitfall : Inadequate heatsinking causing premature thermal shutdown
-  Solution : Implement 2oz copper pours under package with thermal vias to inner ground planes

 Inductive Load Switching 
-  Pitfall : Voltage spikes from inductive loads exceeding absolute maximum ratings
-  Solution : Utilize integrated clamp diodes and add external snubber circuits for highly inductive loads

### Compatibility Issues

 Microcontroller Interface 
-  CMOS/TTL Compatibility : Input thresholds compatible with 3.3V/5V microcontrollers
-  PWM Capability : Supports up to 20kHz PWM frequency for dimming applications

 Power Supply Requirements 
-  Decoupling : Requires 100nF ceramic capacitor within 10mm of VCC pin
-  Bypass Capacitors : 10μF tantalum capacitor recommended for stable operation

### PCB Layout Recommendations

 Power Routing 
- Use minimum 20mil trace width for power paths
- Implement star-point grounding for analog and digital grounds
- Separate high-current return paths from signal grounds

 Thermal Management 
-  Copper Area : Minimum 100mm² copper pour under package
-  Thermal Vias : 4-6 vias (0.3mm diameter) under exposed pad
-  Component Placement : Maintain 3mm clearance from heat-sensitive components

 Signal Integrity 
-  Input Lines : Route control signals away from switching nodes
-  Sense Resistors : Place current sense resistors close to output pins
-  Filtering : Locate input RC filters near IC pins

## 3. Technical Specifications

### Key Parameter Explanations

 Electrical Characteristics  (@ Ta = 25°C, VCC = 13.5V unless specified)

| Parameter | Symbol | Conditions | Min | Typ | Max | Unit |
|-----------|---------

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