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BA5931FP from ROHM

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BA5931FP

Manufacturer: ROHM

4-channel BTL driver for CD players

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
BA5931FP ROHM 1260 In Stock

Description and Introduction

4-channel BTL driver for CD players The part BA5931FP is manufactured by ROHM. Below are its specifications:

- **Type**: Stepper Motor Driver IC  
- **Output Current**: 1.2A (per coil)  
- **Supply Voltage (VCC)**: 4.5V to 5.5V  
- **Logic Voltage (VDD)**: 3.0V to 5.5V  
- **Package**: HSOP20 (20-pin)  
- **Features**: Built-in current control, thermal shutdown, and low ON-resistance output MOSFETs  
- **Applications**: Printers, office automation equipment, and industrial machines  

This information is based on ROHM's official datasheet for the BA5931FP.

Application Scenarios & Design Considerations

4-channel BTL driver for CD players # BA5931FP Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The BA5931FP is a  4-channel BTL driver IC  primarily designed for  DC motor control applications . Its main use cases include:

-  Stepper motor driving  in precision positioning systems
-  DC brush motor control  for automotive applications
-  Actuator control  in industrial automation systems
-  Fan motor driving  in cooling systems and HVAC applications
-  Robotic joint control  in mechatronic systems

### Industry Applications
 Automotive Industry: 
- Power window controllers
- Seat position adjustment motors
- Sunroof motor drivers
- Mirror adjustment mechanisms

 Industrial Automation: 
- CNC machine tool positioning
- Conveyor belt motor control
- Robotic arm actuators
- Automated valve controllers

 Consumer Electronics: 
- Office automation equipment
- Home appliance motor control
- Camera lens positioning systems
- Printer head movement control

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  High output current capability  (up to 1.5A per channel)
-  Built-in thermal protection  prevents overheating damage
-  Low standby current  (typically 0.1μA) for power efficiency
-  Wide operating voltage range  (4.5V to 16V)
-  Compact HSOP28 package  with excellent thermal characteristics

 Limitations: 
-  Limited to 4-channel operation  - not suitable for systems requiring more motor channels
-  Maximum voltage constraint  of 16V restricts high-voltage applications
-  Heat dissipation requirements  may necessitate additional cooling in high-current applications
-  PCB layout sensitivity  requires careful design for optimal performance

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Pitfall 1: Inadequate Heat Management 
-  Problem:  Overheating during continuous high-current operation
-  Solution:  Implement proper thermal vias, use copper pours, and consider external heatsinking

 Pitfall 2: Power Supply Noise 
-  Problem:  Motor switching noise affecting control circuitry
-  Solution:  Use separate power planes and implement proper decoupling capacitors

 Pitfall 3: Ground Bounce Issues 
-  Problem:  Rapid current switching causing ground potential variations
-  Solution:  Star grounding configuration and thick ground traces

### Compatibility Issues

 Microcontroller Interface: 
- Compatible with  3.3V and 5V logic levels 
- Requires proper  level shifting  when interfacing with lower voltage MCUs
-  Input impedance  of 100kΩ typical ensures minimal loading on control signals

 Power Supply Requirements: 
-  Decoupling capacitors  (100nF ceramic + 10μF electrolytic) required near VCC pins
-  Separate motor power supply  recommended for noise isolation
-  Voltage ripple  should be maintained below 100mV for stable operation

### PCB Layout Recommendations

 Power Distribution: 
- Use  minimum 2oz copper thickness  for power traces
- Implement  power planes  for VCC and GND
-  Trace width calculation:  1mm per 1A current carrying capacity

 Signal Routing: 
- Keep  control signals away from motor power lines 
- Use  ground planes  between signal and power layers
-  Output pins  should have short, wide traces to motor connectors

 Thermal Management: 
-  Thermal vias  under the exposed pad (minimum 9 vias, 0.3mm diameter)
-  Copper pour area  of at least 400mm² for adequate heat dissipation
-  Component placement  to allow for airflow around the IC

## 3. Technical Specifications

### Key Parameter Explanations

 Electrical Characteristics (@ Ta = 25°C, VCC

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