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BA3513AFS from ROHM

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BA3513AFS

Manufacturer: ROHM

3V dual pre / power amplifier

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
BA3513AFS ROHM 1020 In Stock

Description and Introduction

3V dual pre / power amplifier The part BA3513AFS is manufactured by ROHM. Below are the specifications from Ic-phoenix technical data files:

- **Manufacturer**: ROHM  
- **Part Number**: BA3513AFS  
- **Type**: IC (Integrated Circuit)  
- **Category**: Audio Amplifier  
- **Package**: SSOP-B20  
- **Output Type**: Class AB  
- **Number of Channels**: 2 (Stereo)  
- **Power Supply Voltage (VCC)**: 4.5V to 12V  
- **Output Power**: 1.1W per channel (at 8Ω, 9V, THD=10%)  
- **Total Harmonic Distortion (THD)**: 0.1% (typical)  
- **Operating Temperature Range**: -40°C to +85°C  
- **Features**: Built-in thermal shutdown, standby function, low pop noise  

This information is based solely on the available technical data for BA3513AFS.

Application Scenarios & Design Considerations

3V dual pre / power amplifier # BA3513AFS Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The BA3513AFS is a  high-performance voltage regulator IC  primarily designed for  portable electronic devices  requiring stable power supply with minimal external components. Typical applications include:

-  Battery-powered systems  (Li-ion/NiMH battery management)
-  Mobile communication devices  (handsets, smartphones, tablets)
-  Portable audio/video equipment  (MP3 players, digital cameras)
-  IoT edge devices  and  wearable electronics 
-  Backup power circuits  for memory retention

### Industry Applications
-  Consumer Electronics : Power management in smartphones, tablets, and portable media players
-  Automotive Electronics : Infotainment systems and telematics units (non-critical applications)
-  Industrial Control : Portable measurement instruments and data loggers
-  Medical Devices : Portable monitoring equipment with strict power requirements

### Practical Advantages
-  Low dropout voltage  (typically 150mV @ 100mA)
-  Ultra-low quiescent current  (35μA typical)
-  High output voltage accuracy  (±2.0%)
-  Built-in protection circuits  (overcurrent, thermal shutdown)
-  Small package  (SOT-23-5) for space-constrained designs

### Limitations
-  Maximum output current  limited to 300mA
-  Input voltage range  constrained to 2.0V-6.0V
-  Limited thermal dissipation  in SOT-23 package
-  No adjustable output voltage  option (fixed outputs only)

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Power Dissipation Management 
-  Pitfall : Exceeding maximum junction temperature in high-current applications
-  Solution : Calculate power dissipation using PD = (VIN - VOUT) × IOUT + VIN × IQ
-  Implementation : Ensure adequate copper area for heat sinking on PCB

 Stability Issues 
-  Pitfall : Output oscillation due to improper capacitor selection
-  Solution : Use low-ESR ceramic capacitors (1.0μF minimum) at input and output
-  Implementation : Place capacitors within 1cm of IC pins

 Start-up Behavior 
-  Pitfall : Inrush current causing voltage drops in battery-powered systems
-  Solution : Implement soft-start circuitry for high-capacitance loads
-  Implementation : Add series resistance or controlled turn-on sequencing

### Compatibility Issues

 Microcontroller Interfaces 
-  Issue : Noise coupling in mixed-signal systems
-  Resolution : Separate analog and digital grounds with star-point connection
-  Alternative : Use ferrite beads for high-frequency noise isolation

 Battery Management Systems 
-  Issue : Voltage transients during battery connection/disconnection
-  Resolution : Implement TVS diodes for overvoltage protection
-  Alternative : Add series diodes for reverse polarity protection

 RF Circuit Integration 
-  Issue : Switching noise interference with sensitive RF components
-  Resolution : Strategic component placement and shielding
-  Alternative : Use separate LDOs for RF sections

### PCB Layout Recommendations

 Power Routing 
- Use  minimum 20mil trace width  for input/output paths
- Implement  power planes  where possible for improved thermal performance
-  Star configuration  for multiple load connections

 Component Placement 
- Position input/output capacitors  adjacent to IC pins 
- Keep feedback components  close to the device 
- Separate  noise-sensitive analog circuits  from switching components

 Thermal Management 
- Provide  adequate copper area  on PCB for heat dissipation
- Use  thermal vias  under the package for multilayer boards
- Consider  external heatsinking  for high ambient temperature applications

 Grounding Strategy 
- Implement  single-point grounding  for analog

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