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BYM12-150 from VISHAY

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BYM12-150

Manufacturer: VISHAY

SURFACE MOUNT GLASS PASSIVATED JUNCTION FAST EFFICIENT RECTIFIER

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
BYM12-150,BYM12150 VISHAY 350000 In Stock

Description and Introduction

SURFACE MOUNT GLASS PASSIVATED JUNCTION FAST EFFICIENT RECTIFIER The part BYM12-150 is manufactured by VISHAY. Below are the factual specifications from Ic-phoenix technical data files:

1. **Manufacturer:** VISHAY  
2. **Part Number:** BYM12-150  
3. **Type:** Rectifier Diode  
4. **Voltage Rating (VRRM):** 150 V  
5. **Average Forward Current (IF(AV)):** 1 A  
6. **Peak Forward Surge Current (IFSM):** 30 A  
7. **Forward Voltage Drop (VF):** 1.1 V (typical at 1 A)  
8. **Reverse Recovery Time (trr):** 500 ns (maximum)  
9. **Package:** DO-41  
10. **Operating Temperature Range:** -65°C to +175°C  

This information is based solely on the available specifications for the BYM12-150 diode from VISHAY.

Application Scenarios & Design Considerations

SURFACE MOUNT GLASS PASSIVATED JUNCTION FAST EFFICIENT RECTIFIER# Technical Documentation: BYM12150 Schottky Barrier Rectifier

## 1. Application Scenarios

### 1.1 Typical Use Cases
The BYM12150 is a dual center-tapped Schottky barrier rectifier designed for  high-frequency switching applications  where low forward voltage drop and fast recovery characteristics are critical. Common implementations include:

-  Switching Mode Power Supplies (SMPS) : Particularly in output rectification stages of flyback, forward, and buck converters operating at frequencies above 50 kHz
-  DC-DC Converter Circuits : Used in synchronous rectification configurations to improve efficiency in step-down/step-up converters
-  Freewheeling/Clamping Diodes : Protection of switching transistors (MOSFETs/IGBTs) in inductive load circuits by providing a controlled path for reverse current
-  OR-ing Circuits : In redundant power systems where multiple power sources feed a common load

### 1.2 Industry Applications
-  Telecommunications Equipment : Power rectification in base station power supplies, router/switch power modules
-  Automotive Electronics : DC-DC converters for infotainment systems, LED lighting drivers, and battery management systems
-  Industrial Control Systems : PLC power supplies, motor drive circuits, and instrumentation power conditioning
-  Consumer Electronics : LCD/LED TV power supplies, adapter/charger circuits, and gaming console power modules
-  Renewable Energy Systems : Solar micro-inverters and charge controllers requiring efficient rectification

### 1.3 Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  Low Forward Voltage Drop : Typically 0.55V at 6A (per diode), reducing conduction losses significantly compared to standard PN junction diodes
-  Fast Recovery Time : Essentially zero reverse recovery time (trr < 10 ns), minimizing switching losses in high-frequency applications
-  High Current Capability : 12A average forward current rating (per common cathode pair) with proper heat sinking
-  Thermal Performance : Low thermal resistance junction-to-case (RθJC = 1.5°C/W) enables efficient heat dissipation
-  Dual Diode Configuration : Center-tapped design simplifies circuit layout in full-wave rectifier configurations

 Limitations: 
-  Higher Reverse Leakage Current : Typically 0.5-2 mA at rated voltage, which increases with temperature (can reach 50 mA at 150°C junction temperature)
-  Voltage Rating Constraint : Maximum repetitive reverse voltage of 150V limits use in higher voltage applications
-  Temperature Sensitivity : Forward voltage exhibits negative temperature coefficient at low currents, requiring careful thermal management
-  Surge Current Limitation : Lower I²t rating compared to similarly rated PN diodes (typically 60A²s for 10ms half-sine)

## 2. Design Considerations

### 2.1 Common Design Pitfalls and Solutions

 Pitfall 1: Inadequate Thermal Management 
-  Problem : Schottky diodes generate significant heat at high currents due to forward voltage drop, potentially exceeding Tj(max) of 150°C
-  Solution : 
  - Calculate power dissipation: Pd = Vf × If (average) + switching losses
  - Use thermal compound and proper mounting torque (0.5-0.6 N·m recommended)
  - Implement heatsinking with thermal resistance: RθSA ≤ (Tj(max) - Ta)/Pd - RθJC - RθCS

 Pitfall 2: Voltage Overshoot During Switching 
-  Problem : Fast switching can cause voltage spikes exceeding VRRM due to parasitic inductance
-  Solution :
  - Implement snubber circuits (RC networks) across the diode
  - Use low-inductance PCB layouts
  - Consider adding transient voltage suppressors for additional protection

 Pit

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