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BYG80J from NXP/PHILIPS,NXP Semiconductors

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BYG80J

Manufacturer: NXP/PHILIPS

Ultra fast low-loss controlled avalanche rectifiers

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
BYG80J NXP/PHILIPS 1500 In Stock

Description and Introduction

Ultra fast low-loss controlled avalanche rectifiers The BYG80J is a silicon rectifier diode manufactured by NXP/Philips. Here are its key specifications:

- **Type**: Silicon rectifier diode  
- **Maximum repetitive peak reverse voltage (VRRM)**: 800 V  
- **Maximum average forward current (IF(AV))**: 8 A  
- **Peak forward surge current (IFSM)**: 150 A (non-repetitive)  
- **Forward voltage drop (VF)**: 1.1 V (typical at 8 A)  
- **Reverse leakage current (IR)**: 5 µA (maximum at rated voltage)  
- **Operating junction temperature (Tj)**: -40°C to +150°C  
- **Package**: TO-220AC  

These specifications are based on standard operating conditions. For detailed performance curves and additional parameters, refer to the official NXP/Philips datasheet.

Application Scenarios & Design Considerations

Ultra fast low-loss controlled avalanche rectifiers# Technical Documentation: BYG80J Fast-Switching Diode

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The BYG80J is a high-speed silicon epitaxial planar diode designed for applications requiring fast recovery times and low forward voltage drop. Its primary use cases include:

*    High-Frequency Rectification:  Efficiently converts AC to DC in switch-mode power supplies (SMPS) operating at frequencies above 20 kHz, such as flyback and forward converters.
*    Freewheeling/Clamping:  Protects switching transistors (MOSFETs, IGBTs) from voltage spikes by providing a controlled path for inductive current decay in circuits like motor drives, relay controllers, and inductive load snubbers.
*    Reverse Polarity Protection:  Safeguards sensitive circuitry from damage due to incorrect power supply connection.
*    High-Speed Switching Circuits:  Used in signal demodulation, pulse shaping, and high-speed logic circuits where fast turn-off is critical.

### Industry Applications
*    Consumer Electronics:  Power supply units for LCD/LED TVs, desktop computers, gaming consoles, and adapters/chargers.
*    Industrial Automation:  Inverter drives for motor control, uninterruptible power supplies (UPS), and welding equipment.
*    Telecommunications:  Power conversion modules in base stations, routers, and network switches.
*    Automotive Electronics:  DC-DC converters, LED lighting drivers, and auxiliary power systems (non-safety-critical).

### Practical Advantages and Limitations
 Advantages: 
*    Fast Recovery:  Very low reverse recovery time (tᵣᵣ typically 35 ns) minimizes switching losses and electromagnetic interference (EMI).
*    Low Forward Voltage:  High current capability (8A average forward current) with a relatively low V_F, improving efficiency in high-current paths.
*    Robust Construction:  Epitaxial planar design offers good reliability and stable parameters.
*    Cost-Effective:  Provides a strong performance balance for its price point in medium-power, high-frequency applications.

 Limitations: 
*    Not for Ultra-High Frequency:  While fast, it is outperformed by Schottky diodes in applications above several hundred kHz due to inherent minority carrier storage.
*    Avalanche Rating:  While it has a repetitive peak reverse voltage (Vᵣʳᵐ) of 200V, it is not rated for continuous avalanche operation. External snubbers or TVS diodes may be needed for harsh inductive environments.
*    Thermal Management:  At full rated current, proper heatsinking is mandatory, as the junction-to-case thermal resistance (Rth(j-c)) is 2.5 °C/W.

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions
*    Pitfall 1: Inadequate Snubbing.  The fast recovery can lead to voltage overshoot and ringing with parasitic circuit inductance.
    *    Solution:  Implement an RC snubber network directly across the diode. Typical values start in the range of 10-100 Ω and 100 pF-1 nF, tuned to damp oscillations.
*    Pitfall 2: Thermal Runaway.  Operating near maximum ratings without sufficient cooling.
    *    Solution:  Calculate total power dissipation (P_d = V_F * I_F(avg) + Switching Losses). Ensure the heatsink keeps the junction temperature (T_j) below 150°C, using: T_j = T_a + (P_d * (Rth(j-c) + Rth(c-h) + Rth(h-a))).
*    Pitfall 3: Ignoring Reverse Recovery Current.  The sudden cessation of Iᵣʳ can induce large voltage spikes in series inductance.
    *    Solution:  Keep PCB traces short and use low-indu

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