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BYG24G from VISHAY

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BYG24G

Manufacturer: VISHAY

Diodes

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
BYG24G VISHAY 90000 In Stock

Description and Introduction

Diodes The part BYG24G is manufactured by VISHAY. Below are the specifications from Ic-phoenix technical data files:

- **Manufacturer:** VISHAY  
- **Part Number:** BYG24G  
- **Type:** Rectifier Diode  
- **Voltage Rating:** 400V (Reverse Voltage)  
- **Current Rating:** 2A (Average Forward Current)  
- **Peak Forward Surge Current:** 50A  
- **Forward Voltage Drop:** 1.1V (Typical at 2A)  
- **Reverse Recovery Time:** 50ns (Typical)  
- **Package:** DO-41  
- **Operating Temperature Range:** -65°C to +175°C  

This information is strictly based on the available knowledge base.

Application Scenarios & Design Considerations

Diodes# Technical Datasheet: BYG24G Schottky Barrier Rectifier

## 1. Application Scenarios

### 1.1 Typical Use Cases
The BYG24G is a 200 V, 2 A Schottky barrier rectifier primarily employed in  low-voltage, high-frequency switching applications  where fast recovery and minimal forward voltage drop are critical. Its primary function is to convert alternating current (AC) to direct current (DC) with high efficiency.

 Key Use Cases Include: 
*    Freewheeling/Clamping Diodes:  In switch-mode power supplies (SMPS), motor drives, and inductive load circuits, the BYG24G provides a path for current when the main switching element (like a MOSFET or IGBT) turns off, preventing voltage spikes and protecting components.
*    Output Rectification:  In DC-DC converters (particularly buck, boost, and flyback topologies) and low-voltage AC-DC adapter outputs (< 48V), it serves as the output rectifier, minimizing conduction losses.
*    Reverse Polarity Protection:  Placed in series with the power input, it prevents damage from accidental reverse battery connection.
*    OR-ing Diodes:  In redundant power supply systems, it allows current flow from the active supply while isolating a failed or lower-voltage unit.

### 1.2 Industry Applications
*    Consumer Electronics:  Power adapters for laptops, gaming consoles, and LED TV power boards.
*    Automotive Electronics:  DC-DC converters within infotainment systems, LED lighting drivers, and body control modules (in non-safety-critical, low-voltage domains).
*    Industrial Control:  Low-power motor drive circuits, PLC I/O module power supplies, and sensor interface circuits.
*    Telecommunications:  Power over Ethernet (PoE) devices and low-power RF module power conditioning.
*    Renewable Energy:  Bypass diodes in small solar panels and power management in portable solar chargers.

### 1.3 Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
*    Low Forward Voltage Drop (VF):  Typically ~0.55V at 2A. This results in significantly lower conduction losses and higher efficiency compared to standard PN-junction rectifiers, especially at low output voltages.
*    Fast Switching Speed:  Virtually no reverse recovery time (trr). This eliminates reverse recovery losses and associated noise, making it ideal for high-frequency operation (up to several hundred kHz).
*    Low Thermal Load:  Reduced VF and trr directly translate to less heat generation, potentially allowing for smaller heatsinks or simplified thermal management.
*    High Surge Current Capability:  Can withstand high initial current surges (IFSM), beneficial for capacitive load charging.

 Limitations: 
*    Higher Reverse Leakage Current:  Schottky diodes inherently have higher reverse leakage current (IR) than PN diodes, which increases with temperature. This can be a concern in high-temperature environments or very low-power standby circuits.
*    Limited Reverse Voltage Rating:  The Schottky barrier limits the maximum repetitive reverse voltage (VRRM = 200V for BYG24G). For higher voltage applications, PN or fast recovery diodes are required.
*    Softer Reverse Avalanche Characteristics:  Schottky diodes generally have less robust avalanche energy ratings compared to some silicon diodes, requiring more careful consideration of voltage transients.

## 2. Design Considerations

### 2.1 Common Design Pitfalls and Solutions
*    Pitfall 1: Thermal Runaway from High IR
    *    Issue:  At

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