BROADBAND ACCESS: xDSL, HPN, CMCs # Technical Documentation: BX8213 Common Mode Choke
## 1. Application Scenarios
### Typical Use Cases
The BX8213 is a surface-mount common mode choke designed primarily for  EMI/RFI suppression  in high-speed differential data lines. Its most frequent applications include:
-  USB 2.0/3.0 interfaces : Filtering common mode noise on D+/D- data pairs while maintaining signal integrity for high-speed data transmission (up to 480 Mbps for USB 2.0)
-  HDMI/DVI video lines : Reducing electromagnetic interference in TMDS clock and data channels
-  Ethernet PHY circuits : Suppressing common mode noise on 10/100/1000BASE-T networks
-  LVDS displays : Filtering noise in laptop/display panel interfaces
-  Differential sensor interfaces : Protecting sensitive measurement circuits from conducted EMI
### Industry Applications
-  Consumer Electronics : Smartphones, tablets, digital cameras, gaming consoles
-  Computer Peripherals : External storage, printers, docking stations
-  Automotive Infotainment : In-vehicle USB ports, display interfaces
-  Industrial Controls : PLC communication ports, HMI interfaces
-  Medical Devices : Patient monitoring equipment data ports
### Practical Advantages
-  High attenuation : Typically 20-30 dB common mode rejection from 30-1000 MHz
-  Compact footprint : 1210 package (3.2×2.5×2.5 mm) saves PCB space
-  Low differential insertion loss : <0.5 dB at 480 MHz preserves signal integrity
-  High current rating : Up to 500 mA continuous current handling
-  Excellent DC resistance balance : <10 mΩ mismatch between windings
### Limitations
-  Frequency range : Optimal performance 30-1000 MHz; less effective below 10 MHz
-  Current saturation : Performance degrades near maximum rated current
-  Voltage isolation : Not designed for high-voltage applications (max 50V DC)
-  Temperature sensitivity : Ferrite core properties change above 85°C ambient
## 2. Design Considerations
### Common Design Pitfalls and Solutions
 Pitfall 1: Incorrect Placement 
- *Problem*: Placing choke too far from connector, reducing effectiveness
- *Solution*: Position within 10 mm of connector or IC pins
 Pitfall 2: Improper Grounding 
- *Problem*: Inadequate ground plane under choke reduces high-frequency performance
- *Solution*: Maintain continuous ground plane on adjacent layer; use multiple vias
 Pitfall 3: Trace Impedance Mismatch 
- *Problem*: Narrow traces before/after choke causing impedance discontinuities
- *Solution*: Maintain 90Ω differential impedance (for USB) throughout route
 Pitfall 4: Thermal Issues 
- *Problem*: Overheating in high-current applications near maximum rating
- *Solution*: Provide thermal relief pads; avoid placement near heat sources
### Compatibility Issues
-  With ESD protection diodes : Place diodes between choke and connector, not between choke and IC
-  With series resistors : Position resistors on IC side of choke to maintain filtering effectiveness
-  With capacitors : Avoid placing decoupling caps in parallel with choke windings
-  With magnetics modules : Redundant when used with integrated Ethernet magnetics
### PCB Layout Recommendations
```
[Connector]---[ESD]---[BX8213]---[Series R]---[IC]
                     |         |
                [GND via]  [GND via]
```
1.  Routing Priority :
   - Keep differential pairs tightly coupled (5-6 mil spacing)
   - Match trace lengths within 5 mil to maintain timing
   - Avoid 90° bends