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BUZ80FI from ST,ST Microelectronics

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BUZ80FI

Manufacturer: ST

N

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
BUZ80FI ST 80 In Stock

Description and Introduction

N The BUZ80FI is a power MOSFET manufactured by STMicroelectronics. Here are its key specifications:

- **Type**: N-channel
- **Drain-Source Voltage (VDSS)**: 800V
- **Continuous Drain Current (ID)**: 3.5A
- **Pulsed Drain Current (IDM)**: 14A
- **Power Dissipation (PD)**: 125W
- **Gate-Source Voltage (VGS)**: ±30V
- **On-Resistance (RDS(on))**: 3.5Ω (max) at VGS = 10V
- **Input Capacitance (Ciss)**: 250pF (typical)
- **Output Capacitance (Coss)**: 35pF (typical)
- **Reverse Transfer Capacitance (Crss)**: 10pF (typical)
- **Turn-On Delay Time (td(on))**: 15ns (typical)
- **Turn-Off Delay Time (td(off))**: 70ns (typical)
- **Package**: TO-220FP (isolated)

Application Scenarios & Design Considerations

N# Technical Documentation: BUZ80FI N-Channel Power MOSFET

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The BUZ80FI is a high-voltage N-channel enhancement-mode power MOSFET designed for switching applications requiring robust performance in demanding environments. Its primary use cases include:

 Power Switching Circuits 
- DC-DC converters and switch-mode power supplies (SMPS) operating at voltages up to 800V
- Motor drive circuits for industrial equipment and appliances
- Electronic ballasts for fluorescent and HID lighting systems
- Inverter circuits for UPS systems and renewable energy applications

 High-Voltage Switching 
- Primary side switching in offline flyback and forward converters
- Snubber circuits and clamp circuits in power conversion systems
- Solid-state relay replacement in industrial control systems

### Industry Applications
 Industrial Automation 
- Motor controllers for conveyor systems, pumps, and fans
- Programmable logic controller (PLC) output modules
- Industrial power supplies for machinery and equipment

 Consumer Electronics 
- Switching power supplies for televisions, audio amplifiers, and home appliances
- Electronic ballasts for compact fluorescent lamps (CFLs)
- Battery charging systems for power tools and electric vehicles

 Renewable Energy Systems 
- Solar microinverters and power optimizers
- Wind turbine power conversion systems
- Energy storage system power management

 Telecommunications 
- Power supplies for telecom infrastructure equipment
- Base station power distribution systems

### Practical Advantages and Limitations
 Advantages: 
-  High Voltage Rating:  800V drain-source breakdown voltage enables use in offline applications
-  Fast Switching:  Typical rise time of 35ns and fall time of 25ns at 25°C
-  Low Gate Charge:  Typical total gate charge of 30nC reduces drive requirements
-  Avalanche Energy Rated:  Capable of withstanding specified avalanche energy (typically 280mJ)
-  Low On-Resistance:  RDS(on) typically 1.5Ω at 25°C (VGS = 10V)
-  TO-220FP Insulated Package:  Provides electrical isolation without additional insulation

 Limitations: 
-  Moderate Current Handling:  Continuous drain current limited to 3A at 25°C
-  Thermal Considerations:  Requires proper heatsinking for high-power applications
-  Gate Sensitivity:  Requires proper gate drive circuitry to prevent damage from voltage spikes
-  Relatively High RDS(on):  Compared to modern MOSFETs, may not be optimal for high-efficiency applications

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions
 Gate Drive Issues 
-  Pitfall:  Inadequate gate drive causing slow switching and excessive power dissipation
-  Solution:  Use dedicated gate driver ICs with sufficient current capability (typically 1-2A peak)
-  Pitfall:  Gate oscillation due to parasitic inductance in gate loop
-  Solution:  Implement gate resistor (typically 10-100Ω) close to MOSFET gate pin

 Thermal Management 
-  Pitfall:  Inadequate heatsinking leading to thermal runaway
-  Solution:  Calculate thermal resistance requirements based on power dissipation and ambient temperature
-  Pitfall:  Poor mounting causing high thermal resistance
-  Solution:  Use proper mounting hardware and thermal interface material

 Voltage Spikes and Transients 
-  Pitfall:  Drain-source voltage exceeding 800V rating during switching
-  Solution:  Implement snubber circuits and proper layout to minimize parasitic inductance
-  Pitfall:  Avalanche energy exceeding rated value during inductive load switching
-  Solution:  Design within specified avalanche energy limits or implement clamp circuits

### Compatibility Issues with Other Components
 Gate Driver Compatibility 
- Requires gate drive voltage between 10-20V for optimal performance
- Incompatible with 3.3V or 5V

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