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BUZ77A from INFINEON

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BUZ77A

Manufacturer: INFINEON

Power MOSFET

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
BUZ77A INFINEON 3203 In Stock

Description and Introduction

Power MOSFET The BUZ77A is a power MOSFET manufactured by Infineon Technologies. Here are its key specifications:

- **Type**: N-channel
- **Drain-Source Voltage (VDSS)**: 50V
- **Continuous Drain Current (ID)**: 23A
- **Pulsed Drain Current (IDM)**: 92A
- **Power Dissipation (Ptot)**: 75W
- **Gate-Source Voltage (VGS)**: ±20V
- **On-State Resistance (RDS(on))**: 0.028Ω (max) at VGS = 10V
- **Threshold Voltage (VGS(th))**: 2-4V
- **Input Capacitance (Ciss)**: 1000pF (typical)
- **Output Capacitance (Coss)**: 300pF (typical)
- **Reverse Transfer Capacitance (Crss)**: 100pF (typical)
- **Turn-On Delay Time (td(on))**: 10ns (typical)
- **Turn-Off Delay Time (td(off))**: 35ns (typical)
- **Package**: TO-220

These specifications are based on standard operating conditions (Tj = 25°C unless noted). For detailed performance curves and application notes, refer to the official Infineon datasheet.

Application Scenarios & Design Considerations

Power MOSFET# Technical Documentation: BUZ77A N-Channel Power MOSFET

 Manufacturer : INFINEON  
 Component Type : N-Channel Enhancement Mode Power MOSFET  
 Document Version : 1.0  
 Last Updated : October 2023  

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## 1. Application Scenarios

### 1.1 Typical Use Cases
The BUZ77A is a high-voltage, high-current N-channel MOSFET designed for robust switching applications. Its primary use cases include:

-  Switching Power Supplies : Employed in flyback, forward, and half-bridge converters operating at voltages up to 500V. Its fast switching characteristics make it suitable for PWM controllers in SMPS designs.
-  Motor Control : Used in H-bridge configurations for DC motor drives, servo controllers, and actuator systems requiring high peak current handling (up to 8A continuous, 32A pulsed).
-  Inductive Load Switching : Ideal for driving solenoids, relays, and transformers where voltage spikes from inductive kickback must be managed.
-  Audio Amplification : Occasionally used in Class-D amplifier output stages due to its low on-resistance (RDS(on) typically 0.4Ω) and high voltage blocking capability.
-  Lighting Systems : Found in electronic ballasts for fluorescent lighting and LED driver circuits requiring efficient high-voltage switching.

### 1.2 Industry Applications
-  Industrial Automation : Motor drives for conveyor systems, robotic arms, and CNC machinery.
-  Consumer Electronics : Power supply units for televisions, audio equipment, and desktop computers.
-  Renewable Energy : Inverter stages for solar micro-inverters and charge controllers.
-  Automotive : Auxiliary systems (non-critical) such as fan controllers and lighting drivers (note: not AEC-Q101 qualified).
-  Telecommunications : DC-DC converters in base station power systems.

### 1.3 Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  High Voltage Rating : 500V drain-source breakdown voltage (VDS) suitable for off-line applications.
-  Low Gate Charge : Typical total gate charge (QG) of 30nC enables fast switching with minimal drive losses.
-  Avalanche Rated : Can withstand specified avalanche energy (EAS) during inductive switching, improving reliability in harsh conditions.
-  TO-220 Package : Provides good thermal performance with a typical junction-to-case thermal resistance (RthJC) of 1.67°C/W.
-  Cost-Effective : Economical solution for high-voltage switching compared to IGBTs in certain frequency ranges.

 Limitations: 
-  Switching Speed : While fast, not optimized for ultra-high frequency applications (>500kHz) due to inherent capacitances.
-  Gate Sensitivity : Requires proper gate drive design as maximum gate-source voltage (VGS) is ±20V (absolute maximum).
-  Thermal Management : Without adequate heatsinking, the 75W power dissipation rating cannot be achieved in practice.
-  Aging Effects : Like all MOSFETs, prolonged operation at high temperature can increase RDS(on) over time.
-  Body Diode : Intrinsic body diode has relatively slow reverse recovery characteristics, which may require external Schottky diodes in some bridge configurations.

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## 2. Design Considerations

### 2.1 Common Design Pitfalls and Solutions

 Pitfall 1: Inadequate Gate Driving 
-  Problem : Underdriving the gate (insufficient gate voltage or current) causes excessive heating due to linear operation.
-  Solution : Use dedicated gate driver ICs (e.g., IR2110, TC4420) capable of delivering at least 1A peak current. Ensure VGS reaches 10-12V for full enhancement.

 Pitfall 2: Voltage Spikes from Parasitic Inductance 
-  Problem : Rapid current changes (di/dt) in drain circuit

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