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BUZ73 from SIEMENS

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BUZ73

Manufacturer: SIEMENS

SIPMOS Power Transistor

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
BUZ73 SIEMENS 500 In Stock

Description and Introduction

SIPMOS Power Transistor The BUZ73 is a power MOSFET manufactured by SIEMENS. Here are its key specifications from Ic-phoenix technical data files:  

- **Type**: N-channel MOSFET  
- **Drain-Source Voltage (VDSS)**: 500V  
- **Continuous Drain Current (ID)**: 6A  
- **Pulsed Drain Current (IDM)**: 24A  
- **Power Dissipation (Ptot)**: 125W  
- **Gate-Source Voltage (VGS)**: ±20V  
- **On-Resistance (RDS(on))**: 1.5Ω (max) at VGS = 10V  
- **Turn-On Delay Time (td(on))**: 15ns (typical)  
- **Turn-Off Delay Time (td(off))**: 60ns (typical)  
- **Package**: TO-220  

These are the factual specifications for the BUZ73 MOSFET from SIEMENS.

Application Scenarios & Design Considerations

SIPMOS Power Transistor# Technical Documentation: BUZ73 N-Channel Power MOSFET

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The BUZ73 is a high-voltage N-channel enhancement-mode MOSFET designed for switching applications requiring robust performance in demanding environments. Its primary use cases include:

 Power Switching Circuits 
-  DC-DC Converters : Used in flyback and forward converter topologies where high-voltage blocking capability (up to 500V) is required
-  Motor Control : Suitable for driving brushed DC motors and stepper motors in industrial equipment
-  Relay/Solenoid Drivers : Provides solid-state switching for inductive loads with fast switching characteristics
-  Switched-Mode Power Supplies (SMPS) : Particularly in offline power supplies operating from rectified mains voltage

 High-Voltage Applications 
-  Electronic Ballasts : For fluorescent and HID lighting systems
-  CRT Display Deflection Circuits : Horizontal deflection and high-voltage regulation
-  Industrial Control Systems : Where line voltage (110V/230V AC) needs switching or regulation

### Industry Applications
-  Industrial Automation : Motor drives, programmable logic controller (PLC) outputs, and power distribution control
-  Power Supplies : Server power supplies, telecom rectifiers, and uninterruptible power supplies (UPS)
-  Lighting Systems : Commercial and industrial lighting controls, dimming circuits
-  Consumer Electronics : High-voltage sections of CRT televisions and monitors (legacy applications)
-  Renewable Energy : Inverters for solar power systems requiring medium-power switching

### Practical Advantages
-  High Voltage Rating : 500V drain-source breakdown voltage suitable for off-line applications
-  Low Gate Charge : Typically 30nC (Qg) enables fast switching up to 500kHz
-  Low On-Resistance : RDS(on) of 0.6Ω (typical) minimizes conduction losses
-  Avalanche Rated : Can withstand specified avalanche energy (EAS = 280mJ), enhancing reliability in inductive switching
-  Thermal Performance : TO-220 package with isolated tab option (BUZ73A) simplifies heatsinking

### Limitations
-  Moderate Speed : Not optimized for ultra-high frequency applications (>1MHz)
-  Gate Threshold Sensitivity : Standard threshold voltage (2-4V) requires proper gate drive design
-  Parasitic Capacitance : Ciss = 600pF (typical) requires adequate drive current for fast switching
-  Aging Effects : Like all power MOSFETs, susceptible to gate oxide degradation over time with excessive gate-source voltage
-  Secondary Breakdown : Requires careful SOA (Safe Operating Area) consideration, particularly at high voltages

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Gate Drive Issues 
-  Pitfall : Inadequate gate drive current causing slow switching and excessive switching losses
-  Solution : Use dedicated gate driver ICs (e.g., TC4420, IR2110) capable of 1-2A peak output
-  Pitfall : Excessive gate voltage (>±20V) damaging gate oxide
-  Solution : Implement zener diode clamping (15-18V) between gate and source

 Thermal Management 
-  Pitfall : Underestimating power dissipation leading to thermal runaway
-  Solution : Calculate total losses (conduction + switching) and design heatsink for worst-case TJ < 150°C
-  Pitfall : Poor mounting causing high thermal resistance
-  Solution : Use thermal interface material and proper torque (0.6-0.8 N·m) for TO-220 mounting

 Inductive Switching 
-  Pitfall : Voltage spikes exceeding VDS(max) during turn-off of inductive loads
-  Solution : Implement snubber circuits (RC or RCD) and/or use freewheeling diodes

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