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BUZ50B from SI

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BUZ50B

Manufacturer: SI

N-Channel SIPMOS Power Transistor

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
BUZ50B SI 5 In Stock

Description and Introduction

N-Channel SIPMOS Power Transistor The BUZ50B is a power MOSFET manufactured by Siemens (now Infineon Technologies). Here are its key specifications:

- **Type**: N-channel enhancement mode MOSFET  
- **Drain-Source Voltage (VDSS)**: 50V  
- **Continuous Drain Current (ID)**: 13A  
- **Pulsed Drain Current (IDM)**: 52A  
- **Power Dissipation (PD)**: 75W  
- **Gate-Source Voltage (VGS)**: ±20V  
- **On-State Resistance (RDS(on))**: 0.06Ω (max at VGS = 10V)  
- **Threshold Voltage (VGS(th))**: 2-4V  
- **Input Capacitance (Ciss)**: 1000pF (typical)  
- **Package**: TO-220AB  

These specifications are based on Siemens' datasheet for the BUZ50B.

Application Scenarios & Design Considerations

N-Channel SIPMOS Power Transistor# Technical Documentation: BUZ50B N-Channel Power MOSFET

## 1. Application Scenarios

### 1.1 Typical Use Cases
The BUZ50B is a high-voltage N-channel enhancement-mode MOSFET designed for switching applications requiring robust performance in demanding environments. Its primary use cases include:

*  Switched-Mode Power Supplies (SMPS) : Particularly in flyback and forward converter topologies operating at line voltages up to 400V DC
*  Motor Control Circuits : For driving brushed DC motors, stepper motors, and small induction motors in industrial and automotive systems
*  Electronic Ballasts : Fluorescent and HID lamp ballasts requiring high-voltage switching
*  DC-DC Converters : In high-side and low-side configurations for voltage conversion up to several hundred watts
*  Relay/Contactor Replacements : Solid-state switching in industrial control systems

### 1.2 Industry Applications
*  Industrial Automation : Motor drives, solenoid drivers, and power distribution switching
*  Consumer Electronics : CRT television deflection circuits, audio amplifier power supplies
*  Telecommunications : Power over Ethernet (PoE) switches, telecom power supplies
*  Automotive Systems : 12V/24V automotive power management (non-safety critical)
*  Renewable Energy : Small wind turbine controllers, solar charge controllers

### 1.3 Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
*  High Voltage Rating : 500V drain-source breakdown voltage enables operation in 230V AC line applications
*  Low Gate Charge : Typically 30nC (Qg) allows for fast switching with minimal drive requirements
*  Avalanche Energy Rated : Can withstand limited unclamped inductive switching (UIS) events
*  TO-220 Package : Excellent thermal characteristics with RθJC of 1.25°C/W
*  Cost-Effective : Economical solution for medium-power applications

 Limitations: 
*  Moderate RDS(on) : 0.6Ω typical limits efficiency in high-current applications (>5A continuous)
*  Relatively Slow Switching : 60ns typical rise time restricts high-frequency operation (>100kHz)
*  No Integrated Protection : Requires external circuitry for overcurrent, overtemperature, and ESD protection
*  Gate Sensitivity : Maximum gate-source voltage of ±20V requires careful gate drive design
*  Body Diode Limitations : Slow reverse recovery (trr ~ 150ns) limits performance in synchronous rectification

## 2. Design Considerations

### 2.1 Common Design Pitfalls and Solutions

 Pitfall 1: Inadequate Gate Drive 
*  Problem : Insufficient gate drive current causes slow switching, increasing switching losses
*  Solution : Use dedicated gate driver ICs (e.g., TC4420, IR2110) capable of 1-2A peak output

 Pitfall 2: Poor Thermal Management 
*  Problem : Excessive junction temperature due to inadequate heatsinking
*  Solution : Calculate thermal requirements using:  
  Tj = Ta + (RθJC + RθCS + RθSA) × P  
  Where P = I² × RDS(on) + switching losses

 Pitfall 3: Voltage Spikes During Switching 
*  Problem : Inductive kickback exceeding VDS(max) during turn-off
*  Solution : Implement snubber circuits (RC or RCD) and ensure proper freewheeling paths

 Pitfall 4: Parasitic Oscillation 
*  Problem : High-frequency ringing due to PCB layout parasitics
*  Solution : Use gate resistors (10-100Ω), minimize gate loop area, and add ferrite beads if necessary

### 2.2 Compatibility Issues with Other Components

 Gate Drivers: 
* Compatible with most logic-level and standard MOSFET drivers
*

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