IC Phoenix logo

Home ›  B  › B35 > BUZ272

BUZ272 from INFINEON

Fast Delivery, Competitive Price @IC-phoenix

If you need more electronic components or better pricing, we welcome any inquiry.

BUZ272

Manufacturer: INFINEON

P-Channel SIPMOS Power Transistor

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
BUZ272 INFINEON 825 In Stock

Description and Introduction

P-Channel SIPMOS Power Transistor The BUZ272 is a power MOSFET manufactured by Infineon Technologies. Here are its key specifications:

- **Type**: N-channel MOSFET
- **Drain-Source Voltage (VDS)**: 60V
- **Continuous Drain Current (ID)**: 25A
- **Pulsed Drain Current (IDM)**: 100A
- **Power Dissipation (PD)**: 75W
- **Gate-Source Voltage (VGS)**: ±20V
- **On-Resistance (RDS(on))**: 0.06Ω (max) at VGS = 10V
- **Threshold Voltage (VGS(th))**: 2V to 4V
- **Input Capacitance (Ciss)**: 1000pF (typical)
- **Package**: TO-220

These specifications are based on Infineon's datasheet for the BUZ272 MOSFET.

Application Scenarios & Design Considerations

P-Channel SIPMOS Power Transistor# Technical Documentation: BUZ272 Power MOSFET

## 1. Application Scenarios

### 1.1 Typical Use Cases
The BUZ272 is a high-voltage N-channel enhancement-mode power MOSFET designed for switching applications requiring robust performance in demanding environments. Its primary use cases include:

 Switching Power Supplies 
-  SMPS Topologies : Used in flyback, forward, and half-bridge converters for AC/DC and DC/DC conversion
-  Voltage Range : Suitable for offline power supplies operating from 85VAC to 265VAC mains input
-  Power Levels : Typically employed in supplies ranging from 100W to 500W output power

 Motor Control Systems 
-  Brushed DC Motors : Provides efficient switching for speed control circuits
-  Solenoid/Relay Drivers : Used for inductive load switching with fast turn-off characteristics
-  Industrial Actuators : Suitable for PWM-controlled positioning systems

 Lighting Applications 
-  Electronic Ballasts : Fluorescent lighting control in commercial and industrial settings
-  LED Drivers : High-voltage switching in constant-current LED power supplies
-  Strobe/HID Systems : Flash and discharge lamp triggering circuits

### 1.2 Industry Applications

 Industrial Automation 
- PLC output modules requiring high-voltage switching capability
- Machine tool controls with inductive load handling requirements
- Power distribution systems in manufacturing environments

 Consumer Electronics 
- CRT television and monitor deflection circuits (legacy applications)
- Audio amplifier power supply switching stages
- Large appliance motor controls (washing machines, air conditioners)

 Renewable Energy Systems 
- Solar charge controller switching elements
- Small wind turbine power conditioning circuits
- Battery management system disconnect switches

### 1.3 Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  High Voltage Rating : 500V drain-source breakdown voltage enables use in offline applications
-  Low Gate Charge : Typically 30-40nC allows for fast switching with minimal drive requirements
-  Avalanche Rated : Robustness against voltage spikes in inductive switching applications
-  TO-220 Package : Excellent thermal characteristics with 75W power dissipation capability
-  Cost-Effective : Economical solution for medium-power switching applications

 Limitations: 
-  Switching Speed : Not optimized for ultra-high frequency applications (>200kHz)
-  On-Resistance : RDS(on) of 0.4Ω (typical) may be high for very high current applications
-  Gate Threshold : 2-4V range requires proper drive voltage margin consideration
-  Parasitic Capacitance : Ciss of approximately 1000pF requires adequate drive current capability

## 2. Design Considerations

### 2.1 Common Design Pitfalls and Solutions

 Gate Drive Issues 
-  Pitfall : Insufficient gate drive current leading to slow switching and excessive switching losses
-  Solution : Use dedicated MOSFET driver ICs (e.g., IR2110, TC4420) capable of 1-2A peak output
-  Pitfall : Excessive gate voltage causing oxide breakdown (>±20V absolute maximum)
-  Solution : Implement zener diode clamping (15-18V) between gate and source

 Thermal Management 
-  Pitfall : Inadequate heatsinking causing thermal runaway at high currents
-  Solution : Calculate thermal resistance requirements: TJmax = TA + (Pdiss × RθJA)
-  Pitfall : Poor mounting technique increasing thermal resistance
-  Solution : Use thermal compound and proper torque (0.6-0.8 N·m) for TO-220 mounting

 Inductive Switching Protection 
-  Pitfall : Voltage spikes during turn-off damaging the MOSFET
-  Solution : Implement snubber circuits (RC or RCD) across drain-source
-  Pitfall : Reverse recovery of body diode

Request Quotation

For immediate assistance, call us at +86 533 2716050 or email [email protected]

Part Number Quantity Target Price($USD) Email Contact Person
We offer highly competitive channel pricing. Get in touch for details.

Specializes in hard-to-find components chips