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BUZ100 from INFIEON,Infineon

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BUZ100

Manufacturer: INFIEON

N-Channel SIPMOS Power Transistor

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
BUZ100 INFIEON 45 In Stock

Description and Introduction

N-Channel SIPMOS Power Transistor The BUZ100 is a power MOSFET manufactured by Infineon. Here are its key specifications:

- **Drain-Source Voltage (VDS)**: 500V  
- **Continuous Drain Current (ID)**: 8A  
- **Pulsed Drain Current (IDM)**: 32A  
- **Power Dissipation (Ptot)**: 125W  
- **Gate-Source Voltage (VGS)**: ±20V  
- **On-State Resistance (RDS(on))**: 0.5Ω (typical at VGS = 10V)  
- **Threshold Voltage (VGS(th))**: 2-4V  
- **Input Capacitance (Ciss)**: 600pF  
- **Output Capacitance (Coss)**: 150pF  
- **Reverse Transfer Capacitance (Crss)**: 50pF  
- **Turn-On Delay Time (td(on))**: 10ns  
- **Rise Time (tr)**: 30ns  
- **Turn-Off Delay Time (td(off))**: 55ns  
- **Fall Time (tf)**: 20ns  
- **Package**: TO-220  

These specifications are based on Infineon's datasheet for the BUZ100.

Application Scenarios & Design Considerations

N-Channel SIPMOS Power Transistor# Technical Documentation: BUZ100 Power MOSFET

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The BUZ100 is a high-voltage N-channel enhancement-mode power MOSFET designed for switching applications requiring robust performance in demanding environments. Its primary use cases include:

 Power Switching Circuits 
- DC-DC converters and switch-mode power supplies (SMPS) operating at 200-400V input voltages
- Motor drive controllers for industrial equipment and appliances
- Electronic ballasts for fluorescent and HID lighting systems
- Uninterruptible power supply (UPS) systems and inverter circuits

 Load Management Applications 
- Solid-state relay replacements for AC/DC load switching
- Battery management systems in backup power applications
- Power distribution control in industrial automation

### Industry Applications

 Industrial Automation 
- PLC output modules for controlling motors, solenoids, and actuators
- Factory automation equipment requiring reliable high-voltage switching
- Industrial heating element controllers

 Consumer Electronics 
- High-end audio amplifier power supplies
- Large-screen television and monitor power circuits
- Appliance motor controls (washing machines, refrigerators, air conditioners)

 Energy Infrastructure 
- Solar power inverter stages
- Wind turbine power conditioning systems
- Power factor correction circuits

 Telecommunications 
- Base station power supplies
- Telecom rectifier modules
- Network equipment power distribution

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  High Voltage Capability : 800V drain-source breakdown voltage enables operation in 400VAC rectified circuits
-  Fast Switching : Typical rise time of 35ns and fall time of 25ns allows efficient high-frequency operation
-  Low Gate Charge : 45nC typical total gate charge reduces drive circuit requirements
-  Avalanche Rated : Robustness against inductive load switching transients
-  Temperature Stability : Positive temperature coefficient prevents thermal runaway in parallel configurations

 Limitations: 
-  Moderate RDS(on) : 0.4Ω typical on-resistance limits efficiency in high-current applications (>5A continuous)
-  Gate Threshold Sensitivity : 2-4V threshold requires careful gate drive design to ensure full enhancement
-  Package Constraints : TO-220 package limits power dissipation to approximately 75W without heatsinking
-  Reverse Recovery : Body diode exhibits typical reverse recovery time of 150ns, requiring consideration in bridge circuits

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Gate Drive Issues 
-  Pitfall : Insufficient gate drive voltage leading to increased RDS(on) and excessive heating
-  Solution : Implement gate drive voltage of 10-15V using dedicated gate driver ICs (e.g., IR2110, TC4420)

 Switching Loss Management 
-  Pitfall : Excessive switching losses at high frequencies due to inadequate gate drive current
-  Solution : Calculate required gate drive current using I = Qg × fsw and provide 2-3× margin

 Avalanche Energy Limitations 
-  Pitfall : Exceeding single-pulse avalanche energy rating during inductive load switching
-  Solution : Implement snubber circuits (RC or RCD) across drain-source to limit voltage spikes

 Thermal Management 
-  Pitfall : Inadequate heatsinking leading to thermal runaway in parallel configurations
-  Solution : Use thermal interface materials and calculate heatsink requirements based on θJA and maximum junction temperature

### Compatibility Issues with Other Components

 Gate Driver Compatibility 
- Requires drivers capable of sourcing/sinking 1-2A peak current
- Incompatible with microcontroller GPIO pins without buffer stages
- Optocoupler isolation circuits must maintain adequate slew rates

 Freewheeling Diode Considerations 
- Internal body diode has relatively slow recovery (trr = 150ns typical)
- For high-frequency applications (>100kHz), consider external Schottky or fast

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