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BUX48 from TI,Texas Instruments

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BUX48

Manufacturer: TI

Leaded Power Transistor General Purpose

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
BUX48 TI 1 In Stock

Description and Introduction

Leaded Power Transistor General Purpose The BUX48 is a high-power NPN bipolar junction transistor (BJT) manufactured by Texas Instruments (TI). Below are the key specifications from TI's datasheet:

- **Collector-Emitter Voltage (VCE)**: 450V  
- **Collector-Base Voltage (VCB)**: 500V  
- **Emitter-Base Voltage (VEB)**: 5V  
- **Collector Current (IC)**: 15A (continuous)  
- **Power Dissipation (PD)**: 175W at 25°C (derated with temperature)  
- **DC Current Gain (hFE)**: 15 (minimum) at IC = 8A, VCE = 5V  
- **Transition Frequency (fT)**: 3MHz (typical)  
- **Junction Temperature (TJ)**: -65°C to +150°C  
- **Package**: TO-3 (metal can)  

These specifications are based on TI's official documentation for the BUX48 transistor.

Application Scenarios & Design Considerations

Leaded Power Transistor General Purpose# Technical Documentation: BUX48 Power Transistor

## 1. Application Scenarios

### 1.1 Typical Use Cases
The BUX48 is a high-voltage NPN bipolar power transistor designed for demanding switching and linear amplification applications. Its primary use cases include:

 High-Voltage Switching Applications: 
- Switch-mode power supplies (SMPS) operating at 400-800V input voltages
- Electronic ballasts for fluorescent and HID lighting systems
- CRT display deflection circuits and flyback transformers
- Industrial motor controllers requiring high-voltage switching

 Linear Amplification Applications: 
- Audio power amplifiers in professional sound systems
- Series pass regulators in high-voltage power supplies
- RF power amplifiers in transmitter circuits
- Test equipment requiring high-voltage signal amplification

### 1.2 Industry Applications

 Industrial Automation: 
- Motor drive circuits for industrial machinery
- Solenoid and relay drivers in control systems
- Power supply units for PLCs and industrial controllers
- Welding equipment power stages

 Consumer Electronics: 
- Large-screen television horizontal deflection circuits
- High-end audio amplifier output stages
- Uninterruptible power supply (UPS) systems
- Photocopier and printer high-voltage power supplies

 Telecommunications: 
- RF power amplification in base station equipment
- Power supply modules for telecom infrastructure
- Line drivers for long-distance communication systems

 Medical Equipment: 
- Defibrillator charging circuits
- X-ray generator power supplies
- Medical laser power control systems

### 1.3 Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  High Voltage Capability:  Sustained operation up to 800V VCEO
-  Robust Construction:  TO-3 metal package provides excellent thermal dissipation
-  High Current Handling:  Continuous collector current up to 15A
-  Good Frequency Response:  Transition frequency (fT) suitable for switching applications up to 50kHz
-  Wide SOA:  Safe Operating Area allows reliable linear operation

 Limitations: 
-  Secondary Breakdown Sensitivity:  Requires careful SOA monitoring in linear applications
-  Thermal Management:  High power dissipation necessitates substantial heatsinking
-  Drive Requirements:  Requires significant base drive current for saturation
-  Relatively Slow Switching:  Compared to modern MOSFETs, switching speed is moderate
-  Storage Time Issues:  Can cause cross-conduction in bridge configurations without proper dead-time

## 2. Design Considerations

### 2.1 Common Design Pitfalls and Solutions

 Thermal Runaway: 
-  Problem:  Increased temperature reduces VBE, increasing base current, creating positive feedback
-  Solution:  Implement emitter degeneration resistors (0.1-0.5Ω) and temperature compensation circuits

 Secondary Breakdown: 
-  Problem:  Localized heating at high voltage and current combinations
-  Solution:  Operate within published SOA curves, use snubber circuits, and implement current limiting

 Switching Stress: 
-  Problem:  Voltage spikes during turn-off can exceed VCEO
-  Solution:  Implement RC snubber networks across collector-emitter and use fast recovery diodes

 Storage Time Issues: 
-  Problem:  Extended turn-off delay in saturated operation
-  Solution:  Use Baker clamp circuits, controlled saturation techniques, or anti-saturation diodes

### 2.2 Compatibility Issues with Other Components

 Drive Circuit Compatibility: 
- Requires drive circuits capable of sourcing/sinking 1-3A peak base current
- Incompatible with low-current CMOS outputs without buffer stages
- Optocouplers must have sufficient current transfer ratio (CTR) for isolation applications

 Protection Component Requirements: 
- Fast recovery diodes (trr < 200ns) required for inductive load clamping
- Snubber capacitors must be low-ESR types with adequate voltage ratings
- Current sense resistors must handle high peak power during

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