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BUT56A from

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BUT56A

NPN EPITAXIAL SILICON TRANSISTOR(HIGH VOLTAGE SWITCHING USE IN HORIZONTAL DEFLECTION OUTPUT STAGE)

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
BUT56A 30 In Stock

Description and Introduction

NPN EPITAXIAL SILICON TRANSISTOR(HIGH VOLTAGE SWITCHING USE IN HORIZONTAL DEFLECTION OUTPUT STAGE) The BUT56A is a high-voltage, fast-switching diode manufactured by STMicroelectronics.  

### Key Specifications:  
- **Maximum Repetitive Reverse Voltage (VRRM):** 600 V  
- **Average Forward Current (IF(AV)):** 5 A  
- **Peak Forward Surge Current (IFSM):** 50 A (non-repetitive)  
- **Forward Voltage Drop (VF):** 1.7 V (typical at IF = 5 A)  
- **Reverse Recovery Time (trr):** 150 ns (typical)  
- **Junction Temperature Range (Tj):** -65°C to +150°C  
- **Package:** TO-220AC (isolated tab)  

### Applications:  
- High-voltage rectification  
- Switching power supplies  
- Freewheeling diodes  
- Inverters  

For detailed electrical characteristics, refer to the official datasheet from STMicroelectronics.

Application Scenarios & Design Considerations

NPN EPITAXIAL SILICON TRANSISTOR(HIGH VOLTAGE SWITCHING USE IN HORIZONTAL DEFLECTION OUTPUT STAGE) # Technical Documentation: BUT56A Fast-Switching Rectifier Diode

## 1. Application Scenarios

### 1.1 Typical Use Cases
The BUT56A is a high-voltage, fast-switching rectifier diode primarily employed in power conversion circuits requiring rapid recovery characteristics. Its design makes it suitable for:

*  High-Frequency Switching Power Supplies (SMPS):  Used in flyback converter secondary-side rectification, particularly in AC/DC adapters and server power supplies operating at 20-100 kHz.
*  Freewheeling/Clamping Applications:  Protects switching transistors (MOSFETs/IGBTs) in inductive load circuits by providing a path for current decay, preventing voltage spikes.
*  Voltage Multiplier Circuits:  Functions in Cockcroft-Walton multipliers for CRT displays, laser power supplies, and insulation testers due to its high reverse voltage rating.
*  Snubber Circuits:  Limits voltage transients across semiconductor switches in motor drives and inverter systems.

### 1.2 Industry Applications
*  Consumer Electronics:  LCD/LED TV power boards, desktop computer ATX power supplies, and gaming console adapters.
*  Industrial Automation:  Switch-mode controllers for PLCs, servo drives, and uninterruptible power supplies (UPS).
*  Telecommunications:  DC-DC converters in base station power systems and networking equipment.
*  Automotive:  On-board chargers (OBC) for electric vehicles and DC-DC converters in 48V mild-hybrid systems (requires verification of AEC-Q101 compliance, as standard BUT56A is not automotive-grade).

### 1.3 Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
*  Fast Recovery Time (trr ≤ 75 ns):  Reduces switching losses in high-frequency operations, improving overall converter efficiency.
*  High Repetitive Peak Reverse Voltage (VRRM = 600 V):  Suitable for off-line applications with universal input voltage (85-265 VAC).
*  Low Forward Voltage Drop (VF ≈ 1.3 V @ 3 A):  Minimizes conduction losses, enhancing thermal performance.
*  High Surge Current Capability (IFSM = 150 A):  Withstands inrush currents during startup or fault conditions.

 Limitations: 
*  Moderate Reverse Recovery Charge (Qrr):  Compared to modern SiC Schottky diodes, Qrr is higher, leading to greater switching noise and EMI.
*  Temperature-Dependent Characteristics:  Reverse leakage current (IR) increases exponentially with junction temperature, potentially causing thermal runaway in poorly heatsinked designs.
*  Avalanche Energy Rating:  Not specified in datasheet; requires external clamping for inductive switching applications.

## 2. Design Considerations

### 2.1 Common Design Pitfalls and Solutions

 Pitfall 1: Inadequate Thermal Management 
*  Issue:  Operating near maximum junction temperature (Tj = 150°C) without proper heatsinking reduces reliability and may cause catastrophic failure.
*  Solution:  Calculate power dissipation (PD = VF × IF(avg) + Qrr × VRRM × fSW) and ensure thermal resistance (RθJA) keeps Tj below 125°C with 25°C margin. Use thermal vias and copper pours on PCB.

 Pitfall 2: Voltage Overshoot During Reverse Recovery 
*  Issue:  Rapid di/dt during turn-off induces voltage spikes (V = L × di/dt) exceeding VRRM, potentially damaging the diode.
*  Solution:  Implement an RC snubber network across the diode. Calculate snubber values: Csnub ≥ (Qrr × di/dt) / ΔV, Rsnub = √(Lstray / Csnub).

 Pitfall 3: EMI Due to Fast Switching Edges 
*  Issue:  High di/dt and dv/dt generate conducted

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