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BUT12AX from NXP,NXP Semiconductors

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BUT12AX

Manufacturer: NXP

Silicon diffused power transistor

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
BUT12AX NXP 500 In Stock

Description and Introduction

Silicon diffused power transistor The BUT12AX is a high-voltage, fast-switching NPN power transistor manufactured by NXP. Below are its key specifications:

1. **Type**: NPN Bipolar Junction Transistor (BJT)  
2. **Collector-Emitter Voltage (VCEO)**: 850 V  
3. **Collector-Base Voltage (VCBO)**: 1000 V  
4. **Emitter-Base Voltage (VEBO)**: 6 V  
5. **Collector Current (IC)**: 5 A (continuous)  
6. **Base Current (IB)**: 2 A  
7. **Power Dissipation (Ptot)**: 50 W  
8. **DC Current Gain (hFE)**: 8 to 40 (at IC = 2 A, VCE = 5 V)  
9. **Turn-On Time (ton)**: 0.5 µs (typical)  
10. **Turn-Off Time (toff)**: 1.5 µs (typical)  
11. **Operating Junction Temperature (Tj)**: -65°C to +150°C  
12. **Package**: TO-220  

These specifications are based on NXP's datasheet for the BUT12AX transistor.

Application Scenarios & Design Considerations

Silicon diffused power transistor# Technical Documentation: BUT12AX NPN Power Transistor

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The BUT12AX is a high-voltage NPN bipolar junction transistor (BJT) primarily designed for  switching applications  in power electronics. Its most common implementations include:

-  Switch-mode power supplies (SMPS) : Used as the main switching element in flyback and forward converter topologies operating at line voltages (85-265VAC)
-  Electronic ballasts : Driving fluorescent lamps in lighting systems requiring high-voltage switching
-  CRT display systems : Horizontal deflection circuits in cathode ray tube monitors and televisions
-  Motor control : Medium-power motor drive circuits requiring high-voltage capability
-  Inverter circuits : DC-AC conversion in uninterruptible power supplies (UPS) and solar inverters

### Industry Applications
-  Consumer Electronics : CRT televisions, monitors, and older display technologies
-  Industrial Controls : Relay drivers, solenoid controllers, and contactor replacements
-  Lighting Industry : Electronic ballasts for fluorescent and HID lighting systems
-  Power Conversion : Off-line switching power supplies up to 500W
-  Automotive : Ignition systems and high-voltage switching in older vehicle electronics

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  High voltage capability : VCEO of 450V allows operation directly from rectified mains voltage
-  Fast switching : Typical fall time of 0.3μs enables operation at switching frequencies up to 50kHz
-  Good current handling : Continuous collector current rating of 5A supports medium-power applications
-  Robust construction : TO-220 package provides good thermal characteristics and mechanical durability
-  Cost-effective : Economical solution for high-voltage switching compared to MOSFET alternatives

 Limitations: 
-  Current-driven device : Requires substantial base current (typically 1A peak) for saturation
-  Secondary breakdown susceptibility : Requires careful SOA (Safe Operating Area) consideration
-  Slower switching  compared to modern power MOSFETs and IGBTs
-  Temperature sensitivity : Gain (hFE) varies significantly with temperature
-  Limited frequency range : Not suitable for high-frequency applications (>100kHz)

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Pitfall 1: Inadequate Base Drive 
-  Problem : Insufficient base current prevents proper saturation, leading to excessive power dissipation
-  Solution : Design base drive circuit to provide IB ≥ IC/10 during conduction, with peak currents up to 1A for fast turn-on

 Pitfall 2: Thermal Runaway 
-  Problem : Positive temperature coefficient of hFE can cause thermal instability
-  Solution : Implement emitter degeneration (small series resistor) or use temperature compensation in bias circuits

 Pitfall 3: Inductive Load Switching 
-  Problem : Voltage spikes during turn-off can exceed VCEO rating
-  Solution : Implement snubber circuits (RC networks) and freewheeling diodes across inductive loads

 Pitfall 4: Secondary Breakdown 
-  Problem : Localized heating at high voltage and current combinations
-  Solution : Operate within specified SOA curves, derate parameters at elevated temperatures

### Compatibility Issues with Other Components

 Driver Circuits: 
- Requires dedicated driver ICs (e.g., UC3842, TL494) or discrete totem-pole drivers
- Incompatible with microcontroller GPIO pins without buffering
- Gate drive transformers may be needed for isolated topologies

 Protection Components: 
- Fast-recovery diodes (FRD) required in flyback converter configurations
- Snubber components must be rated for high-voltage transients
- Current-sense resistors should have low inductance to avoid measurement errors

 Passive Components: 
- Bootstrap capacitors for high-side driving require

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