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BUP200 from Infineon

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BUP200

Manufacturer: Infineon

IGBT (Low forward voltage drop High switching speed Low tail current Latch-up free Avalanche rated)

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
BUP200 Infineon 30 In Stock

Description and Introduction

IGBT (Low forward voltage drop High switching speed Low tail current Latch-up free Avalanche rated) The BUP200 is a power transistor manufactured by Infineon. Below are its key specifications:  

- **Type**: NPN Bipolar Power Transistor  
- **Collector-Emitter Voltage (VCE)**: 200 V  
- **Collector Current (IC)**: 20 A  
- **Power Dissipation (Ptot)**: 200 W  
- **Current Gain (hFE)**: 15 (min) at IC = 10 A  
- **Package**: TO-3P (TO-247 compatible)  
- **Application**: High-power switching and amplification  

For exact details, refer to the official Infineon datasheet.

Application Scenarios & Design Considerations

IGBT (Low forward voltage drop High switching speed Low tail current Latch-up free Avalanche rated)# Technical Documentation: BUP200 Power MOSFET

## 1. Application Scenarios

### 1.1 Typical Use Cases
The BUP200 is a high-performance N-channel power MOSFET designed for demanding switching applications. Its primary use cases include:

 Motor Control Systems 
- Brushless DC (BLDC) motor drives in industrial automation equipment
- Stepper motor drivers for precision positioning systems
- Automotive window lift and seat adjustment motors
- HVAC fan and blower motor controllers

 Power Conversion Circuits 
- DC-DC converters in telecom power supplies (48V to 12V/5V conversion)
- Synchronous rectification in switch-mode power supplies (SMPS)
- Uninterruptible Power Supply (UPS) systems
- Solar inverter applications for renewable energy systems

 Load Switching Applications 
- Solid-state relays for industrial control systems
- Electronic circuit breakers in power distribution units
- Battery management system (BMS) protection circuits
- High-current switching in test and measurement equipment

### 1.2 Industry Applications

 Automotive Electronics 
- Electric power steering (EPS) systems
- Engine control units (ECU) for fuel injection systems
- LED lighting drivers for automotive lighting
- Battery disconnect switches in electric vehicles

 Industrial Automation 
- Programmable Logic Controller (PLC) output modules
- Robotics and motion control systems
- Industrial motor drives for conveyor systems
- Welding equipment power stages

 Consumer Electronics 
- High-end audio amplifiers (Class D switching stages)
- Large-screen television power supplies
- Gaming console power delivery networks
- High-power USB charging stations

 Telecommunications 
- Base station power amplifiers
- Network switch power supplies
- Fiber optic network equipment
- 5G infrastructure power systems

### 1.3 Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  Low RDS(on):  Typically 4.5mΩ at VGS = 10V, reducing conduction losses
-  Fast Switching:  Turn-on time of 15ns typical, enabling high-frequency operation
-  High Current Capability:  Continuous drain current up to 200A
-  Robust Packaging:  TO-220 package with excellent thermal characteristics
-  Avalanche Rated:  Capable of handling inductive switching transients
-  Wide Temperature Range:  -55°C to +175°C operation

 Limitations: 
-  Gate Charge:  High total gate charge (typically 180nC) requires robust gate drivers
-  Parasitic Capacitance:  Significant Ciss, Coss, and Crss affect high-frequency performance
-  Thermal Management:  Requires proper heatsinking at high current levels
-  Voltage Limitations:  Maximum VDS of 100V restricts use in higher voltage applications
-  Cost Considerations:  Premium performance comes at higher cost compared to standard MOSFETs

## 2. Design Considerations

### 2.1 Common Design Pitfalls and Solutions

 Gate Drive Issues 
*Pitfall:* Inadequate gate drive current leading to slow switching and excessive switching losses
*Solution:* Implement dedicated gate driver ICs capable of delivering 2-3A peak current with proper rise/fall times

 Thermal Management Problems 
*Pitfall:* Insufficient heatsinking causing thermal runaway and premature failure
*Solution:* Use thermal interface materials with low thermal resistance and calculate proper heatsink requirements based on power dissipation

 Parasitic Oscillations 
*Pitfall:* Uncontrolled ringing during switching transitions due to layout parasitics
*Solution:* Implement gate resistors (typically 2-10Ω), minimize loop areas, and use snubber circuits where necessary

 ESD Sensitivity 
*Pitfall:* Electrostatic discharge damage during handling and assembly
*Solution:* Follow proper ESD protocols, use grounded workstations, and implement protection diodes in the circuit

### 2.2 Compatibility Issues with

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