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BUL810 from ST,ST Microelectronics

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BUL810

Manufacturer: ST

HIGH VOLTAGE FAST-SWITCHING NPN POWER TRANSISTOR

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
BUL810 ST 5 In Stock

Description and Introduction

HIGH VOLTAGE FAST-SWITCHING NPN POWER TRANSISTOR The BUL810 is a power switching transistor manufactured by STMicroelectronics. Below are the key specifications from Ic-phoenix technical data files:  

- **Type**: NPN Darlington Transistor  
- **Package**: TO-220  
- **Collector-Emitter Voltage (VCEO)**: 100 V  
- **Collector Current (IC)**: 8 A  
- **Power Dissipation (Ptot)**: 80 W  
- **DC Current Gain (hFE)**: 1000 (min)  
- **Operating Temperature Range**: -65°C to +150°C  
- **Applications**: Power switching, inductive load control  

For detailed electrical characteristics, refer to the official STMicroelectronics datasheet.

Application Scenarios & Design Considerations

HIGH VOLTAGE FAST-SWITCHING NPN POWER TRANSISTOR# Technical Documentation: BUL810 Power Transistor

## 1. Application Scenarios

### 1.1 Typical Use Cases
The BUL810 is a high-voltage, fast-switching NPN power transistor designed for demanding electronic applications requiring robust performance. Its primary use cases include:

*    Switched-Mode Power Supplies (SMPS):  The BUL810 is a cornerstone component in offline flyback and forward converter topologies, particularly in the power stages of AC-DC adapters and auxiliary power supplies. Its high voltage rating makes it suitable for direct connection to rectified mains voltage (e.g., 85-265VAC).
*    Electronic Ballasts:  Used for driving fluorescent lamps, where it handles the high-voltage ignition pulse and subsequent high-frequency switching for lamp current regulation.
*    Motor Control Circuits:  Employed in the pre-driver or output stages of inverter circuits for controlling universal (AC) motors in appliances like washing machines, vacuum cleaners, and power tools.
*    Deflection Circuits:  Historically significant in CRT television and monitor horizontal deflection circuits, though this application has diminished with the advent of flat-panel displays.
*    Inductive Load Switching:  For controlling solenoids, relays, and other inductive loads where voltage spikes are a concern.

### 1.2 Industry Applications
*    Consumer Electronics:  Power supplies for TVs, audio equipment, gaming consoles, and LED lighting drivers.
*    Industrial Electronics:  Control modules, industrial power supplies, and automation equipment.
*    Appliance Manufacturing:  Motor drives and control boards in white goods (refrigerators, washing machines).
*    Lighting Industry:  High-frequency ballasts for fluorescent and, in some derivative designs, HID lamps.

### 1.3 Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
*    High Voltage Capability:  The `VCEO` of 700V allows it to withstand voltage spikes common in offline power supplies, enhancing system reliability.
*    Fast Switching:  Features like a short fall time (`tf`) minimize switching losses, improving efficiency, especially at higher frequencies (tens of kHz).
*    Robust Construction:  The TO-220 package offers good thermal performance and mechanical durability. The inclusion of an internal base-emitter resistor simplifies base drive circuitry.
*    Cost-Effectiveness:  As a well-established bipolar junction transistor (BJT), it often presents a lower-cost solution compared to equivalent-rated MOSFETs for certain medium-power, medium-frequency applications.

 Limitations: 
*    Current-Driven Device:  Requires continuous base current to remain in saturation, leading to higher drive losses compared to voltage-driven MOSFETs.
*    Secondary Breakdown:  BJTs are susceptible to secondary breakdown under high voltage and high current conditions, requiring careful SOA (Safe Operating Area) observance.
*    Slower Switching at High Currents:  Switching speed degrades under high collector current conditions, limiting ultimate frequency performance.
*    Negative Temperature Coefficient:  `VCE(sat)` decreases with increasing temperature, which can lead to thermal runaway in parallel configurations if not properly managed with emitter ballasting resistors.

## 2. Design Considerations

### 2.1 Common Design Pitfalls and Solutions
*    Pitfall 1: Inadequate Base Drive.  Under-driving the base leads to the transistor operating in the active region, causing excessive power dissipation (`VCE * IC`) and failure.
    *    Solution:  Ensure the base driver circuit can supply sufficient peak current (`IB ≥ IC / hFE(min)`) and uses a negative turn-off voltage or a Baker clamp to rapidly remove stored charge and reduce storage time (`ts`).
*    Pitfall 2: Ignoring the Safe Operating Area (SOA).  Operating the transistor simultaneously at high `VCE` and high `IC` can trigger instantaneous failure due to secondary breakdown.
    *    Solution: 

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