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BUK9840-55 from NXP,NXP Semiconductors

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BUK9840-55

Manufacturer: NXP

N-channel TrenchMOS logic level FET

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
BUK9840-55,BUK984055 NXP 15000 In Stock

Description and Introduction

N-channel TrenchMOS logic level FET The part BUK9840-55 is manufactured by NXP. Here are its specifications:

- **Type**: Power MOSFET  
- **Technology**: TrenchMOS  
- **Drain-Source Voltage (VDS)**: 55 V  
- **Continuous Drain Current (ID)**: 98 A  
- **Pulsed Drain Current (IDM)**: 390 A  
- **Power Dissipation (Ptot)**: 300 W  
- **Gate-Source Voltage (VGS)**: ±20 V  
- **On-State Resistance (RDS(on))**: 5.5 mΩ (max) at VGS = 10 V  
- **Package**: TO-220AB  

This information is based on NXP's datasheet for the BUK9840-55.

Application Scenarios & Design Considerations

N-channel TrenchMOS logic level FET# Technical Documentation: BUK984055 Power MOSFET

## 1. Application Scenarios

### 1.1 Typical Use Cases
The BUK984055 is a high-performance N-channel MOSFET designed for power switching applications requiring low on-state resistance and fast switching characteristics. Typical use cases include:

-  DC-DC Converters : Used in buck, boost, and buck-boost converter topologies for voltage regulation in power supplies
-  Motor Control : Suitable for driving brushed DC motors, stepper motors, and BLDC motors in automotive and industrial applications
-  Load Switching : Power distribution control in battery management systems and power sequencing circuits
-  Synchronous Rectification : Secondary-side rectification in switched-mode power supplies for improved efficiency
-  Solid-State Relays : High-current switching with fast response times and minimal voltage drop

### 1.2 Industry Applications

#### Automotive Systems
-  Electric Power Steering (EPS) : Motor drive circuits requiring high current handling and reliability
-  Battery Management Systems (BMS) : Cell balancing and charge/discharge control in EV/HEV applications
-  LED Lighting Drivers : High-power LED array control with PWM dimming capability
-  DC-DC Converters : 12V/48V conversion systems and auxiliary power supplies

#### Industrial Automation
-  PLC Output Modules : Digital output stages for controlling industrial actuators and solenoids
-  Robotics : Joint motor drivers and power distribution in robotic systems
-  Power Supplies : Server PSUs, telecom rectifiers, and industrial SMPS designs

#### Consumer Electronics
-  High-Power Adapters : Fast-charging circuits for laptops and mobile devices
-  Audio Amplifiers : Class-D amplifier output stages
-  Gaming Consoles : Power distribution and motor control in peripherals

### 1.3 Practical Advantages and Limitations

#### Advantages:
-  Low RDS(on) : Typically 5.5 mΩ at VGS = 10V, reducing conduction losses
-  High Current Capability : Continuous drain current up to 55A at TC = 25°C
-  Fast Switching : Low gate charge (Qg ≈ 45 nC typical) enables high-frequency operation
-  Avalanche Rated : Robustness against inductive load switching transients
-  Logic Level Compatible : Can be driven directly from 5V microcontroller outputs

#### Limitations:
-  Gate Threshold Sensitivity : VGS(th) of 2-4V requires careful gate drive design
-  Thermal Management : High power dissipation necessitates proper heatsinking
-  Parasitic Capacitance : Ciss ≈ 1800 pF requires adequate gate drive current
-  Voltage Rating : 55V maximum limits use in higher voltage applications

## 2. Design Considerations

### 2.1 Common Design Pitfalls and Solutions

#### Pitfall 1: Inadequate Gate Driving
 Problem : Slow switching transitions due to insufficient gate drive current, leading to excessive switching losses and potential thermal runaway.

 Solution :
- Use dedicated gate driver ICs (e.g., NXP MC33883) capable of 2-3A peak current
- Implement proper gate resistor selection (typically 2-10Ω) to control switching speed
- Ensure gate drive voltage between 10-12V for optimal RDS(on) performance

#### Pitfall 2: Thermal Management Issues
 Problem : Junction temperature exceeding maximum rating (175°C) during high-current operation.

 Solution :
- Calculate thermal impedance: θJA = 62°C/W (TO-220 package)
- Use thermal interface materials with thermal conductivity >3 W/m·K
- Implement PCB copper area optimization (minimum 6 cm² for TO-220)
- Consider forced air cooling for currents above 30A continuous

#### Pitfall 3: Voltage Spikes from Inductive Load

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