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BUK9660-100A from PHILIPS

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BUK9660-100A

Manufacturer: PHILIPS

N-channel TrenchMOS logic level FET

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
BUK9660-100A,BUK9660100A PHILIPS 700 In Stock

Description and Introduction

N-channel TrenchMOS logic level FET The BUK9660-100A is a power MOSFET manufactured by PHILIPS (now NXP Semiconductors).  

**Key Specifications:**  
- **Type:** N-channel  
- **Drain-Source Voltage (VDSS):** 100V  
- **Continuous Drain Current (ID):** 60A  
- **Pulsed Drain Current (IDM):** 240A  
- **Power Dissipation (Ptot):** 200W  
- **Gate-Source Voltage (VGS):** ±20V  
- **On-Resistance (RDS(on)):** 0.02Ω (typical)  
- **Package:** TO-220  

These specifications are based on standard operating conditions. For detailed performance curves and application notes, refer to the official datasheet from NXP.

Application Scenarios & Design Considerations

N-channel TrenchMOS logic level FET# Technical Documentation: BUK9660100A Power MOSFET

 Manufacturer : PHILIPS (NXP Semiconductors legacy product line)  
 Component Type : N-Channel Power MOSFET  
 Document Version : 1.0  
 Last Updated : October 2023

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## 1. Application Scenarios

### 1.1 Typical Use Cases
The BUK9660100A is a high-voltage N-channel enhancement mode MOSFET designed for switching applications requiring robust performance and reliability. Its primary use cases include:

 Power Switching Applications: 
- DC-DC converters and switch-mode power supplies (SMPS)
- Motor drive circuits for industrial equipment
- Inverter stages in UPS systems and solar inverters
- Electronic ballasts for lighting systems

 Load Control Applications: 
- Solid-state relay replacements
- Battery management system protection circuits
- Automotive electronic control units (ECUs)
- Industrial automation controllers

### 1.2 Industry Applications

 Industrial Automation: 
- PLC output modules for controlling actuators and solenoids
- Motor drives for conveyor systems and robotics
- Power distribution in factory automation equipment
- *Advantage*: High voltage capability (1000V) allows direct switching of industrial line voltages
- *Limitation*: Requires careful thermal management in continuous operation

 Renewable Energy Systems: 
- Solar micro-inverters and charge controllers
- Wind turbine power conditioning circuits
- *Advantage*: Low gate charge enables efficient high-frequency switching
- *Limitation*: RDS(on) increases significantly at elevated temperatures

 Automotive Electronics: 
- Electric vehicle traction inverters (auxiliary circuits)
- 48V mild-hybrid systems
- On-board charger modules
- *Advantage*: Robust construction suitable for automotive environments
- *Limitation*: Not AEC-Q101 qualified (verify manufacturer documentation)

 Consumer Electronics: 
- High-end audio amplifiers (switching power supplies)
- Large display backlight inverters
- *Advantage*: Cost-effective solution for high-voltage applications
- *Limitation*: Package size may be restrictive for space-constrained designs

### 1.3 Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
1.  High Voltage Rating : 1000V drain-source breakdown voltage suitable for off-line applications
2.  Fast Switching : Typical rise time of 35ns and fall time of 25ns at 25°C
3.  Low Gate Charge : Total gate charge typically 60nC, reducing drive circuit requirements
4.  Avalanche Rated : Capable of handling unclamped inductive switching events
5.  Low Thermal Resistance : Junction-to-case thermal resistance of 0.5°C/W

 Limitations: 
1.  Moderate RDS(on) : Typically 1.0Ω at 25°C, increasing to approximately 2.0Ω at 150°C
2.  Package Constraints : TO-220 package requires adequate board space and heatsinking
3.  Gate Sensitivity : Maximum gate-source voltage of ±30V requires protection in noisy environments
4.  Switching Losses : Significant at higher frequencies due to output capacitance

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## 2. Design Considerations

### 2.1 Common Design Pitfalls and Solutions

 Pitfall 1: Inadequate Gate Driving 
-  Problem : Slow switching transitions due to insufficient gate drive current
-  Solution : Use dedicated gate driver IC with peak current capability >2A
-  Implementation : Implement gate resistor (10-100Ω) to control switching speed and reduce ringing

 Pitfall 2: Thermal Runaway 
-  Problem : RDS(on) positive temperature coefficient can lead to thermal instability
-  Solution : Implement proper heatsinking and temperature monitoring
-  Implementation : Use thermal interface material and calculate maximum junction temperature:

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