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BUK962R8-30B from PH

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BUK962R8-30B

Manufacturer: PH

TrenchMOS(TM) logic level FET

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
BUK962R8-30B,BUK962R830B PH 566 In Stock

Description and Introduction

TrenchMOS(TM) logic level FET The BUK962R8-30B is a power MOSFET manufactured by NXP Semiconductors (formerly Philips).  

**Key Specifications:**  
- **Manufacturer:** NXP Semiconductors (PH - Philips legacy)  
- **Type:** N-channel MOSFET  
- **Drain-Source Voltage (VDS):** 30V  
- **Continuous Drain Current (ID):** 80A  
- **Power Dissipation (Ptot):** 125W  
- **RDS(on) (max):** 3.5 mΩ (at VGS = 10V)  
- **Gate-Source Voltage (VGS):** ±20V  
- **Package:** TO-220AB  

This information is based on NXP's datasheet for the BUK962R8-30B.

Application Scenarios & Design Considerations

TrenchMOS(TM) logic level FET# Technical Documentation: BUK962R830B Power MOSFET

## 1. Application Scenarios

### 1.1 Typical Use Cases
The BUK962R830B is a rugged N-channel enhancement mode MOSFET designed for high-efficiency power switching applications. Its primary use cases include:

 Power Conversion Systems: 
- DC-DC converters (buck, boost, flyback topologies)
- Synchronous rectification in SMPS (Switched-Mode Power Supplies)
- Voltage regulator modules (VRMs) for computing applications

 Motor Control Applications: 
- Brushless DC (BLDC) motor drivers
- Stepper motor controllers
- Automotive actuator systems

 Load Switching: 
- High-current load switches (up to 75A continuous)
- Battery protection circuits
- Power distribution units

### 1.2 Industry Applications

 Automotive Electronics: 
- Engine control units (ECUs)
- Electric power steering systems
- Battery management systems (BMS)
- LED lighting drivers
- *Advantage:* AEC-Q101 qualified variants available for automotive-grade reliability
- *Limitation:* Requires additional protection for load-dump scenarios

 Industrial Automation: 
- Programmable logic controller (PLC) outputs
- Industrial motor drives
- Power supplies for factory equipment
- *Advantage:* Low RDS(on) (0.83mΩ typical) minimizes power losses
- *Limitation:* May require heatsinking for continuous high-current operation

 Consumer Electronics: 
- High-end gaming consoles
- Server power supplies
- High-power audio amplifiers
- *Advantage:* Low gate charge enables high-frequency switching (up to 500kHz)
- *Limitation:* Package size (TO-220) may be large for space-constrained designs

 Renewable Energy Systems: 
- Solar charge controllers
- Wind turbine converters
- Energy storage systems
- *Advantage:* Avalanche energy rated for robust operation
- *Limitation:* Requires careful thermal management in outdoor environments

### 1.3 Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  Exceptional Efficiency:  Ultra-low RDS(on) reduces conduction losses significantly
-  Robust Construction:  100% avalanche tested ensures reliability in harsh conditions
-  Fast Switching:  Typical rise time of 15ns and fall time of 20ns
-  Wide Temperature Range:  -55°C to +175°C junction temperature capability
-  ESD Protected:  Integrated ESD protection diode

 Limitations: 
-  Package Constraints:  TO-220 package requires adequate PCB spacing and thermal management
-  Gate Sensitivity:  Requires proper gate drive circuitry to prevent oscillations
-  Parasitic Capacitance:  High Ciss (≈4500pF) demands careful gate driver selection
-  Cost Consideration:  Premium performance comes at higher cost compared to standard MOSFETs

## 2. Design Considerations

### 2.1 Common Design Pitfalls and Solutions

 Pitfall 1: Inadequate Gate Driving 
- *Problem:* Slow switching due to insufficient gate drive current
- *Solution:* Use dedicated gate driver IC with minimum 2A peak current capability
- *Implementation:* Implement separate gate drive power supply with low impedance path

 Pitfall 2: Thermal Runaway 
- *Problem:* RDS(on) positive temperature coefficient leads to thermal instability
- *Solution:* Implement temperature monitoring and derating above 100°C
- *Implementation:* Use thermal vias, proper heatsinking, and temperature sensors

 Pitfall 3: Voltage Spikes During Switching 
- *Problem:* Inductive kickback causing voltage overshoot
- *Solution:* Implement snubber circuits and proper freewheeling diodes
- *Implementation:* RC snubber across drain-source with values tuned for specific application

 Pitfall 4: PCB Layout Ind

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