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BUK9604-40A from PH

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BUK9604-40A

Manufacturer: PH

N-channel TrenchMOS logic level FET

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
BUK9604-40A,BUK960440A PH 483 In Stock

Description and Introduction

N-channel TrenchMOS logic level FET The part **BUK9604-40A** is manufactured by **Nexperia** (formerly part of Philips Semiconductors and later NXP).  

### Key Specifications:  
- **Type**: N-channel TrenchMOS logic level FET  
- **Drain-Source Voltage (VDS)**: 40 V  
- **Continuous Drain Current (ID)**: 50 A  
- **RDS(on) (max)**: 4.5 mΩ at VGS = 10 V  
- **Gate-Source Voltage (VGS)**: ±20 V  
- **Power Dissipation (Ptot)**: 110 W  
- **Package**: TO-220AB (leaded)  

This MOSFET is designed for high-efficiency switching applications.  

(Source: Nexperia datasheet for BUK9604-40A.)

Application Scenarios & Design Considerations

N-channel TrenchMOS logic level FET# Technical Documentation: BUK960440A Power MOSFET

## 1. Application Scenarios

### 1.1 Typical Use Cases
The BUK960440A is a high-performance N-channel power MOSFET designed for demanding switching applications. Its primary use cases include:

 Power Conversion Systems 
- DC-DC converters (buck, boost, flyback topologies)
- Synchronous rectification in SMPS (Switched-Mode Power Supplies)
- Voltage regulator modules (VRMs) for computing applications
- Isolated power supplies with switching frequencies up to 500 kHz

 Motor Control Applications 
- Brushless DC (BLDC) motor drivers
- Stepper motor controllers
- Automotive motor control systems (window lifts, seat adjusters)
- Industrial motor drives requiring high efficiency

 Load Switching & Protection 
- Solid-state relays and contactors
- Hot-swap controllers and power distribution
- Battery management system (BMS) protection circuits
- Electronic fuse (eFuse) implementations

### 1.2 Industry Applications

 Automotive Electronics 
- 48V mild-hybrid systems
- Electric power steering (EPS) controllers
- LED lighting drivers with PWM dimming
- On-board chargers for electric vehicles
- Advanced driver assistance systems (ADAS) power management

 Industrial Automation 
- Programmable logic controller (PLC) I/O modules
- Industrial robotics power stages
- Factory automation equipment
- Renewable energy systems (solar inverters, wind turbine controllers)

 Consumer Electronics 
- High-efficiency laptop adapters
- Gaming console power supplies
- High-end audio amplifiers (class-D)
- Fast-charging systems for mobile devices

 Telecommunications 
- Base station power amplifiers
- Network equipment power distribution
- PoE (Power over Ethernet) switches
- Data center server power supplies

### 1.3 Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  Low RDS(on):  4.4 mΩ typical at VGS = 10V enables high efficiency operation
-  Fast Switching:  Typical switching times of 15 ns (turn-on) and 25 ns (turn-off)
-  Avalanche Ruggedness:  Withstands repetitive avalanche events for robust operation
-  Thermal Performance:  Low thermal resistance (RthJC = 0.5°C/W) facilitates heat dissipation
-  Gate Charge Optimization:  Balanced Qg for efficient high-frequency switching

 Limitations: 
-  Gate Sensitivity:  Requires careful gate drive design due to moderate gate threshold voltage (2-4V)
-  Voltage Rating:  40V maximum limits use in higher voltage applications
-  Package Constraints:  D2PAK package requires adequate PCB area and thermal management
-  Parasitic Capacitance:  Ciss of 3200 pF typical requires consideration in high-frequency designs

## 2. Design Considerations

### 2.1 Common Design Pitfalls and Solutions

 Gate Drive Issues 
*Pitfall:* Insufficient gate drive current leading to slow switching and excessive switching losses
*Solution:* Implement gate drivers capable of delivering 2-3A peak current with proper sink/source capability

 Thermal Management 
*Pitfall:* Inadequate heatsinking causing thermal runaway at high currents
*Solution:* Use thermal vias, proper copper area (minimum 1000 mm²), and consider forced air cooling for currents above 30A

 Parasitic Inductance 
*Pitfall:* High loop inductance in power paths causing voltage spikes and EMI
*Solution:* Minimize loop area, use Kelvin connections for gate drive, and implement snubber circuits

 ESD Protection 
*Pitfall:* Static discharge damage during handling and assembly
*Solution:* Follow ESD protocols, implement gate protection diodes, and use proper grounding techniques

### 2.2 Compatibility Issues with Other

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