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BUK7880-55 from PHILIPS

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BUK7880-55

Manufacturer: PHILIPS

N-channel TrenchMOS standard level FET

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
BUK7880-55,BUK788055 PHILIPS 1000 In Stock

Description and Introduction

N-channel TrenchMOS standard level FET The part BUK7880-55 is manufactured by PHILIPS. It is a power MOSFET with the following specifications:  

- **Type**: N-channel  
- **Drain-Source Voltage (VDS)**: 55V  
- **Continuous Drain Current (ID)**: 80A  
- **Power Dissipation (PD)**: 200W  
- **Gate-Source Voltage (VGS)**: ±20V  
- **On-Resistance (RDS(on))**: 8mΩ (typical)  
- **Package**: TO-220  

These are the key technical details for the BUK7880-55 MOSFET as provided by PHILIPS.

Application Scenarios & Design Considerations

N-channel TrenchMOS standard level FET# Technical Documentation: BUK788055 Power MOSFET

## 1. Application Scenarios

### 1.1 Typical Use Cases
The BUK788055 is a high-performance N-channel power MOSFET designed for demanding switching applications. Its primary use cases include:

 Power Switching Circuits 
- DC-DC converters (buck, boost, and buck-boost topologies)
- Motor drive circuits for brushed DC motors
- Solid-state relay replacements
- Power distribution switches in battery-operated systems

 Load Management Applications 
- Hot-swap controllers
- Overcurrent protection circuits
- Reverse polarity protection
- Inrush current limiting

### 1.2 Industry Applications

 Automotive Electronics 
- Electronic power steering systems
- Engine control units (ECUs)
- Battery management systems (BMS)
- LED lighting drivers
- *Advantage*: Robust construction suitable for harsh automotive environments with wide temperature ranges
- *Limitation*: May require additional protection circuits for load-dump scenarios

 Industrial Automation 
- Programmable logic controller (PLC) output modules
- Industrial motor drives
- Power supplies for factory automation equipment
- *Advantage*: Low RDS(on) minimizes power losses in continuous operation
- *Limitation*: Gate drive requirements may complicate control circuit design

 Consumer Electronics 
- Switching power supplies for TVs and monitors
- Battery charging circuits
- Power management in portable devices
- *Advantage*: Compact package saves board space
- *Limitation*: May require heatsinking for high-current applications

 Renewable Energy Systems 
- Solar charge controllers
- Wind turbine power conditioning
- Maximum power point tracking (MPPT) circuits
- *Advantage*: Efficient switching reduces system losses
- *Limitation*: Voltage ratings may be insufficient for some high-voltage renewable applications

### 1.3 Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  Low On-Resistance : Typically 5.5 mΩ at VGS = 10V, reducing conduction losses
-  Fast Switching : Enables high-frequency operation up to several hundred kHz
-  Avalanche Rated : Can withstand specified energy levels during inductive switching
-  Logic-Level Compatible : Can be driven directly from 5V microcontroller outputs
-  Thermal Performance : Low thermal resistance junction-to-case facilitates heat dissipation

 Limitations: 
-  Gate Charge Sensitivity : Requires careful gate drive design to prevent shoot-through
-  Body Diode Characteristics : Reverse recovery time may limit performance in synchronous rectification
-  Voltage Derating : May require derating at elevated temperatures
-  ESD Sensitivity : Requires standard ESD precautions during handling and assembly

## 2. Design Considerations

### 2.1 Common Design Pitfalls and Solutions

 Pitfall 1: Inadequate Gate Drive 
-  Problem : Slow switching transitions leading to excessive switching losses
-  Solution : Implement dedicated gate driver IC with appropriate current capability (2-4A peak)
-  Implementation : Use drivers like TC4420 or similar with proper bypass capacitors

 Pitfall 2: Thermal Management Issues 
-  Problem : Overheating during continuous operation
-  Solution : Calculate power dissipation (P = I² × RDS(on) + switching losses) and provide adequate heatsinking
-  Implementation : Use thermal vias, copper pours, and consider forced air cooling for high-current applications

 Pitfall 3: Voltage Spikes During Switching 
-  Problem : Inductive kickback damaging the MOSFET
-  Solution : Implement snubber circuits and ensure proper freewheeling paths
-  Implementation : Use fast recovery diodes and RC snubbers across inductive loads

 Pitfall 4: Oscillations During Switching 
-  Problem : Ringing caused by parasitic inductance and capacitance
-  Solution : Minimize loop area in high

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