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BUK78150-55A from PHI,Philips

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BUK78150-55A

Manufacturer: PHI

TrenchMOS(tm) standard level FET

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
BUK78150-55A,BUK7815055A PHI 174 In Stock

Description and Introduction

TrenchMOS(tm) standard level FET **Introduction to the BUK78150-55A Electronic Component by Philips**  

The BUK78150-55A is a high-performance power MOSFET designed by Philips (now Nexperia) for demanding applications requiring efficient power management and robust performance. This N-channel enhancement-mode transistor is engineered to deliver low on-state resistance (RDS(on)) and high switching speeds, making it suitable for power supply circuits, motor control, and DC-DC converters.  

With a drain-source voltage (VDS) rating of 55V and a continuous drain current (ID) capability of up to 78A, the BUK78150-55A ensures reliable operation in high-current environments. Its advanced design minimizes conduction and switching losses, enhancing energy efficiency in various electronic systems. The component also features a low gate charge, which contributes to faster switching transitions and reduced power dissipation.  

Encased in a TO-220 package, the BUK78150-55A offers excellent thermal performance, allowing for effective heat dissipation under heavy loads. Its rugged construction ensures durability in industrial, automotive, and consumer electronics applications.  

Engineers and designers favor this MOSFET for its balance of performance, efficiency, and reliability, making it a preferred choice for modern power electronics solutions.

Application Scenarios & Design Considerations

TrenchMOS(tm) standard level FET# Technical Documentation: BUK7815055A Power MOSFET

 Manufacturer : PHI (Philips Semiconductors / Nexperia)  
 Component Type : N-channel TrenchMOS™ logic level FET  
 Package : LFPAK56 (Power-SO8 compatible)

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## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The BUK7815055A is a 55V, 50A N-channel MOSFET optimized for  high-efficiency switching applications  in low-voltage environments. Its primary use cases include:

-  DC-DC Converters : Synchronous buck converters (12V to 1.xV) for CPU/GPU power delivery
-  Motor Control : Brushed DC and stepper motor drivers in automotive and industrial systems
-  Load Switching : High-current power distribution (hot-swap, e-fuse applications)
-  Battery Management : Protection circuits and discharge control in Li-ion/LiPo packs

### Industry Applications
-  Automotive : Engine control units (ECUs), electric power steering (EPS), LED lighting drivers
-  Industrial Automation : PLC I/O modules, servo drives, solenoid valve controllers
-  Telecom/Server : Intermediate bus converters (IBCs), OR-ing controllers
-  Consumer Electronics : Gaming consoles, high-end motherboards, power tools

### Practical Advantages
-  Low RDS(on) : 5.5 mΩ typical at VGS=10V enables minimal conduction losses
-  Logic-Level Compatible : Fully enhanced at VGS=4.5V (suitable for 3.3V/5V microcontroller interfaces)
-  Fast Switching : Qg(tot) of 60 nC typical reduces dynamic losses at high frequencies (up to 500 kHz)
-  Thermal Performance : LFPAK56 package offers low thermal resistance (Rth(j-a) ~ 40°C/W)

### Limitations
-  Voltage Margin : 55V rating provides limited overhead in 48V nominal systems
-  Avalanche Energy : Single-pulse avalanche rating of 150 mJ may require snubber circuits in inductive loads
-  Gate Sensitivity : ESD protection limited to 2 kV HBM—requires careful handling

---

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions
| Pitfall | Consequence | Solution |
|---------|-------------|----------|
|  Insufficient Gate Drive  | Slow switching, thermal runaway | Use dedicated gate driver (e.g., 2A peak current) |
|  PCB Thermal Neglect  | Premature thermal shutdown | Provide ≥ 4 cm² copper area per FET (2 oz.) |
|  VDS Transient Overshoot  | Overvoltage destruction | Add TVS or RC snubber; keep parasitic inductance < 10 nH |
|  Shoot-Through in Half-Bridges  | Cross-conduction, efficiency loss | Implement dead-time control (≥ 50 ns) |

### Compatibility Issues
-  Gate Drivers : Compatible with most 3.3V/5V logic drivers (e.g., TPS28225, UCC27524). Avoid drivers with >12V output unless using external gate resistor.
-  Controllers : Works with PWM controllers up to 1 MHz. For >500 kHz, verify driver-FET loop inductance < 5 nH.
-  Synchronous FETs : When used as low-side FET, ensure high-side FET has comparable Qrr to prevent reverse recovery issues.

### PCB Layout Recommendations
1.  Power Paths 
   - Use thick traces (≥ 2 mm for 20A) or internal layers
   - Place input/output capacitors within 5 mm of drain/source pins

2.  Gate Drive Loop 
   - Minimize loop area between driver output, gate, and source
   - Use separate ground return

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
BUK78150-55A,BUK7815055A NXP 759 In Stock

Description and Introduction

TrenchMOS(tm) standard level FET The part **BUK78150-55A** is manufactured by **NXP Semiconductors**.  

### **Key Specifications:**  
- **Type:** Power MOSFET  
- **Technology:** TrenchMOS  
- **Voltage (VDS):** 55V  
- **Current (ID):** 150A (continuous)  
- **RDS(on):** 1.8 mΩ (max) @ VGS = 10V  
- **Package:** TO-220  
- **Gate-Source Voltage (VGS):** ±20V  
- **Power Dissipation (PD):** 200W  
- **Operating Temperature Range:** -55°C to +175°C  

This MOSFET is designed for high-power switching applications, such as motor control and power supplies.  

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Application Scenarios & Design Considerations

TrenchMOS(tm) standard level FET# Technical Documentation: BUK7815055A Power MOSFET

 Manufacturer : NXP Semiconductors  
 Component Type : N-channel TrenchMOS™ logic level FET  
 Document Version : 1.0  
 Last Updated : October 2023  

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## 1. Application Scenarios

### 1.1 Typical Use Cases
The BUK7815055A is a 55V, 15mΩ N-channel MOSFET optimized for high-efficiency switching applications. Its primary use cases include:

 DC-DC Converters :  
- Synchronous buck converters in point-of-load (POL) applications
- Boost converters for voltage step-up requirements
- Isolated converters using synchronous rectification

 Motor Control Systems :  
- Brushed DC motor drivers in automotive window/lift systems
- Fan and pump motor controllers in industrial equipment
- Robotics and actuator control circuits

 Power Management :  
- Load switching in battery-powered devices
- Hot-swap protection circuits
- OR-ing controllers for redundant power supplies

### 1.2 Industry Applications

 Automotive Electronics :  
- Engine control units (ECUs) for sensor power management
- LED lighting drivers (headlights, interior lighting)
- Infotainment system power distribution
- Advanced driver assistance systems (ADAS) power switching

 Industrial Automation :  
- Programmable logic controller (PLC) I/O modules
- Industrial motor drives under 500W
- Factory automation equipment power distribution
- Test and measurement equipment

 Consumer Electronics :  
- Smartphone and tablet power management ICs (PMICs)
- Gaming console power delivery networks
- High-end audio amplifier output stages
- Fast-charging circuits for portable devices

 Telecommunications :  
- Base station power amplifiers
- Network switch power supplies
- Router and modem power management

### 1.3 Practical Advantages and Limitations

 Advantages :
-  Low RDS(on) : 15mΩ maximum at VGS = 10V enables high efficiency operation
-  Logic Level Compatible : Full enhancement at VGS = 4.5V, compatible with 3.3V and 5V microcontrollers
-  Fast Switching : Typical switching times under 20ns reduce switching losses
-  Thermal Performance : Low thermal resistance (RthJC = 1.5K/W) enables better heat dissipation
-  AEC-Q101 Qualified : Suitable for automotive applications with extended temperature range (-55°C to +175°C)

 Limitations :
-  Voltage Rating : 55V maximum limits use in higher voltage applications
-  Current Handling : Continuous drain current of 50A requires careful thermal management
-  Gate Charge : Qg of 25nC typical may require gate drivers for high-frequency applications (>500kHz)
-  Package Constraints : D2PAK surface-mount package requires adequate PCB area and thermal design

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## 2. Design Considerations

### 2.1 Common Design Pitfalls and Solutions

 Pitfall 1: Inadequate Gate Driving 
-  Problem : Using microcontroller GPIO pins directly may result in slow switching and excessive power dissipation
-  Solution : Implement dedicated gate driver ICs (e.g., NXP's MC33883) for frequencies above 100kHz

 Pitfall 2: Thermal Runaway 
-  Problem : Insufficient heatsinking causing junction temperature to exceed maximum ratings
-  Solution : 
  - Calculate power dissipation: PD = RDS(on) × ID² + Switching losses
  - Ensure junction temperature remains below 150°C for automotive applications
  - Use thermal vias and adequate copper area on PCB

 Pitfall 3: Voltage Spikes During Switching 
-  Problem : Inductive kickback causing voltage spikes exceeding VDS(max)
-  Solution :
  - Implement snubber

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
BUK78150-55A,BUK7815055A PHILIPS 32366 In Stock

Description and Introduction

TrenchMOS(tm) standard level FET **Introduction to the BUK78150-55A by Philips**  

The BUK78150-55A is a high-performance power MOSFET designed by Philips (now Nexperia) for demanding applications requiring efficient power management. This N-channel enhancement-mode device features a low on-state resistance (RDS(on)) and high current-handling capability, making it suitable for switching and amplification tasks in automotive, industrial, and consumer electronics.  

With a drain-source voltage (VDS) rating of 55V and continuous drain current (ID) of up to 78A, the BUK78150-55A ensures reliable operation under high-load conditions. Its advanced trench technology minimizes conduction losses, enhancing energy efficiency in power conversion systems. Additionally, the MOSFET offers fast switching speeds, reducing switching losses in high-frequency applications.  

The component is housed in a robust TO-220 package, providing excellent thermal performance and mechanical durability. Its lead-free and RoHS-compliant construction aligns with modern environmental standards.  

Engineers favor the BUK78150-55A for its balance of performance, reliability, and cost-effectiveness, making it a preferred choice for power supply designs, motor control, and DC-DC converters. Its specifications reflect Philips' legacy of delivering high-quality semiconductor solutions for critical electronic systems.  

For detailed technical parameters, consult the official datasheet to ensure proper integration into circuit designs.

Application Scenarios & Design Considerations

TrenchMOS(tm) standard level FET# Technical Documentation: BUK7815055A Power MOSFET

*Manufacturer: PHILIPS*

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## 1. Application Scenarios

### 1.1 Typical Use Cases
The BUK7815055A is a high-performance N-channel power MOSFET designed for demanding switching applications. Its primary use cases include:

 Power Switching Circuits 
- DC-DC converters (buck, boost, buck-boost topologies)
- Synchronous rectification in switched-mode power supplies
- Motor drive controllers for brushed DC and stepper motors
- Solid-state relay replacements in industrial control systems

 Load Management Systems 
- Battery protection circuits in portable electronics
- Hot-swap controllers in server and telecom equipment
- Electronic fuse implementations for overcurrent protection
- Power distribution switches in automotive and industrial systems

### 1.2 Industry Applications

 Automotive Electronics 
- Engine control units (ECUs) for fuel injection systems
- Electric power steering (EPS) motor drivers
- Battery management systems (BMS) in electric/hybrid vehicles
- LED lighting controllers for headlamps and interior lighting
- *Advantage:* Excellent thermal performance and AEC-Q101 qualification potential
- *Limitation:* Requires careful consideration of automotive-grade environmental requirements

 Industrial Automation 
- Programmable logic controller (PLC) output modules
- Variable frequency drives (VFDs) for AC motor control
- Robotic actuator controllers
- Industrial power supplies (24V/48V systems)
- *Advantage:* Robust construction suitable for harsh industrial environments
- *Limitation:* May require additional protection circuits for inductive load switching

 Consumer Electronics 
- High-efficiency laptop power adapters
- Gaming console power delivery systems
- High-end audio amplifier power stages
- Fast-charging circuits for mobile devices
- *Advantage:* Low RDS(on) minimizes power loss in compact designs
- *Limitation:* Gate drive requirements may complicate simple designs

 Renewable Energy Systems 
- Solar charge controllers
- Maximum power point tracking (MPPT) converters
- Small wind turbine controllers
- Energy storage system power converters
- *Advantage:* High voltage rating suitable for renewable energy applications
- *Limitation:* May require paralleling for very high current applications

### 1.3 Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  Low On-Resistance:  Typically 5.5mΩ at 10V VGS, reducing conduction losses
-  Fast Switching:  Optimized gate charge (Qg) enables high-frequency operation up to 500kHz
-  Thermal Performance:  Low thermal resistance junction-to-case (RthJC) facilitates efficient heat dissipation
-  Avalanche Energy Rated:  Suitable for inductive load switching without external protection in many cases
-  Logic-Level Compatible:  Can be driven directly from 5V microcontroller outputs

 Limitations: 
-  Gate Sensitivity:  Requires proper gate drive design to prevent parasitic oscillation
-  Body Diode Limitations:  Intrinsic body diode has relatively high reverse recovery time (trr)
-  SO-8 Package Constraints:  Limited thermal dissipation capability compared to larger packages
-  Voltage Derating:  Requires derating at elevated temperatures for reliable operation

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## 2. Design Considerations

### 2.1 Common Design Pitfalls and Solutions

 Pitfall 1: Inadequate Gate Driving 
- *Problem:* Slow switching transitions leading to excessive switching losses
- *Solution:* Implement dedicated gate driver IC with 2-5A peak current capability
- *Implementation:* Use driver ICs like TC4420 or UCC27524 with proper bypass capacitors

 Pitfall 2: Thermal Management Oversight 
- *Problem:* Premature thermal shutdown or device failure under load
- *Solution:* Calculate power dissipation (Pdiss = I² × RDS(on) + switching losses) and design heatsink

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