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BUK763R1-40B from PHILIPS

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BUK763R1-40B

Manufacturer: PHILIPS

TrenchMOS(TM) standard level FET

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
BUK763R1-40B,BUK763R140B PHILIPS 2400 In Stock

Description and Introduction

TrenchMOS(TM) standard level FET The part **BUK763R1-40B** is manufactured by **PHILIPS**. Below are its specifications based on Ic-phoenix technical data files:  

- **Manufacturer**: PHILIPS  
- **Part Number**: BUK763R1-40B  
- **Type**: Power MOSFET  
- **Technology**: N-channel  
- **Drain-Source Voltage (VDS)**: 40V  
- **Continuous Drain Current (ID)**: 50A  
- **Power Dissipation (PD)**: 125W  
- **Gate-Source Voltage (VGS)**: ±20V  
- **On-Resistance (RDS(on))**: 0.018Ω (typical)  
- **Package**: TO-220AB  

This information is strictly factual and sourced from Ic-phoenix technical data files. No additional guidance or suggestions are included.

Application Scenarios & Design Considerations

TrenchMOS(TM) standard level FET# Technical Documentation: BUK763R140B Power MOSFET

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The BUK763R140B is a 140V, 0.023Ω N-channel logic level MOSFET designed for high-efficiency power switching applications. Its primary use cases include:

 DC-DC Converters : Particularly suitable for synchronous buck converters in intermediate voltage ranges (24V-60V input systems), where its low RDS(on) and fast switching characteristics enable high conversion efficiency (typically 92-96% in properly designed circuits).

 Motor Control Systems : Used in H-bridge configurations for brushless DC motor drivers and servo controllers in industrial automation equipment. The device's 140V breakdown voltage provides adequate headroom for 48V motor systems with inductive kickback protection.

 Power Distribution Switches : Employed in hot-swap controllers and electronic circuit breakers for telecom and server power systems, where its current handling capability (up to 75A pulsed) and thermal characteristics support robust protection functions.

### Industry Applications

 Telecommunications : Primary switching element in 48V intermediate bus converters for base station power supplies. The MOSFET's low gate charge (typically 60nC) allows for high-frequency operation (up to 500kHz) in space-constrained RF equipment.

 Industrial Automation : Power stage component in PLC output modules and industrial servo drives. The device's logic-level gate drive compatibility (fully enhanced at 10V) simplifies interface with microcontroller-based control systems.

 Renewable Energy Systems : Used in maximum power point tracking (MPPT) circuits for solar charge controllers and small wind turbine regulators. The 140V rating provides sufficient margin for 72V battery bank systems.

 Automotive Electronics : Secondary applications in 48V mild-hybrid systems, particularly in DC-DC converters between 48V and 12V networks, though automotive-grade qualification should be verified for safety-critical applications.

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages :
-  Low Conduction Losses : RDS(on) of 0.023Ω at 10V VGS minimizes I²R losses in high-current applications
-  Fast Switching : Typical rise/fall times of 15ns/20ns reduce switching losses at higher frequencies
-  Logic Level Compatibility : Full enhancement at 4.5V VGS enables direct drive from 5V microcontrollers
-  Robust Packaging : TO-220 package provides excellent thermal characteristics (RθJC = 0.5°C/W)

 Limitations :
-  Voltage Constraint : 140V rating may be insufficient for universal input (85-265VAC) offline converters
-  Gate Sensitivity : Maximum VGS rating of ±20V requires careful gate drive design to prevent ESD damage
-  Thermal Considerations : High current capability necessitates proper heatsinking in continuous operation
-  Parasitic Capacitance : CISS of 3000pF requires adequate gate drive current for fast switching

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Pitfall 1: Inadequate Gate Driving 
*Problem*: Using high-impedance gate drivers causes slow switching, increasing switching losses and potentially leading to thermal runaway.
*Solution*: Implement dedicated gate driver ICs (e.g., MIC44xx series) capable of 2-3A peak current. Include 10Ω series gate resistor to control di/dt and prevent ringing.

 Pitfall 2: Poor Thermal Management 
*Problem*: Underestimating junction temperature rise during continuous conduction.
*Solution*: Calculate thermal impedance using θJA = 62°C/W (no heatsink) and ensure TJ < 125°C with adequate margin. For 30A continuous current, heatsink with thermal resistance < 2°C/W is typically required.

 Pitfall 3:

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