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BUK753R1-40B from NXP,NXP Semiconductors

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BUK753R1-40B

Manufacturer: NXP

N-channel TrenchMOS standard level FET

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
BUK753R1-40B,BUK753R140B NXP 20 In Stock

Description and Introduction

N-channel TrenchMOS standard level FET The BUK753R1-40B is a power MOSFET manufactured by NXP. Below are its key specifications:

1. **Type**: N-channel MOSFET  
2. **Package**: TO-220AB  
3. **Drain-Source Voltage (VDS)**: 40V  
4. **Continuous Drain Current (ID)**: 75A  
5. **Pulsed Drain Current (IDM)**: 300A  
6. **Power Dissipation (Ptot)**: 125W  
7. **Gate-Source Voltage (VGS)**: ±20V  
8. **On-Resistance (RDS(on))**: 3.5mΩ (max) at VGS = 10V  
9. **Threshold Voltage (VGS(th))**: 1.0V to 2.5V  
10. **Total Gate Charge (Qg)**: 110nC (typical)  
11. **Operating Temperature Range**: -55°C to +175°C  

These specifications are based on NXP's datasheet for the BUK753R1-40B.

Application Scenarios & Design Considerations

N-channel TrenchMOS standard level FET# Technical Documentation: BUK753R140B Power MOSFET

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The BUK753R140B is a 140V, 75mΩ N-channel TrenchMOS logic level FET optimized for high-efficiency switching applications. Its primary use cases include:

 DC-DC Converters : Particularly in synchronous buck and boost topologies where low RDS(on) and fast switching characteristics are critical for efficiency. The component excels in 48V input voltage systems commonly found in telecom and industrial power supplies.

 Motor Control Systems : Used as the main switching element in H-bridge configurations for brushless DC (BLDC) and stepper motor drivers. The 140V rating provides sufficient headroom for 48V motor systems with inductive kickback protection.

 Solid-State Relays : The logic-level gate drive capability (fully enhanced at 5V) makes it suitable for microcontroller-driven switching applications without requiring additional gate driver ICs.

 Battery Management Systems : In battery protection circuits and charge/discharge control for 36-48V lithium-ion battery packs, particularly in e-bikes, power tools, and energy storage systems.

### Industry Applications
-  Telecommunications : Primary switching in 48V DC power distribution systems and PoE (Power over Ethernet) midspans/injectors
-  Industrial Automation : PLC I/O modules, solenoid/valve drivers, and industrial motor controllers
-  Automotive : 48V mild-hybrid systems, electric power steering, and battery disconnect switches
-  Renewable Energy : Solar charge controllers and DC optimizers for photovoltaic systems
-  Consumer Electronics : High-power audio amplifiers and uninterruptible power supplies (UPS)

### Practical Advantages
-  Low Conduction Losses : 75mΩ maximum RDS(on) at 5V VGS minimizes I²R losses in high-current applications
-  Logic-Level Compatible : Can be driven directly from 3.3V or 5V microcontrollers without level shifting
-  Fast Switching : Typical rise/fall times of 15ns/20ns enable high-frequency operation up to 500kHz
-  Robustness : Avalanche energy rating of 200mJ provides protection against inductive voltage spikes
-  Thermal Performance : Low thermal resistance (RthJC = 0.75°C/W) facilitates heat dissipation

### Limitations
-  Voltage Margin : 140V rating may be insufficient for applications with significant voltage transients above 100V
-  Gate Charge : Total gate charge of 45nC requires adequate gate drive current for high-frequency switching
-  Package Constraints : DPAK (TO-252) package limits maximum continuous current to 30A without extensive heatsinking
-  Reverse Recovery : Body diode exhibits typical reverse recovery time of 75ns, which may require external Schottky diodes in synchronous rectification applications

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Gate Oscillation Issues 
-  Problem : Parasitic inductance in gate loop combined with low gate resistance can cause ringing and potential shoot-through
-  Solution : Implement 2-10Ω gate resistor close to MOSFET gate pin. Use Kelvin connection for gate drive if possible

 Thermal Runaway 
-  Problem : RDS(on) positive temperature coefficient can lead to thermal instability in parallel configurations
-  Solution : Ensure proper current sharing through matched gate drive impedance and thermal coupling. Derate current by 20% when paralleling devices

 Avalanche Stress 
-  Problem : Repetitive avalanche events from inductive loads can degrade device reliability
-  Solution : Implement snubber circuits or clamp diodes. Keep operating voltage below 100V to maintain safety margin

### Compatibility Issues

 Gate Driver Compatibility 
- The BUK753R140B's 5V logic-level

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