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BUK7520-100A from PHILIPS

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BUK7520-100A

Manufacturer: PHILIPS

N-channel TrenchMOS standard level FET

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
BUK7520-100A,BUK7520100A PHILIPS 45 In Stock

Description and Introduction

N-channel TrenchMOS standard level FET The part **BUK7520-100A** is manufactured by **PHILIPS**.  

Key specifications:  
- **Type**: N-channel power MOSFET  
- **Drain-Source Voltage (VDS)**: 100V  
- **Continuous Drain Current (ID)**: 75A  
- **Power Dissipation (Ptot)**: 200W  
- **Gate-Source Voltage (VGS)**: ±20V  
- **On-Resistance (RDS(on))**: 0.025Ω (max) at VGS = 10V  
- **Package**: TO-220  

This information is based on the available knowledge base for the **BUK7520-100A** by PHILIPS.

Application Scenarios & Design Considerations

N-channel TrenchMOS standard level FET# Technical Documentation: BUK7520100A Power MOSFET

 Manufacturer : PHILIPS  
 Component Type : N-Channel Power MOSFET  
 Document Version : 1.0  
 Last Updated : October 2023  

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## 1. Application Scenarios

### 1.1 Typical Use Cases
The BUK7520100A is a 100V N-channel enhancement mode MOSFET designed for high-power switching applications. Its primary use cases include:

 Power Switching Circuits 
- DC-DC converters (buck, boost, buck-boost topologies)
- Motor drive controllers for brushed DC and stepper motors
- Solid-state relay replacements in industrial control systems
- Inverter stages in UPS and solar power systems

 Load Management Applications 
- Electronic load switches for battery protection circuits
- Hot-swap controllers in server/telecom power distribution
- Automotive electronic control units (ECUs) for load driving

### 1.2 Industry Applications

 Automotive Electronics 
- Electric power steering systems
- Engine management systems (fuel injector drivers)
- Battery management systems (BMS) for EVs/HEVs
- LED lighting drivers and control modules

 Industrial Automation 
- PLC output modules for actuator control
- Industrial motor drives up to 5kW capacity
- Welding equipment power stages
- Test and measurement equipment power supplies

 Consumer Electronics 
- High-end audio amplifier power stages
- Large format display backlight drivers
- High-power adapter circuits (>200W)
- Server power supply units (PSUs)

 Renewable Energy Systems 
- Solar charge controllers
- Wind turbine pitch control systems
- Grid-tie inverter output stages

### 1.3 Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  Low RDS(on) : Typically 10mΩ at VGS=10V, minimizing conduction losses
-  High Voltage Rating : 100V VDS allows operation in 48V systems with margin
-  Fast Switching : Typical switching times <50ns enable high-frequency operation
-  Avalanche Rated : Robustness against inductive load switching transients
-  Thermal Performance : Low thermal resistance (RthJC=0.5°C/W) with proper mounting

 Limitations: 
-  Gate Charge : Moderate Qg (~60nC) requires careful gate driver design
-  Voltage Derating : Recommended 20% derating for automotive applications
-  SOA Constraints : Limited safe operating area at high VDS and high current simultaneously
-  ESD Sensitivity : Standard MOSFET ESD sensitivity requires handling precautions

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## 2. Design Considerations

### 2.1 Common Design Pitfalls and Solutions

 Pitfall 1: Inadequate Gate Driving 
-  Problem : Slow switching due to insufficient gate drive current
-  Solution : Use dedicated gate drivers with 2-4A peak capability
-  Implementation : TC4427 or similar drivers with proper bypass capacitors

 Pitfall 2: Thermal Management Underestimation 
-  Problem : Premature thermal shutdown or failure
-  Solution : Calculate worst-case power dissipation: PD = I² × RDS(on) + Switching losses
-  Implementation : Use heatsinks with thermal resistance <2°C/W for continuous 30A operation

 Pitfall 3: Voltage Spikes from Inductive Loads 
-  Problem : Avalanche breakdown during turn-off
-  Solution : Implement snubber circuits or use avalanche-rated operation within limits
-  Implementation : RC snubber with R=10Ω, C=1nF for typical motor loads

 Pitfall 4: Shoot-Through in Bridge Configurations 
-  Problem : Simultaneous conduction in half-bridge topologies
-  Solution : Implement dead-time control (typically 100-500ns)
-  Implementation

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
BUK7520-100A,BUK7520100A NXP 2500 In Stock

Description and Introduction

N-channel TrenchMOS standard level FET The BUK7520-100A is a power MOSFET manufactured by NXP. Here are its key specifications:

- **Type**: N-channel TrenchMOS logic level FET  
- **Drain-Source Voltage (VDS)**: 100 V  
- **Continuous Drain Current (ID)**: 75 A (at 25°C)  
- **Pulsed Drain Current (IDM)**: 300 A  
- **Power Dissipation (Ptot)**: 200 W (at 25°C)  
- **Gate-Source Voltage (VGS)**: ±20 V  
- **On-State Resistance (RDS(on))**: 10 mΩ (max at VGS = 10 V)  
- **Gate Charge (Qg)**: 120 nC (typical)  
- **Package**: TO-220AB  

These specifications are based on NXP's datasheet for the BUK7520-100A.

Application Scenarios & Design Considerations

N-channel TrenchMOS standard level FET# Technical Documentation: BUK7520100A Power MOSFET

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The BUK7520100A is a 100V, 10mΩ N-channel TrenchMOS logic level FET optimized for high-efficiency power switching applications. Its primary use cases include:

 DC-DC Converters : Particularly effective in synchronous buck converters and boost converters operating at switching frequencies up to 500kHz. The low RDS(on) minimizes conduction losses, making it suitable for high-current applications up to 75A continuous drain current.

 Motor Control Systems : Used in H-bridge configurations for brushless DC (BLDC) and stepper motor drivers in industrial automation, robotics, and automotive systems. The fast switching characteristics (typical rise time 15ns, fall time 10ns) enable precise PWM control.

 Power Management Units : Implementation in server power supplies, telecom infrastructure, and industrial power systems where high efficiency and thermal performance are critical.

 Battery Protection Circuits : Employed in battery management systems (BMS) for electric vehicles, energy storage systems, and portable power tools due to its low gate threshold voltage (2-3V) and robust overcurrent capability.

### Industry Applications

 Automotive Electronics : 
- Electric power steering (EPS) systems
- Engine control units (ECUs)
- LED lighting drivers
- 48V mild-hybrid systems
- On-board chargers (OBC)

 Industrial Automation :
- Programmable logic controller (PLC) power stages
- Industrial motor drives
- Welding equipment
- Uninterruptible power supplies (UPS)

 Consumer Electronics :
- High-end gaming consoles
- High-power audio amplifiers
- Fast-charging adapters
- High-performance computing systems

 Renewable Energy :
- Solar microinverters
- Maximum power point tracking (MPPT) controllers
- Wind turbine pitch control systems

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages :
-  Exceptional Efficiency : Ultra-low RDS(on) of 10mΩ (max) at VGS = 10V reduces conduction losses significantly
-  Thermal Performance : Low thermal resistance (RthJC = 0.5°C/W typical) enables high power density designs
-  Fast Switching : Total gate charge (Qg) of 45nC typical allows for high-frequency operation with minimal switching losses
-  Robustness : Avalanche energy rated (EAS = 200mJ) and excellent dv/dt capability for rugged applications
-  Logic Level Compatible : Can be driven directly from 3.3V or 5V microcontroller outputs without additional gate drivers in many applications

 Limitations :
-  Gate Sensitivity : Requires careful gate drive design due to relatively low gate-source voltage limit (VGS = ±20V)
-  Parasitic Capacitance : High output capacitance (Coss = 650pF typical) can limit very high frequency operation (>1MHz)
-  Package Constraints : TO-220 package requires proper heatsinking for high-current applications
-  Cost Considerations : Premium pricing compared to standard MOSFETs with higher RDS(on)

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Gate Oscillation Issues :
-  Problem : Parasitic inductance in gate loop combined with MOSFET input capacitance can cause ringing and oscillation
-  Solution : Implement gate resistor (typically 2-10Ω) close to MOSFET gate pin, minimize gate loop area, use ferrite beads for high-frequency damping

 Thermal Management Challenges :
-  Problem : Inadequate heatsinking leading to thermal runaway in high-current applications
-  Solution : Use thermal interface material with conductivity >3W/mK, ensure proper mounting torque (0.6-0.8Nm for TO-220), implement temperature monitoring with NTC thermistors

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