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BUK7507-30B from 0532

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BUK7507-30B

Manufacturer: 0532

N-channel TrenchMOS standard level FET

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
BUK7507-30B,BUK750730B 0532 765 In Stock

Description and Introduction

N-channel TrenchMOS standard level FET # Introduction to the BUK7507-30B Electronic Component  

The **BUK7507-30B** is a high-performance **N-channel MOSFET** designed for power management applications. Manufactured with advanced semiconductor technology, this component offers low on-state resistance (*RDS(on)*) and high switching efficiency, making it suitable for demanding power conversion and motor control systems.  

With a **30V drain-source voltage (VDS)** rating and a robust current-handling capability, the BUK7507-30B is optimized for use in **DC-DC converters, battery management systems, and automotive electronics**. Its compact and thermally efficient package ensures reliable operation under high-load conditions while minimizing power losses.  

Key features of the BUK7507-30B include:  
- **Low gate charge (QG)** for fast switching performance.  
- **Enhanced thermal characteristics** for improved power dissipation.  
- **Avalanche energy-rated** for ruggedness in transient conditions.  

Engineers favor this MOSFET for its balance of efficiency, durability, and cost-effectiveness in both industrial and consumer applications. Whether used in **switching regulators or load switches**, the BUK7507-30B provides a dependable solution for modern power electronics designs.  

For detailed specifications, always refer to the manufacturer’s datasheet to ensure proper integration into your circuit.

Application Scenarios & Design Considerations

N-channel TrenchMOS standard level FET# Technical Documentation: BUK750730B Power MOSFET

## 1. Application Scenarios

### 1.1 Typical Use Cases
The BUK750730B is a 30V, 75A N-channel TrenchMOS logic level FET optimized for high-current switching applications. Its primary use cases include:

 DC-DC Converters : 
- Synchronous buck converters in high-current power supplies
- Voltage regulator modules (VRMs) for processors and ASICs
- Point-of-load (POL) converters in distributed power architectures

 Motor Control Systems :
- H-bridge configurations for brushed DC motors
- Stepper motor drivers in industrial automation
- Automotive auxiliary motor controls (window lifts, seat adjusters)

 Power Management :
- Load switches in battery-powered systems
- Hot-swap controllers in server and telecom equipment
- OR-ing controllers for redundant power supplies

### 1.2 Industry Applications

 Automotive Electronics :
- 12V/24V automotive power distribution systems
- Engine control unit (ECU) power stages
- LED lighting drivers with PWM dimming
- *Advantage*: Qualified for automotive temperature ranges (-40°C to +150°C junction temperature)
- *Limitation*: Requires additional protection for load-dump scenarios exceeding 30V rating

 Industrial Automation :
- Programmable logic controller (PLC) output modules
- Industrial motor drives up to 1kW
- Solenoid valve controllers
- *Advantage*: Low RDS(on) (typically 1.3mΩ) minimizes conduction losses
- *Limitation*: Gate charge (typically 130nC) requires careful gate driver selection for high-frequency switching

 Telecommunications :
- Base station power amplifiers
- Hot-swap power controllers in -48V systems
- Server power supply units (PSUs)
- *Advantage*: Excellent SOA (Safe Operating Area) for linear mode operation
- *Limitation*: Requires thermal management at full current rating

 Consumer Electronics :
- High-end gaming console power delivery
- High-current USB-PD controllers
- High-performance computing systems

### 1.3 Practical Advantages and Limitations

 Advantages :
-  Low Conduction Losses : RDS(on) of 1.3mΩ (typical) at VGS = 10V reduces power dissipation
-  Fast Switching : Typical rise/fall times <20ns enable high-frequency operation up to 500kHz
-  Logic Level Compatible : Fully enhanced at VGS = 4.5V, compatible with 3.3V and 5V microcontrollers
-  Robust Package : D2PAK (TO-263) package offers excellent thermal performance with Rth(j-c) of 0.5°C/W
-  Avalanche Rated : Capable of handling unclamped inductive switching (UIS) events

 Limitations :
-  Voltage Rating : 30V maximum limits use to low-voltage applications
-  Gate Sensitivity : Requires careful handling to prevent ESD damage (ESD rating typically 2kV HBM)
-  Thermal Considerations : At full 75A rating, requires significant heatsinking or forced air cooling
-  Parasitic Capacitance : Ciss of 6000pF (typical) requires robust gate driving capability

## 2. Design Considerations

### 2.1 Common Design Pitfalls and Solutions

 Pitfall 1: Inadequate Gate Driving 
-  Problem : Slow switching transitions due to insufficient gate drive current
-  Solution : Use dedicated gate drivers with peak current capability >3A
-  Implementation : Select drivers with typical rise/fall times <10ns for optimal performance

 Pitfall 2: Thermal Runaway 
-  Problem : RDS(on) positive temperature coefficient

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
BUK7507-30B,BUK750730B PHILIPS 70 In Stock

Description and Introduction

N-channel TrenchMOS standard level FET The **BUK7507-30B** from Philips is a high-performance **N-channel power MOSFET** designed for demanding switching applications. This component is engineered to deliver efficient power management with low on-state resistance (RDS(on)), ensuring minimal power loss and improved thermal performance.  

With a **30V drain-source voltage (VDS)** rating, the BUK7507-30B is well-suited for applications such as **DC-DC converters, motor control, and power supply circuits**. Its robust construction and high current-handling capability make it a reliable choice for industrial and automotive systems where durability and efficiency are critical.  

Key features include **fast switching speeds**, enabling high-frequency operation, and a **low gate charge**, which reduces drive requirements and enhances overall system efficiency. The MOSFET also incorporates advanced protection mechanisms to safeguard against overcurrent and overheating, ensuring long-term reliability.  

Packaged in a **TO-220** form factor, the BUK7507-30B offers ease of integration into various circuit designs while maintaining effective heat dissipation. Its combination of performance, efficiency, and ruggedness makes it a preferred solution for engineers working on power electronics projects.  

For detailed specifications, always refer to the official datasheet to ensure compatibility with your application requirements.

Application Scenarios & Design Considerations

N-channel TrenchMOS standard level FET# Technical Documentation: BUK750730B Power MOSFET

 Manufacturer : PHILIPS  
 Component Type : N-Channel Power MOSFET  
 Document Version : 1.0  
 Last Updated : October 2023  

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## 1. Application Scenarios (45% of Content)

### 1.1 Typical Use Cases
The BUK750730B is a high-performance N-channel enhancement mode MOSFET designed for power switching applications requiring low on-state resistance and fast switching characteristics. Its primary use cases include:

 Switching Power Supplies 
- DC-DC converters (buck, boost, flyback topologies)
- Synchronous rectification circuits
- OR-ing controllers for redundant power systems
- Point-of-load (POL) converters

 Motor Control Systems 
- Brushless DC (BLDC) motor drivers
- Stepper motor controllers
- Automotive window/lift mechanisms
- Industrial actuator controls

 Load Switching Applications 
- Solid-state relays
- Battery management systems
- Hot-swap controllers
- Power distribution switches

### 1.2 Industry Applications

 Automotive Electronics 
- Engine control units (ECUs)
- LED lighting drivers
- Electric power steering systems
- Battery disconnect switches in EVs/HEVs
- *Advantage*: Robust construction with good thermal characteristics suitable for automotive temperature ranges
- *Limitation*: May require additional protection circuits for load-dump scenarios

 Industrial Automation 
- Programmable logic controller (PLC) I/O modules
- Industrial motor drives
- Solenoid valve controllers
- Power supply units for industrial equipment
- *Advantage*: Low RDS(on) reduces power dissipation in high-current applications
- *Limitation*: Gate drive requirements must be carefully considered for optimal switching performance

 Consumer Electronics 
- High-efficiency laptop adapters
- Gaming console power systems
- Large display backlight drivers
- Audio amplifier power stages
- *Advantage*: Compact packaging suitable for space-constrained designs
- *Limitation*: May require thermal management in high-power consumer applications

 Renewable Energy Systems 
- Solar charge controllers
- Wind turbine pitch control systems
- Maximum power point tracking (MPPT) converters
- *Advantage*: Efficient switching reduces system losses
- *Limitation*: Requires careful consideration of voltage spikes in inductive environments

### 1.3 Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  Low RDS(on) : Typically 7.3mΩ at VGS = 10V, reducing conduction losses
-  Fast Switching : Optimized gate charge characteristics enable high-frequency operation
-  Avalanche Rated : Robustness against inductive switching transients
-  Logic Level Compatible : Can be driven by 5V microcontroller outputs
-  Low Thermal Resistance : Efficient heat dissipation through exposed pad

 Limitations: 
-  Gate Sensitivity : Requires proper gate drive design to prevent oscillations
-  Body Diode Characteristics : Reverse recovery time may limit performance in synchronous rectification
-  SO8 Package Constraints : Limited power dissipation capability compared to larger packages
-  Voltage Rating : 30V maximum limits high-voltage applications

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## 2. Design Considerations (35% of Content)

### 2.1 Common Design Pitfalls and Solutions

 Pitfall 1: Inadequate Gate Drive 
-  Problem : Slow switching transitions leading to excessive switching losses
-  Solution : Implement dedicated gate driver IC with appropriate current capability (2-4A peak)
-  Implementation : Use driver ICs like TC4420 or discrete push-pull configuration

 Pitfall 2: Thermal Management Issues 
-  Problem : Overheating due to insufficient heatsinking
-  Solution : Calculate power dissipation (P = I² × RDS(on) + switching losses) and design thermal path accordingly
-  Implementation : Use thermal v

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