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BUK6213-30A from NXP,NXP Semiconductors

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BUK6213-30A

Manufacturer: NXP

N-channel TrenchMOS intermediate level FET

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
BUK6213-30A,BUK621330A NXP 10000 In Stock

Description and Introduction

N-channel TrenchMOS intermediate level FET The BUK6213-30A is a power MOSFET manufactured by NXP Semiconductors. Below are its key specifications:

- **Type**: N-channel TrenchMOS logic level FET  
- **Drain-Source Voltage (VDS)**: 30 V  
- **Continuous Drain Current (ID)**: 35 A (at 25°C)  
- **Pulsed Drain Current (IDM)**: 140 A  
- **Gate-Source Voltage (VGS)**: ±20 V  
- **Power Dissipation (Ptot)**: 48 W (at 25°C)  
- **On-State Resistance (RDS(on))**: 12 mΩ (max at VGS = 10 V)  
- **Threshold Voltage (VGS(th))**: 1–2.5 V  
- **Package**: TO-220AB  

These specifications are based on NXP's datasheet for the BUK6213-30A.

Application Scenarios & Design Considerations

N-channel TrenchMOS intermediate level FET# Technical Documentation: BUK621330A Power MOSFET

## 1. Application Scenarios

### 1.1 Typical Use Cases
The BUK621330A is a 30V, 130A N-channel TrenchMOS logic level FET optimized for high-current switching applications. Its primary use cases include:

 Power Switching Applications: 
-  DC-DC Converters:  Particularly in synchronous buck converters for voltage regulation in computing and telecom systems
-  Motor Control:  Brushed DC motor drives in automotive systems, robotics, and industrial automation
-  Load Switching:  High-current power distribution in server backplanes, telecom infrastructure, and industrial control systems
-  Battery Management Systems:  Protection circuits and charge/discharge control in high-capacity battery packs

 Specific Circuit Functions: 
- Low-side switching in half-bridge configurations
- Freewheeling diode replacement in synchronous rectification
- Hot-swap and inrush current limiting applications
- Solid-state relay replacement for DC loads

### 1.2 Industry Applications

 Automotive Electronics: 
- Electric power steering (EPS) systems
- Engine management and fuel injection systems
- Advanced driver assistance systems (ADAS)
- 12V/24V automotive power distribution
- Battery disconnect switches in electric/hybrid vehicles

 Industrial Automation: 
- Programmable logic controller (PLC) output modules
- Industrial motor drives and actuators
- Power supply units for factory automation equipment
- Welding equipment and power tools

 Telecommunications: 
- Base station power amplifiers
- Server power supplies and VRMs
- Network switch/Router power management
- 48V DC power distribution in telecom centers

 Consumer/Computing: 
- High-performance desktop/laptop VRMs
- Gaming console power systems
- High-power USB charging systems
- Uninterruptible power supplies (UPS)

### 1.3 Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  Low RDS(on):  Typically 1.3mΩ at VGS=10V, minimizing conduction losses
-  Logic Level Compatible:  Full enhancement at VGS=4.5V, compatible with 3.3V and 5V microcontroller outputs
-  High Current Capability:  Continuous drain current of 130A at TC=25°C
-  Fast Switching:  Low gate charge (Qg≈130nC typical) enables high-frequency operation
-  Robust Packaging:  LFPAK56 (Power-SO8) package offers excellent thermal performance and power density
-  Avalanche Rated:  Capable of handling unclamped inductive switching events

 Limitations: 
-  Voltage Rating:  30V maximum limits use to low-voltage applications (<24V nominal)
-  Thermal Considerations:  High current capability requires careful thermal management
-  Package Constraints:  LFPAK56 package may require specialized assembly processes
-  Gate Sensitivity:  Requires proper gate drive design to prevent oscillations and ensure reliable switching

## 2. Design Considerations

### 2.1 Common Design Pitfalls and Solutions

 Pitfall 1: Inadequate Gate Driving 
-  Problem:  Slow switching transitions due to insufficient gate drive current
-  Solution:  Use dedicated gate driver ICs capable of 2-4A peak current. Implement proper gate resistor selection (typically 2-10Ω) to balance switching speed and EMI

 Pitfall 2: Thermal Runaway 
-  Problem:  RDS(on) positive temperature coefficient leads to thermal runaway in parallel configurations
-  Solution:  Ensure proper current sharing through symmetrical layout and individual gate resistors. Derate current based on actual operating temperature

 Pitfall 3: Voltage Spikes and Oscillations 
-  Problem:  Parasitic inductance causing voltage overshoot during switching
-  Solution:  Implement low-inductance layout, use snubber

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