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BUK223-50Y from PHILIPS

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BUK223-50Y

Manufacturer: PHILIPS

PowerMOS transistor TOPFET high side switch

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
BUK223-50Y,BUK22350Y PHILIPS 950 In Stock

Description and Introduction

PowerMOS transistor TOPFET high side switch **Introduction to the BUK223-50Y MOSFET from Philips**  

The BUK223-50Y is a power MOSFET (Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor) designed by Philips, now part of NXP Semiconductors. This component is engineered for high-efficiency switching applications, offering robust performance in power management circuits.  

With a drain-source voltage (VDS) rating of 50V and a continuous drain current (ID) of up to 23A, the BUK223-50Y is well-suited for automotive, industrial, and consumer electronics applications. Its low on-resistance (RDS(on)) ensures minimal power loss, enhancing thermal performance and energy efficiency.  

The MOSFET features a compact TO-220 package, making it suitable for space-constrained designs while maintaining excellent heat dissipation. Its fast switching characteristics and high avalanche ruggedness contribute to reliable operation in demanding environments.  

Key applications include DC-DC converters, motor control, and power supply units. The BUK223-50Y is designed to meet stringent industry standards, ensuring durability and long-term stability.  

Engineers value this component for its balance of performance, efficiency, and cost-effectiveness, making it a preferred choice for medium-power switching solutions. Its compatibility with automated assembly processes further enhances its appeal in high-volume manufacturing.  

Overall, the BUK223-50Y exemplifies Philips' legacy in delivering high-quality semiconductor solutions for modern electronic systems.

Application Scenarios & Design Considerations

PowerMOS transistor TOPFET high side switch# Technical Documentation: BUK22350Y Power MOSFET

## 1. Application Scenarios

### 1.1 Typical Use Cases
The BUK22350Y is a high-performance N-channel enhancement mode MOSFET designed for power switching applications. Its primary use cases include:

 Power Conversion Systems: 
- DC-DC converters (buck, boost, flyback topologies)
- Switch-mode power supplies (SMPS) up to 50V operation
- Voltage regulation modules for computing applications

 Motor Control Applications: 
- Brushed DC motor drivers
- Stepper motor drivers
- Automotive window/lift motor controls
- Small industrial motor drives

 Load Switching: 
- Solid-state relay replacements
- Battery management system protection circuits
- Hot-swap power controllers
- Power distribution switches

### 1.2 Industry Applications

 Automotive Electronics: 
- Electronic control units (ECUs)
- Lighting control systems (LED drivers)
- Power seat/window controls
- 12V/24V automotive power distribution

 Industrial Automation: 
- Programmable logic controller (PLC) output modules
- Industrial power supplies
- Motor control in conveyor systems
- Robotic actuator controls

 Consumer Electronics: 
- Desktop/laptop computer power systems
- Gaming console power management
- High-efficiency chargers and adapters
- Audio amplifier power stages

 Telecommunications: 
- Base station power supplies
- Network equipment power distribution
- PoE (Power over Ethernet) controllers

### 1.3 Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  Low On-Resistance:  Typically 0.023Ω (max) at VGS = 10V, reducing conduction losses
-  Fast Switching:  Typical switching times under 50ns, enabling high-frequency operation
-  High Current Capability:  Continuous drain current up to 50A at TC = 25°C
-  Robust Construction:  TO-220 package with good thermal characteristics
-  Avalanche Rated:  Capable of handling inductive switching transients
-  Logic-Level Compatible:  Can be driven by 5V microcontroller outputs (VGS(th) typically 2-4V)

 Limitations: 
-  Voltage Constraint:  Maximum VDS of 50V limits high-voltage applications
-  Thermal Management Required:  High current operation necessitates heatsinking
-  Gate Charge Considerations:  Total gate charge of ~60nC requires adequate gate drive capability
-  Package Size:  TO-220 footprint may be large for space-constrained designs
-  ESD Sensitivity:  Requires standard ESD precautions during handling

## 2. Design Considerations

### 2.1 Common Design Pitfalls and Solutions

 Pitfall 1: Inadequate Gate Driving 
*Problem:* Slow switching due to insufficient gate drive current, leading to excessive switching losses.
*Solution:* Use dedicated gate driver ICs (e.g., TC4420, UCC27524) capable of delivering 2-3A peak current. Implement proper gate resistor selection (typically 2-10Ω) to control switching speed and reduce ringing.

 Pitfall 2: Poor Thermal Management 
*Problem:* Excessive junction temperature rise causing thermal runaway or reduced reliability.
*Solution:* Calculate thermal requirements using RθJC = 1.0°C/W and RθJA = 62°C/W. Use appropriate heatsinks with thermal interface material. Consider derating above 25°C ambient.

 Pitfall 3: Voltage Spikes During Switching 
*Problem:* Inductive kickback exceeding VDS(max) during turn-off.
*Solution:* Implement snubber circuits (RC networks) across drain-source. Use fast-recovery flyback diodes for inductive loads. Ensure proper PCB layout to minimize parasitic inductance.

 Pitfall 4: Shoot-Through in Bridge Configurations 
*Problem

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
BUK223-50Y,BUK22350Y PH 28 In Stock

Description and Introduction

PowerMOS transistor TOPFET high side switch The BUK223-50Y is manufactured by PH (Philips Semiconductors, now NXP Semiconductors).  

Key specifications:  
- **Type**: N-channel TrenchMOS logic level FET  
- **Drain-Source Voltage (VDS)**: 50V  
- **Continuous Drain Current (ID)**: 22A  
- **Pulsed Drain Current (IDM)**: 88A  
- **Power Dissipation (Ptot)**: 48W  
- **Gate-Source Voltage (VGS)**: ±20V  
- **On-Resistance (RDS(on))**: 50mΩ (max) at VGS = 10V  
- **Package**: TO-220AB  

For detailed datasheets, refer to NXP's official documentation.

Application Scenarios & Design Considerations

PowerMOS transistor TOPFET high side switch# Technical Documentation: BUK22350Y Power MOSFET

## 1. Application Scenarios

### 1.1 Typical Use Cases
The BUK22350Y is a 30V, 50A N-channel TrenchMOS logic level FET optimized for high-efficiency power switching applications. Its primary use cases include:

 DC-DC Converters : Particularly effective in synchronous buck converters for voltage regulation in computing and telecom systems. The low RDS(on) (typically 5.5 mΩ at VGS = 10V) enables high efficiency in step-down conversion from 12V/24V to lower voltages.

 Motor Control Systems : Suitable for brushed DC motor drives in automotive applications (seat adjustment, window lifts, cooling fans) and industrial motor controllers. The component's avalanche ruggedness (specified EAS) makes it reliable for inductive load switching.

 Power Distribution Switches : Used in hot-swap controllers, e-fuses, and load switches for server backplanes and telecom equipment. The logic-level gate drive (fully enhanced at 4.5V) simplifies interface with modern microcontrollers.

 Battery Management Systems : Employed in discharge protection circuits, battery disconnect switches, and charging circuits for lithium-ion battery packs in portable equipment and energy storage systems.

### 1.2 Industry Applications

 Automotive Electronics : 
- Engine control units (ECUs) for actuator control
- LED lighting drivers
- Infotainment system power management
- 48V mild-hybrid systems (within voltage rating)

 Telecommunications :
- Base station power amplifiers
- Network switch/router power supplies
- PoE (Power over Ethernet) powered devices

 Industrial Automation :
- PLC output modules
- Solenoid valve drivers
- Industrial motor drives
- Robotics power distribution

 Consumer Electronics :
- Gaming console power delivery
- High-end audio amplifiers
- Large-format display backlight drivers

### 1.3 Practical Advantages and Limitations

 Advantages :
-  Low Conduction Losses : RDS(on) of 5.5 mΩ minimizes I²R losses in high-current applications
-  Fast Switching : Typical rise time of 15 ns and fall time of 10 ns at 25°C enables high-frequency operation (up to 500 kHz in typical designs)
-  Thermal Performance : Low thermal resistance (RthJC = 0.5 K/W) allows efficient heat dissipation
-  Avalanche Ruggedness : Specified repetitive avalanche energy (EAS) of 180 mJ provides protection against voltage transients
-  Logic Level Compatible : VGS(th) max of 2.5V ensures full enhancement with 3.3V or 5V microcontroller outputs

 Limitations :
-  Voltage Constraint : Maximum VDS of 30V restricts use to low-voltage applications only
-  Gate Charge Considerations : Total gate charge (QG) of 65 nC requires adequate gate drive current for high-frequency switching
-  Body Diode Performance : Reverse recovery charge (Qrr) of 110 nC may limit efficiency in synchronous rectification at very high frequencies
-  Package Constraints : D²PAK (TO-263) package requires significant PCB area (10.3 × 9.3 mm footprint)

## 2. Design Considerations

### 2.1 Common Design Pitfalls and Solutions

 Pitfall 1: Inadequate Gate Driving 
*Problem*: Using high-resistance gate drivers or long gate traces causes slow switching, increasing switching losses and potentially leading to shoot-through in bridge configurations.
*Solution*: Implement dedicated gate driver ICs (e.g., UCC27511) capable of 2-3A peak current. Keep gate loop inductance minimal by placing driver close to MOSFET.

 Pitfall 2: Thermal Management Oversight 
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