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BUK218-50DY from PHILIPS

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BUK218-50DY

Manufacturer: PHILIPS

TOPFET dual high side switch

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
BUK218-50DY,BUK21850DY PHILIPS 15 In Stock

Description and Introduction

TOPFET dual high side switch The BUK218-50DY is a power MOSFET manufactured by PHILIPS (now NXP Semiconductors). Here are its key specifications:  

- **Type**: N-channel MOSFET  
- **Drain-Source Voltage (VDS)**: 50V  
- **Continuous Drain Current (ID)**: 18A  
- **Power Dissipation (Ptot)**: 50W  
- **Gate-Source Voltage (VGS)**: ±20V  
- **On-Resistance (RDS(on))**: 0.05Ω (typical)  
- **Package**: TO-220AB  
- **Technology**: TrenchMOS  

This MOSFET is designed for high-efficiency power switching applications.

Application Scenarios & Design Considerations

TOPFET dual high side switch# Technical Documentation: BUK21850DY Power MOSFET

## 1. Application Scenarios

### 1.1 Typical Use Cases
The BUK21850DY is a high-performance N-channel power MOSFET designed for demanding switching applications. Its primary use cases include:

 Power Switching Circuits 
- DC-DC converters (buck, boost, and buck-boost topologies)
- Motor drive circuits for brushed DC motors
- Solid-state relay replacements
- Power management in battery-operated devices

 Load Control Applications 
- High-current switching in automotive systems
- Industrial solenoid and actuator control
- Power distribution in telecom equipment
- Uninterruptible power supply (UPS) systems

### 1.2 Industry Applications

 Automotive Electronics 
- Electronic power steering (EPS) systems
- Engine control unit (ECU) power management
- Electric vehicle battery management systems
- LED lighting drivers for automotive lighting

 Industrial Automation 
- Programmable logic controller (PLC) output modules
- Industrial motor drives up to 10A continuous current
- Power supply units for factory automation equipment
- Heating, ventilation, and air conditioning (HVAC) control systems

 Consumer Electronics 
- High-efficiency power supplies for gaming consoles
- Battery protection circuits in portable devices
- Audio amplifier power stages
- Fast-charging circuits for mobile devices

### 1.3 Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  Low On-Resistance : Typically 0.018Ω at VGS = 10V, minimizing conduction losses
-  Fast Switching : Typical rise time of 15ns and fall time of 20ns at 5A
-  High Current Capability : Continuous drain current of 50A at TC = 25°C
-  Robust Construction : TO-220AB package with excellent thermal characteristics
-  Avalanche Rated : Capable of handling inductive switching transients

 Limitations: 
-  Gate Charge : Relatively high total gate charge (typically 60nC) requires careful gate drive design
-  Voltage Rating : 55V maximum limits use in higher voltage applications
-  Package Size : TO-220 package may be too large for space-constrained designs
-  Thermal Considerations : Requires proper heatsinking for high-current applications

## 2. Design Considerations

### 2.1 Common Design Pitfalls and Solutions

 Pitfall 1: Inadequate Gate Driving 
*Problem*: Slow switching due to insufficient gate drive current, leading to excessive switching losses.
*Solution*: Use dedicated gate driver ICs capable of delivering at least 2A peak current. Implement proper gate resistor selection (typically 2-10Ω) to control switching speed and reduce ringing.

 Pitfall 2: Thermal Runaway 
*Problem*: Junction temperature exceeding maximum rating during continuous operation.
*Solution*: Implement thermal management including:
- Adequate heatsinking (thermal resistance < 2°C/W for high-current applications)
- Temperature monitoring with NTC thermistors
- Derating current by 30-40% at elevated ambient temperatures

 Pitfall 3: Voltage Spikes in Inductive Loads 
*Problem*: Drain-source voltage exceeding maximum rating during turn-off.
*Solution*: Implement snubber circuits (RC networks) across drain-source terminals. Use freewheeling diodes for inductive loads. Ensure proper PCB layout to minimize parasitic inductance.

### 2.2 Compatibility Issues with Other Components

 Gate Driver Compatibility 
- Requires gate drivers with minimum 10V output for full enhancement
- Compatible with standard 3.3V and 5V logic when using level shifters
- Avoid using with drivers having slow rise times (>100ns)

 Microcontroller Interface 
- Direct connection possible with 5V MCUs using series gate resistors
- For 3.3

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
BUK218-50DY,BUK21850DY PH 72 In Stock

Description and Introduction

TOPFET dual high side switch The BUK218-50DY is a power MOSFET manufactured by PH (Philips Semiconductors, now NXP Semiconductors). Here are its key specifications:

- **Type**: N-channel MOSFET  
- **Drain-Source Voltage (VDS)**: 50V  
- **Continuous Drain Current (ID)**: 18A  
- **Power Dissipation (Ptot)**: 50W  
- **Gate-Source Voltage (VGS)**: ±20V  
- **On-State Resistance (RDS(on))**: 0.085Ω (max) at VGS = 10V  
- **Package**: TO-220AB  

These specifications are based on standard operating conditions. For detailed performance curves and absolute maximum ratings, refer to the official datasheet from NXP.

Application Scenarios & Design Considerations

TOPFET dual high side switch# Technical Documentation: BUK21850DY Power MOSFET

## 1. Application Scenarios

### 1.1 Typical Use Cases
The BUK21850DY is a 55V, 0.018Ω N-channel logic level MOSFET in a DPAK (TO-252) package, optimized for  high-efficiency switching applications . Its primary use cases include:

-  DC-DC Converters : Buck, boost, and synchronous rectifier configurations in 12V-48V systems
-  Motor Control : Brushed DC motor drivers, fan controllers, and small servo systems
-  Power Management : Load switches, hot-swap circuits, and battery protection systems
-  Lighting Systems : LED driver circuits and solid-state relay replacements

### 1.2 Industry Applications

#### Automotive Electronics
-  Electric Power Steering (EPS) auxiliary circuits 
-  Engine control unit (ECU) power distribution 
-  LED headlight/taillight drivers 
-  Battery management systems (BMS)  for 12V/24V automotive batteries

#### Industrial Automation
-  PLC output modules  for switching inductive loads
-  Motor drive circuits  in conveyor systems
-  Power supply units  for industrial controllers
-  Solenoid valve drivers 

#### Consumer Electronics
-  Desktop/laptop computer  VRM circuits
-  Gaming console  power distribution
-  High-power audio amplifier  output stages
-  USB-PD  power delivery switches

#### Renewable Energy
-  Solar charge controller  switching elements
-  Small wind turbine  power conditioning circuits

### 1.3 Practical Advantages and Limitations

#### Advantages:
-  Low RDS(on) : 0.018Ω typical at VGS=10V enables high efficiency with minimal conduction losses
-  Logic Level Compatible : Fully enhanced at VGS=4.5V, compatible with 3.3V/5V microcontroller outputs
-  Fast Switching : Typical switching times <30ns reduce switching losses in high-frequency applications
-  Avalanche Rated : Robustness against inductive kickback and voltage spikes
-  Thermal Performance : DPAK package offers good power dissipation capability (2.5W typical)

#### Limitations:
-  Voltage Rating : 55V maximum limits use in 48V nominal systems (requires derating for transients)
-  Package Constraints : DPAK package limits maximum current to ~50A continuous in ideal conditions
-  Gate Charge : Qg of ~60nC requires adequate gate drive current for high-frequency switching
-  Thermal Resistance : Junction-to-case RthJC of 1.25°C/W requires proper heatsinking for high-power applications

## 2. Design Considerations

### 2.1 Common Design Pitfalls and Solutions

#### Pitfall 1: Inadequate Gate Driving
 Problem : Slow switching due to insufficient gate drive current, causing excessive switching losses
 Solution : 
- Use dedicated gate driver ICs (e.g., TC4420, UCC27511) for frequencies >100kHz
- Ensure gate driver can source/sink at least 2A peak current
- Implement proper gate resistor (2-10Ω) to control switching speed and reduce ringing

#### Pitfall 2: Thermal Management Issues
 Problem : Overheating and premature failure due to insufficient heatsinking
 Solution :
- Calculate power dissipation: PD = I² × RDS(on) + switching losses
- Use thermal interface material with thermal conductivity >3W/mK
- Ensure adequate PCB copper area (minimum 6cm² for DPAK package)
- Consider forced air cooling for currents >20A continuous

#### Pitfall 3: Voltage Spikes and Oscillations
 Problem : Ringing on drain and gate waveforms causing overvoltage stress
 Solution :

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