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BUK114-50L from PHILIPS

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BUK114-50L

Manufacturer: PHILIPS

Logic level TOPFET SMD version of BUK104-50L/S

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
BUK114-50L,BUK11450L PHILIPS 31 In Stock

Description and Introduction

Logic level TOPFET SMD version of BUK104-50L/S The BUK114-50L is a power MOSFET manufactured by PHILIPS. Below are its key specifications:  

- **Manufacturer:** PHILIPS  
- **Type:** N-channel MOSFET  
- **Drain-Source Voltage (VDS):** 50V  
- **Continuous Drain Current (ID):** 12A  
- **Power Dissipation (PD):** 50W  
- **Gate-Source Voltage (VGS):** ±20V  
- **On-Resistance (RDS(on)):** 0.1Ω (typical)  
- **Package:** TO-220  

These specifications are based on standard operating conditions. For detailed electrical characteristics, refer to the official datasheet.

Application Scenarios & Design Considerations

Logic level TOPFET SMD version of BUK104-50L/S# Technical Documentation: BUK11450L Power MOSFET

 Manufacturer : PHILIPS  
 Component Type : N-Channel Enhancement Mode MOSFET  
 Document Version : 1.0  
 Last Updated : October 2023  

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## 1. Application Scenarios

### 1.1 Typical Use Cases
The BUK11450L is a high-performance N-channel power MOSFET designed for medium-power switching applications. Its optimized design makes it particularly suitable for:

 Primary Applications: 
-  DC-DC Converters : Used in buck, boost, and buck-boost configurations for voltage regulation
-  Motor Control : Brushed DC motor drivers in automotive and industrial systems
-  Power Management : Load switching and power distribution in embedded systems
-  Battery Protection : Overcurrent protection in portable devices and battery management systems
-  Lighting Control : LED driver circuits and solid-state relay replacements

 Secondary Applications: 
- Audio amplifiers (class D output stages)
- Solenoid and relay drivers
- Uninterruptible power supply (UPS) systems
- Automotive electronic control units (ECUs)

### 1.2 Industry Applications

 Automotive Electronics: 
- Engine management systems
- Power window and seat controls
- Fuel injection systems
- Electric power steering (EPS) assist modules
- *Advantage*: Robust construction with good thermal characteristics suitable for automotive temperature ranges (-40°C to +150°C)
- *Limitation*: May require additional protection circuits for load dump conditions

 Industrial Automation: 
- Programmable logic controller (PLC) output modules
- Industrial motor drives up to 10A continuous current
- Factory automation equipment
- *Advantage*: Low RDS(on) (typically 0.085Ω) minimizes power losses in continuous operation
- *Limitation*: Gate charge characteristics may limit switching frequency in high-frequency PWM applications

 Consumer Electronics: 
- Power supplies for gaming consoles
- Laptop power management
- Home appliance controls
- *Advantage*: Compact TO-220 package allows for efficient PCB space utilization
- *Limitation*: May require heatsinking for continuous high-current applications

 Renewable Energy Systems: 
- Solar charge controllers
- Small wind turbine regulators
- *Advantage*: Good avalanche energy rating provides robustness against voltage spikes
- *Limitation*: Not optimized for very high voltage applications (max VDS = 100V)

### 1.3 Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
1.  Low Conduction Losses : RDS(on) of 0.085Ω at VGS = 10V reduces power dissipation
2.  Fast Switching : Typical rise time of 15ns and fall time of 25ns enables efficient high-frequency operation
3.  Avalanche Rated : Can withstand specified avalanche energy (EAS = 300mJ) for rugged applications
4.  Thermal Performance : Low thermal resistance junction-to-case (RthJC = 1.25°C/W) facilitates heat management
5.  Logic Level Compatibility : Can be driven by 5V microcontroller outputs (VGS(th) typically 2-4V)

 Limitations: 
1.  Gate Charge : Total gate charge (QG) of 30nC may require careful gate driver design for frequencies above 100kHz
2.  Package Constraints : TO-220 package requires proper mounting and isolation considerations
3.  Body Diode : Integral body diode has relatively slow reverse recovery (trr ≈ 100ns), limiting performance in synchronous rectification
4.  Voltage Rating : Maximum VDS of 100V may be insufficient for some industrial or automotive applications
5.  ESD Sensitivity : Requires standard ESD precautions during handling and assembly

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## 2. Design Considerations

### 2.1 Common Design Pitfalls

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
BUK114-50L,BUK11450L NXP原装 755 In Stock

Description and Introduction

Logic level TOPFET SMD version of BUK104-50L/S The BUK114-50L is a power MOSFET manufactured by NXP. Here are the factual specifications from Ic-phoenix technical data files:  

- **Manufacturer:** NXP  
- **Type:** N-channel logic level MOSFET  
- **Drain-Source Voltage (VDS):** 50V  
- **Continuous Drain Current (ID):** 11A  
- **RDS(on) (max):** 0.1Ω at VGS = 10V  
- **Gate-Source Voltage (VGS):** ±20V  
- **Power Dissipation (Ptot):** 40W  
- **Package:** TO-220AB  
- **Applications:** Switching, power management  

This information is based solely on the manufacturer's datasheet.

Application Scenarios & Design Considerations

Logic level TOPFET SMD version of BUK104-50L/S# Technical Documentation: BUK11450L Power MOSFET

## 1. Application Scenarios

### 1.1 Typical Use Cases

The BUK11450L is a 55V, 50A N-channel TrenchMOS logic level FET designed for high-efficiency power switching applications. Its primary use cases include:

 DC-DC Converters : The component excels in synchronous buck converters and boost converters where low RDS(on) (typically 8.5mΩ at VGS = 10V) enables high efficiency in voltage regulation circuits. Typical applications include 12V to 5V/3.3V conversion in distributed power architectures.

 Motor Control Systems : Suitable for brushed DC motor drives in automotive and industrial applications, particularly where space-constrained designs benefit from the component's Power-SO8 package with exposed die pad for enhanced thermal performance.

 Load Switching : Ideal for high-current load switches in power distribution systems, including hot-swap controllers, circuit breakers, and electronic fuses where the low threshold voltage (VGS(th) typically 2.0V) allows direct drive from logic-level signals.

 Battery Management : Used in battery protection circuits, discharge control switches, and charging systems for lithium-ion battery packs in portable devices, power tools, and electric vehicles.

### 1.2 Industry Applications

 Automotive Electronics : 
- Engine control units (ECUs) for actuator control
- LED lighting drivers for headlamps and interior lighting
- Electric power steering (EPS) systems
- 48V mild-hybrid systems
- Battery management in electric vehicles

 Industrial Automation :
- Programmable logic controller (PLC) I/O modules
- Industrial motor drives up to 1kW
- Power supplies for factory automation equipment
- Robotics and motion control systems

 Telecommunications :
- Base station power amplifiers
- Network equipment power distribution
- Server power supplies
- PoE (Power over Ethernet) switches

 Consumer Electronics :
- High-end gaming consoles
- High-power audio amplifiers
- Large-format display backlighting
- Fast-charging adapters

### 1.3 Practical Advantages and Limitations

 Advantages :
-  Low Conduction Losses : RDS(on) of 8.5mΩ (typ.) at 10V gate drive minimizes power dissipation in on-state
-  Fast Switching : Typical rise time of 15ns and fall time of 20ns at 25°C enables high-frequency operation up to 500kHz
-  Thermal Performance : Exposed die pad in Power-SO8 package provides low thermal resistance (Rth(j-a) typically 40°C/W) for improved heat dissipation
-  Logic-Level Compatible : VGS(th) of 2.0V (max. 3.0V) allows direct drive from 3.3V or 5V microcontroller outputs
-  Avalanche Ruggedness : Specified avalanche energy (EAS) of 100mJ provides robustness against inductive switching transients

 Limitations :
-  Voltage Rating : 55V maximum VDS limits applications to systems below 48V nominal
-  Package Constraints : Power-SO8 package limits maximum continuous current to 50A, requiring parallel devices for higher current applications
-  Gate Charge : Total gate charge (Qg) of 65nC (typ.) requires adequate gate drive current for high-frequency switching
-  Thermal Considerations : Maximum junction temperature of 175°C requires proper thermal management in high-power applications

## 2. Design Considerations

### 2.1 Common Design Pitfalls and Solutions

 Pitfall 1: Inadequate Gate Driving 
-  Problem : Slow switching transitions due to insufficient gate drive current, leading to excessive switching losses
-  Solution : Implement dedicated gate driver IC with peak current

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