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BU505. from ST,ST Microelectronics

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BU505.

Manufacturer: ST

Silicon diffused power transistors

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
BU505.,BU505 ST 45 In Stock

Description and Introduction

Silicon diffused power transistors Part BU505 is manufactured by ST. No additional specifications are provided in Ic-phoenix technical data files.

Application Scenarios & Design Considerations

Silicon diffused power transistors# Technical Documentation: BU505 High-Voltage NPN Power Transistor

## 1. Application Scenarios

### 1.1 Typical Use Cases
The BU505 is a high-voltage NPN power transistor primarily designed for  horizontal deflection output stages  in CRT-based display systems. Its robust construction and high-voltage capability make it suitable for applications requiring switching of inductive loads at elevated voltages.

 Primary applications include: 
-  CRT Monitor/TV Horizontal Deflection Circuits : The transistor switches the deflection yoke current at line frequency (15.625 kHz for PAL, 15.734 kHz for NTSC), generating the magnetic field needed for electron beam scanning.
-  Switch-Mode Power Supplies (SMPS) : Used in flyback converter topologies for line-operated power supplies up to 150W, particularly in television and monitor power sections.
-  Electronic Ballasts : Driving fluorescent lamps in lighting applications requiring high-voltage switching.
-  Ignition Systems : Automotive and industrial ignition circuits where high-voltage pulses are required.
-  Capacitor Discharge Circuits : Pulse generation applications requiring fast switching of capacitive loads.

### 1.2 Industry Applications
-  Consumer Electronics : CRT televisions, computer monitors, and projection systems (legacy equipment maintenance and repair)
-  Industrial Controls : High-voltage switching in control systems, solenoid drivers
-  Lighting Industry : HID ballasts, strobe light circuits
-  Automotive Aftermarket : Ignition system upgrades and replacements
-  Medical Equipment : Legacy imaging display systems and high-voltage power supplies

### 1.3 Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  High Voltage Capability : Collector-emitter voltage (VCEO) of 1500V allows operation directly from rectified mains voltage (up to ~1000V peak in flyback circuits)
-  Fast Switching : Typical fall time of 0.9μs enables efficient operation at horizontal deflection frequencies
-  Robust Construction : TO-3P metal package provides excellent thermal dissipation (150W power dissipation capability)
-  High Current Handling : Collector current (IC) rating of 15A supports substantial load currents
-  Built-in Protection : Internal damper diode simplifies circuit design for inductive load switching

 Limitations: 
-  Obsolete Technology : Being a bipolar junction transistor, it's less efficient than modern IGBTs or MOSFETs for many switching applications
-  Limited Frequency Range : Maximum practical switching frequency of ~50kHz restricts use in modern high-frequency SMPS designs
-  Drive Circuit Complexity : Requires substantial base drive current compared to voltage-driven MOSFETs
-  Secondary Breakdown Vulnerability : Requires careful SOA (Safe Operating Area) consideration in design
-  Thermal Management : High power dissipation necessitates substantial heatsinking

## 2. Design Considerations

### 2.1 Common Design Pitfalls and Solutions

 Pitfall 1: Inadequate Base Drive 
*Problem*: Insufficient base current during turn-on leads to transistor operating in linear region, causing excessive power dissipation and potential thermal runaway.
*Solution*: Implement proper base drive circuit with current amplification. Use Baker clamp or speed-up capacitor to ensure fast switching transitions.

 Pitfall 2: Voltage Spikes from Inductive Loads 
*Problem*: Switching inductive loads (deflection yokes, transformer primaries) generates voltage spikes exceeding VCEO rating.
*Solution*: Implement snubber networks (RC snubbers across collector-emitter) and ensure proper flyback diode configuration. Keep lead lengths minimal to reduce parasitic inductance.

 Pitfall 3: Secondary Breakdown 
*Problem*: Simultaneous high voltage and high current operation outside SOA causes localized heating and device failure.
*Solution*: Design within specified SOA curves. Implement foldback current limiting and ensure proper heatsinking. Derate parameters by 20-30% for reliability.

 Pitfall

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