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BU2530AL from PHILIPS

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BU2530AL

Manufacturer: PHILIPS

Silicon Diffused Power Transistor

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
BU2530AL PHILIPS 53 In Stock

Description and Introduction

Silicon Diffused Power Transistor The BU2530AL is a high-voltage transistor manufactured by PHILIPS.  

**Key Specifications:**  
- **Type:** NPN Silicon High-Voltage Transistor  
- **Collector-Base Voltage (VCBO):** 1500V  
- **Collector-Emitter Voltage (VCEO):** 800V  
- **Emitter-Base Voltage (VEBO):** 6V  
- **Collector Current (IC):** 1A  
- **Power Dissipation (Ptot):** 50W  
- **Transition Frequency (ft):** 8MHz  
- **Operating Temperature Range:** -55°C to +150°C  

**Package:** TO-220 (isolated tab version available)  

**Applications:**  
- CRT deflection circuits  
- High-voltage power supplies  
- Switching applications  

(Source: PHILIPS datasheet)

Application Scenarios & Design Considerations

Silicon Diffused Power Transistor# Technical Documentation: BU2530AL High-Voltage Power Transistor

 Manufacturer : PHILIPS (NXP Semiconductors legacy product)  
 Component Type : NPN Silicon High-Voltage, High-Power Transistor  
 Primary Package : TO-3P (Plastic, isolated mounting)  
 Document Version : 1.0  

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## 1. Application Scenarios

### 1.1 Typical Use Cases
The BU2530AL is a high-voltage, high-power NPN bipolar junction transistor (BJT) specifically engineered for applications requiring robust switching and linear amplification at elevated voltages. Its primary use cases include:

*    Horizontal Deflection Output Stages in CRT Displays:  Historically, its most significant application was in the horizontal deflection circuits of cathode-ray tube (CRT) televisions and computer monitors. It efficiently switches the high current needed to drive the deflection yoke.
*    Switch-Mode Power Supplies (SMPS):  Employed in the primary-side switching circuits of offline flyback and forward converters, particularly in designs requiring collector-emitter voltages (`VCEO`) up to 1500V. It is suitable for power supplies in the 100W to 300W range.
*    Electronic Ballasts:  Used in high-intensity discharge (HID) and fluorescent lamp ballasts to handle the high ignition voltages and steady-state switching.
*    Induction Heating:  Can be used in lower-power induction heating systems where high-voltage switching is necessary.
*    RF Power Amplification:  In very high frequency (VHF) and low ultra-high frequency (UHF) bands for linear amplification in industrial heating or legacy communication equipment, leveraging its high transition frequency (`fT`).

### 1.2 Industry Applications
*    Consumer Electronics (Legacy):  CRT-based television sets, video monitors, and large-format projection TVs.
*    Industrial Power Systems:  Medium-power SMPS for industrial control, lighting, and motor drives.
*    Lighting Industry:  HID and fluorescent electronic ballasts for street lighting, stadium lighting, and industrial fixtures.
*    RF Industrial Equipment:  Plasma generators, RF heating, and dielectric sealing equipment.

### 1.3 Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
*    High Voltage Capability:  A `VCEO` of 1500V allows it to withstand significant voltage spikes common in inductive load switching (e.g., deflection yokes, transformer primaries).
*    High Power Handling:  With a collector current (`IC`) of 10A and a power dissipation (`Ptot`) of 125W, it can manage substantial power levels.
*    Fast Switching:  A typical fall time (`tf`) of 0.5µs enables operation at switching frequencies up to 50-70 kHz, suitable for many SMPS and deflection circuits.
*    Robust Package:  The TO-3P package offers excellent thermal performance and electrically isolated mounting, simplifying heatsink design and improving safety.

 Limitations: 
*    BJT Drawbacks:  Being a bipolar transistor, it requires continuous base drive current to remain in saturation, leading to higher drive losses compared to modern MOSFETs or IGBTs. It is also susceptible to secondary breakdown.
*    Slower than Modern Alternatives:  Switching speeds and efficiency are generally lower than those of contemporary Super Junction MOSFETs or IGBTs for similar voltage/current ratings.
*    Drive Circuit Complexity:  Requires a carefully designed base drive circuit with adequate current sourcing/sinking capability and often negative turn-off bias for optimal performance.
*    Obsolescence Risk:  As a legacy component designed for CRT technology, it may be approaching end-of-life or have limited sourcing options for new

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