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BS08E from MITSUBISHI

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BS08E

Manufacturer: MITSUBISHI

TRIGGER APPLICATION LEAD MOUNT TYPE, PLANE-MOUNTED TYPE

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
BS08E MITSUBISHI 5630 In Stock

Description and Introduction

TRIGGER APPLICATION LEAD MOUNT TYPE, PLANE-MOUNTED TYPE The part BS08E is manufactured by MITSUBISHI. No further specifications or details about this part are provided in Ic-phoenix technical data files.

Application Scenarios & Design Considerations

TRIGGER APPLICATION LEAD MOUNT TYPE, PLANE-MOUNTED TYPE # BS08E Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The BS08E is a high-performance bridge rectifier diode commonly employed in AC-to-DC conversion circuits. Its primary applications include:

 Power Supply Units 
- Switching mode power supplies (SMPS) for consumer electronics
- Linear power supply rectification stages
- Battery charger circuits requiring full-wave rectification
- LED driver power conversion modules

 Industrial Control Systems 
- Motor drive circuit protection
- Relay and solenoid driver isolation
- PLC input/output signal conditioning
- Industrial automation power conditioning

 Consumer Electronics 
- Television and monitor power boards
- Audio amplifier power sections
- Home appliance control circuits
- USB charger power conversion

### Industry Applications
 Automotive Electronics 
- Alternator output rectification
- ECU power supply conditioning
- Automotive lighting systems
- Electric vehicle charging circuits

 Renewable Energy Systems 
- Solar panel bypass diode applications
- Wind turbine generator rectification
- Small-scale inverter input stages
- Energy harvesting circuit protection

 Telecommunications 
- Base station power supply units
- Network equipment power conditioning
- Telecom rectifier modules
- Signal isolation circuits

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  High Efficiency : Low forward voltage drop (typically 1.1V) minimizes power loss
-  Thermal Performance : Excellent heat dissipation characteristics with proper mounting
-  Compact Design : Single package contains full bridge configuration
-  Reliability : Robust construction suitable for industrial environments
-  Fast Recovery : Quick reverse recovery time reduces switching losses

 Limitations: 
-  Voltage Constraints : Maximum repetitive reverse voltage of 800V may be insufficient for high-voltage applications
-  Current Handling : Peak forward surge current of 200A requires careful consideration in high-power designs
-  Thermal Management : Requires adequate heatsinking at higher current loads
-  Frequency Limitations : Not suitable for high-frequency switching applications above 20kHz

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Thermal Management Issues 
-  Pitfall : Inadequate heatsinking leading to thermal runaway
-  Solution : Implement proper thermal vias, use thermal interface materials, and ensure adequate airflow

 Voltage Spikes 
-  Pitfall : Unsuppressed voltage transients causing component failure
-  Solution : Incorporate snubber circuits and transient voltage suppression diodes

 Current Overload 
-  Pitfall : Exceeding maximum average forward current rating
-  Solution : Implement current limiting circuits and proper fuse protection

### Compatibility Issues with Other Components

 Capacitor Selection 
- The BS08E requires appropriate smoothing capacitors with adequate ripple current rating
- Electrolytic capacitors should be rated for the expected operating temperature range

 Transformer Compatibility 
- Ensure transformer secondary voltage matches BS08E voltage rating with sufficient margin
- Consider transformer regulation and load characteristics

 Microcontroller Integration 
- May require additional filtering for noise-sensitive analog circuits
- Consider ground loop isolation in mixed-signal designs

### PCB Layout Recommendations

 Power Routing 
- Use wide copper traces for high-current paths (minimum 2mm width for 8A applications)
- Implement star grounding to minimize ground loops
- Place decoupling capacitors close to the BS08E terminals

 Thermal Management 
- Provide adequate copper area for heat dissipation (minimum 100mm² for full load operation)
- Use thermal vias to transfer heat to internal ground planes
- Consider mounting on dedicated heatsink for high-power applications

 EMI Considerations 
- Keep high-frequency switching components away from the BS08E
- Implement proper shielding for sensitive analog circuits
- Use ground planes to reduce electromagnetic interference

 Component Placement 
- Position BS08E near the AC input terminals to minimize noise pickup
- Ensure adequate clearance between high-voltage and low-voltage sections
- Maintain

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