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BRPG1211F-TR from STANLEY,ST Microelectronics

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BRPG1211F-TR

Manufacturer: STANLEY

1211F Series, Bi-Color Right Angle SMT LED

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
BRPG1211F-TR,BRPG1211FTR STANLEY 30000 In Stock

Description and Introduction

1211F Series, Bi-Color Right Angle SMT LED The part **BRPG1211F-TR** is manufactured by **STANLEY**.  

**Specifications:**  
- **Manufacturer Part Number:** BRPG1211F-TR  
- **Manufacturer:** STANLEY  
- **Description:** Schottky Barrier Rectifier Diode  
- **Configuration:** Single  
- **Voltage - DC Reverse (Vr) (Max):** 20V  
- **Current - Average Rectified (Io):** 1A  
- **Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If:** 450mV @ 1A  
- **Speed:** Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)  
- **Operating Temperature:** -65°C ~ 125°C  
- **Mounting Type:** Surface Mount  
- **Package / Case:** SOD-123FL  
- **Supplier Device Package:** SOD-123FL  

This information is based on the available knowledge base.

Application Scenarios & Design Considerations

1211F Series, Bi-Color Right Angle SMT LED # BRPG1211FTR Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The BRPG1211FTR serves as a  high-performance bridge rectifier  in AC-to-DC conversion circuits, commonly employed in:
-  Power supply units  for converting AC mains input to regulated DC output
-  Motor drive circuits  where bidirectional AC input requires rectification
-  Battery charging systems  for converting AC power to DC charging current
-  LED lighting drivers  requiring efficient AC/DC conversion
-  Industrial control systems  with AC sensor inputs needing DC processing

### Industry Applications
 Consumer Electronics: 
- Television power supplies
- Audio amplifier power stages
- Home appliance control boards
- Gaming console power adapters

 Industrial Automation: 
- PLC power modules
- Motor control units
- Sensor interface circuits
- Process control instrumentation

 Automotive Systems: 
- On-board charger circuits
- Power window controllers
- Lighting control modules
- Infotainment system power supplies

 Renewable Energy: 
- Solar inverter input stages
- Wind turbine control systems
- Energy storage conversion circuits

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  High efficiency  (typically >95%) due to low forward voltage drop
-  Compact footprint  (SMD package) enabling space-constrained designs
-  Excellent thermal performance  with proper PCB layout
-  High surge current capability  (IFSM up to 50A)
-  Wide operating temperature range  (-55°C to +150°C)

 Limitations: 
-  Voltage drop  across bridge configuration (typically 1.1V total)
-  Heat dissipation requirements  at higher current loads
-  EMI considerations  due to switching characteristics
-  Limited to moderate frequency applications  (<1kHz recommended)

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Thermal Management Issues: 
-  Pitfall:  Inadequate heat sinking leading to thermal runaway
-  Solution:  Implement proper copper pour and thermal vias
-  Recommendation:  Maintain junction temperature below 125°C

 Voltage Stress Problems: 
-  Pitfall:  Voltage spikes exceeding maximum ratings
-  Solution:  Incorporate snubber circuits and TVS diodes
-  Recommendation:  Derate operating voltage by 20%

 Current Handling Limitations: 
-  Pitfall:  Exceeding average forward current rating
-  Solution:  Parallel devices or select higher current rating
-  Recommendation:  Include 25% current margin

### Compatibility Issues with Other Components

 Capacitor Selection: 
-  Issue:  Inrush current stressing input capacitors
-  Resolution:  Use soft-start circuits or NTC thermistors
-  Compatible Types:  Low-ESR electrolytic or film capacitors

 Microcontroller Interfaces: 
-  Issue:  Ripple voltage affecting ADC readings
-  Resolution:  Implement proper filtering and regulation
-  Compatible ICs:  Devices with good PSRR (>60dB)

 Transformer Matching: 
-  Issue:  Secondary voltage compatibility
-  Resolution:  Ensure transformer RMS voltage matches rectifier rating
-  Compatible Transformers:  Standard EI and toroidal types

### PCB Layout Recommendations

 Power Routing: 
- Use  minimum 2oz copper  for power traces
- Maintain  trace width ≥ 2mm  for 1A current
- Implement  star grounding  for noise reduction

 Thermal Management: 
- Create  thermal relief pads  with multiple vias
- Provide  adequate copper area  (≥100mm²) for heat dissipation
- Consider  thermal interface materials  for high-power applications

 EMI Reduction: 
- Place  decoupling capacitors  close to device pins
- Use  ground planes  for noise

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