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BR9016RFV from ROHM

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BR9016RFV

Manufacturer: ROHM

8k, 16k bit EEPROMs for direct connection to serial ports

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
BR9016RFV ROHM 230 In Stock

Description and Introduction

8k, 16k bit EEPROMs for direct connection to serial ports The part BR9016RFV is manufactured by ROHM. Below are its specifications based on Ic-phoenix technical data files:

- **Manufacturer**: ROHM
- **Part Number**: BR9016RFV
- **Type**: Schottky Barrier Diode
- **Package**: TO-252 (DPAK)
- **Voltage - DC Reverse (Vr) (Max)**: 60V
- **Current - Average Rectified (Io)**: 90A
- **Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If**: 0.75V @ 45A
- **Speed**: Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)
- **Reverse Recovery Time (trr)**: 35ns
- **Operating Temperature**: -55°C to 175°C (TJ)
- **Mounting Type**: Surface Mount
- **Diode Configuration**: Single

This information is strictly factual and derived from Ic-phoenix technical data files.

Application Scenarios & Design Considerations

8k, 16k bit EEPROMs for direct connection to serial ports # BR9016RFV Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The BR9016RFV is a high-performance Schottky barrier diode primarily employed in  power rectification circuits  where low forward voltage drop and fast switching characteristics are critical. Common implementations include:

-  DC-DC converter output rectification  in switching power supplies
-  Reverse polarity protection  circuits in portable electronics
-  Freewheeling diode  applications in motor drive circuits
-  Voltage clamping  in high-frequency power circuits
-  OR-ing diode  in redundant power systems

### Industry Applications
 Automotive Electronics : 
- Engine control units (ECUs) for reverse current protection
- LED lighting systems requiring efficient rectification
- Battery management systems in electric vehicles

 Consumer Electronics :
- Smartphone charging circuits
- Laptop power adapters
- Gaming console power supplies

 Industrial Equipment :
- PLC power modules
- Motor drive inverters
- Uninterruptible power supplies (UPS)

 Renewable Energy :
- Solar panel bypass diodes
- Wind turbine power conditioning

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages :
-  Low forward voltage  (typically 0.38V @ 1A) reduces power dissipation
-  Fast recovery time  (<10ns) enables high-frequency operation up to 1MHz
-  High surge current capability  withstands momentary overload conditions
-  Low leakage current  (<100μA) improves system efficiency
-  Compact SMA package  saves board space in dense layouts

 Limitations :
-  Limited reverse voltage rating  (60V) restricts high-voltage applications
-  Thermal performance  requires adequate heatsinking at maximum current
-  ESD sensitivity  necessitates proper handling during assembly
-  Higher cost  compared to standard PN junction diodes

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Thermal Management Issues :
-  Pitfall : Overheating due to insufficient heatsinking at maximum current
-  Solution : Implement proper thermal vias and copper pours; derate current by 20% above 85°C

 Voltage Spikes :
-  Pitfall : Reverse voltage transients exceeding maximum rating
-  Solution : Add snubber circuits or TVS diodes for voltage clamping

 Switching Noise :
-  Pitfall : EMI radiation from fast switching edges
-  Solution : Use ferrite beads and proper grounding techniques

### Compatibility Issues

 Microcontroller Interfaces :
- Compatible with most 3.3V and 5V logic families
- May require level shifting when interfacing with 1.8V systems

 Power Management ICs :
- Works well with common buck/boost controllers (TI, Analog Devices, Maxim)
- Verify compatibility with synchronous rectifier controllers

 Passive Components :
- Requires low-ESR capacitors for optimal performance
- Compatible with standard inductors and transformers

### PCB Layout Recommendations

 Power Routing :
- Use wide traces (minimum 40 mil) for high-current paths
- Implement star grounding to minimize noise coupling
- Place input/output capacitors close to diode terminals

 Thermal Management :
- Use 2oz copper thickness for power planes
- Implement thermal relief patterns for soldering
- Include multiple thermal vias under the package

 Signal Integrity :
- Keep high-frequency switching loops small and compact
- Separate analog and digital grounds appropriately
- Use ground planes for EMI suppression

## 3. Technical Specifications

### Key Parameter Explanations

 Absolute Maximum Ratings :
- Reverse Voltage (VR): 60V
- Average Rectified Output Current (IO): 1A
- Peak Forward Surge Current (IFSM): 30A (8.3ms single half-s

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