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BR210 from PANJIT

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BR210

Manufacturer: PANJIT

MINI SURFACE MOUNT SCHOTTKY BARRIER RECTIFIER

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
BR210 PANJIT 18500 In Stock

Description and Introduction

MINI SURFACE MOUNT SCHOTTKY BARRIER RECTIFIER The part BR210 is manufactured by PANJIT. It is a bridge rectifier with the following specifications:  

- **Type**: Single-phase bridge rectifier  
- **Maximum Average Forward Current (Io)**: 2A  
- **Peak Forward Surge Current (Ifsm)**: 50A  
- **Maximum Reverse Voltage (Vr)**: 1000V  
- **Forward Voltage Drop (Vf)**: 1.1V (typical)  
- **Operating Temperature Range**: -55°C to +150°C  
- **Package**: DIP-4 (through-hole)  

This information is based on PANJIT's datasheet for the BR210 bridge rectifier.

Application Scenarios & Design Considerations

MINI SURFACE MOUNT SCHOTTKY BARRIER RECTIFIER # BR210 Bridge Rectifier Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The BR210 bridge rectifier is primarily employed in  AC-to-DC conversion circuits  where compact size and reliable performance are essential. Common implementations include:

-  Power Supply Units : Converting AC mains voltage (typically 12-24V AC) to pulsating DC for subsequent filtering and regulation
-  Battery Charging Circuits : Providing full-wave rectification in automotive and consumer battery charging systems
-  Motor Drive Circuits : Converting AC signals to DC for small motor control applications
-  LED Lighting Systems : Power conversion in LED drivers and lighting control circuits

### Industry Applications
 Automotive Electronics :
- Alternator output rectification
- On-board charger circuits
- Lighting system power conversion

 Consumer Electronics :
- Power adapters and wall warts
- Home appliance control boards
- Audio equipment power supplies

 Industrial Control :
- PLC power modules
- Sensor interface circuits
- Control system power conversion

### Practical Advantages
-  Compact Footprint : Single-package solution replaces four discrete diodes
-  High Efficiency : Low forward voltage drop (typically 1.1V) minimizes power loss
-  Robust Construction : Epoxy encapsulation provides mechanical strength and thermal stability
-  Easy Implementation : Simplified PCB layout with standardized pin configuration

### Limitations
-  Current Handling : Maximum average forward current of 2A limits high-power applications
-  Thermal Considerations : Requires adequate heatsinking at maximum current ratings
-  Frequency Response : Not suitable for high-frequency switching applications (>1kHz)
-  Voltage Drop : Inherent diode voltage drop affects low-voltage circuit efficiency

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Thermal Management Issues :
-  Problem : Overheating under continuous full-load operation
-  Solution : Implement proper heatsinking and ensure adequate airflow
-  Design Rule : Maintain junction temperature below 125°C with 20-30% derating

 Voltage Spike Protection :
-  Problem : Susceptibility to voltage transients from inductive loads
-  Solution : Incorporate snubber circuits or TVS diodes
-  Implementation : Place 100nF capacitor and 10Ω resistor in series across AC inputs

 Current Surge Limitations :
-  Problem : Inrush current during capacitor charging
-  Solution : Add series current-limiting resistors or NTC thermistors
-  Value Selection : Limit surge current to 30A maximum

### Compatibility Issues

 With Filter Capacitors :
- Ensure capacitor voltage rating exceeds peak input voltage by 20-30%
- Select capacitors with low ESR for improved ripple performance

 With Voltage Regulators :
- Maintain adequate headroom between rectified DC and regulator dropout voltage
- Consider additional filtering for noise-sensitive regulator circuits

 In Mixed-Signal Systems :
- Implement proper grounding separation between analog and digital sections
- Use ferrite beads or LC filters to suppress switching noise

### PCB Layout Recommendations

 Component Placement :
- Position BR210 close to AC input terminals to minimize noise pickup
- Maintain minimum 3mm clearance from heat-sensitive components

 Thermal Management :
- Use generous copper pours connected to mounting tab for heatsinking
- Consider thermal vias for improved heat dissipation to inner layers

 Routing Guidelines :
- Keep AC input traces short and parallel to reduce EMI
- Use wide traces for high-current paths (minimum 2mm width for 2A)
- Implement star grounding at the DC output terminal

 EMI Reduction :
- Place decoupling capacitors (100nF) close to AC input pins
- Use ground planes to shield sensitive analog circuits

## 3. Technical Specifications

### Key Parameter Explanations

 Absolute Maximum Ratings :
-  Repetitive Peak Reverse Voltage : 100

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