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BQ51013YFFT from TI,Texas Instruments

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BQ51013YFFT

Manufacturer: TI

Generation 2 Integrated Wireless Power Receiver Solution, Qi (Wireless Power Consortium) Compliant 28-DSBGA 0 to 125

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
BQ51013YFFT TI 8 In Stock

Description and Introduction

Generation 2 Integrated Wireless Power Receiver Solution, Qi (Wireless Power Consortium) Compliant 28-DSBGA 0 to 125 The part **BQ51013YFFT** is manufactured by **Texas Instruments (TI)**. Below are its key specifications:

- **Function**: Wireless Power Receiver IC  
- **Input Voltage Range**: 4.5V to 10V (AC/inductive)  
- **Output Voltage**: 5V (regulated)  
- **Output Current**: Up to 1A  
- **Efficiency**: Up to 85%  
- **Package**: 40-pin DSBGA (YFF)  
- **Operating Temperature Range**: -40°C to +85°C  
- **Compliance**: Qi v1.1 certified  
- **Features**: Integrated synchronous rectifier, low dropout regulator (LDO), and digital control  

For further details, refer to the official TI datasheet.

Application Scenarios & Design Considerations

Generation 2 Integrated Wireless Power Receiver Solution, Qi (Wireless Power Consortium) Compliant 28-DSBGA 0 to 125# BQ51013YFFT Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The BQ51013YFFT is a fully integrated wireless power receiver IC designed for  Qi-compliant wireless power transfer systems . Primary applications include:

-  Portable Electronics : Smartphones, tablets, and wearable devices requiring 5W wireless charging capability
-  Medical Devices : Hearing aids, medical sensors, and portable monitoring equipment where connector-free operation is critical
-  IoT Devices : Smart home sensors, industrial sensors, and tracking devices requiring maintenance-free operation
-  Consumer Accessories : Wireless charging for gaming controllers, smartwatches, and true wireless earbud cases

### Industry Applications
-  Consumer Electronics : Integration into smartphones and tablets from major manufacturers
-  Healthcare : Medical implants and portable diagnostic equipment requiring sealed enclosures
-  Automotive : In-vehicle charging pads and infotainment system accessories
-  Industrial : Sensors and monitoring equipment in harsh environments where physical connectors are undesirable

### Practical Advantages
 Strengths: 
-  High Efficiency : Up to 85% end-to-end efficiency with integrated synchronous rectifier
-  Compact Solution : Complete receiver in 5mm × 5mm package with minimal external components
-  Qi Compliance : Full compliance with WPC 1.2 specification ensures interoperability
-  Integrated Protection : Over-voltage, over-current, and thermal protection circuits
-  Foreign Object Detection : Supports FOD for safe operation

 Limitations: 
-  Power Limitation : Maximum 5W output restricts use in higher-power applications
-  Alignment Sensitivity : Requires precise coil alignment for optimal performance
-  Thermal Considerations : May require thermal management in compact enclosures
-  Cost Premium : Higher component cost compared to wired charging solutions

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Pitfall 1: Inadequate Decoupling 
-  Issue : Poor transient response and stability issues
-  Solution : Use 10μF and 1μF ceramic capacitors close to VOUT and VCC pins

 Pitfall 2: Improper Coil Selection 
-  Issue : Reduced efficiency and charging distance
-  Solution : Select Qi-compliant receiver coils with appropriate inductance (6-12μH typical)

 Pitfall 3: Thermal Management 
-  Issue : Overheating in compact enclosures
-  Solution : Implement thermal vias and ensure adequate airflow or heatsinking

 Pitfall 4: PCB Stackup Issues 
-  Issue : Reduced efficiency due to eddy currents
-  Solution : Maintain minimum 0.5mm distance between coil and ground plane

### Compatibility Issues

 Transmitter Compatibility: 
- Requires Qi v1.2 compliant transmitters
- May have reduced performance with lower-quality third-party transmitters

 Battery Compatibility: 
- Optimized for single-cell Li-ion/Li-polymer batteries (3.5V to 4.35V)
- Requires external battery management for multi-cell configurations

 System Integration: 
- I²C communication for system control and status monitoring
- Compatible with most system processors through standard digital interfaces

### PCB Layout Recommendations

 Power Stage Layout: 
- Place input capacitors (C1, C2) within 2mm of VCC and GND pins
- Use short, wide traces for power paths to minimize resistance and inductance

 Signal Integrity: 
- Route communication lines (SCL, SDA) away from power switching nodes
- Implement proper ground return paths for analog and digital sections

 Thermal Management: 
- Use thermal vias under the package connected to ground plane
- Ensure adequate copper area for heat dissipation
- Consider exposed pad soldering for improved thermal performance

 Coil Integration: 
- Maintain recommended clearance around

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