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BQ51013BYFPR from TI,Texas Instruments

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BQ51013BYFPR

Manufacturer: TI

WPC 1.1 Compatible Fully Integrated Wireless Power Receiver IC 28-DSBGA

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
BQ51013BYFPR TI 1590 In Stock

Description and Introduction

WPC 1.1 Compatible Fully Integrated Wireless Power Receiver IC 28-DSBGA The part BQ51013BYFPR is manufactured by Texas Instruments (TI). It is a wireless power receiver IC designed for Qi-compliant wireless charging applications. Key specifications include:

- **Input Voltage Range**: 4.5V to 10V (AC)  
- **Output Voltage**: 5V (regulated)  
- **Output Current**: Up to 1A  
- **Efficiency**: Up to 85%  
- **Package**: 20-pin VQFN (RGY)  
- **Operating Temperature Range**: -40°C to +85°C  
- **Compliance**: Qi v1.1 standard  
- **Features**: Integrated synchronous rectifier, low dropout regulator (LDO), and digital control  

This IC is commonly used in portable electronics for wireless charging functionality.

Application Scenarios & Design Considerations

WPC 1.1 Compatible Fully Integrated Wireless Power Receiver IC 28-DSBGA # BQ51013BYFPR Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The BQ51013BYFPR is a fully integrated wireless power receiver IC designed for  Qi-compliant  wireless power transfer systems. Primary applications include:

-  Portable Consumer Electronics : Smartphones, tablets, and wearable devices requiring compact wireless charging solutions
-  Medical Devices : Hearing aids, implantable medical monitors, and portable diagnostic equipment where connector-free operation is critical
-  IoT Devices : Smart home sensors, industrial monitoring equipment, and remote control units requiring maintenance-free operation
-  Automotive Accessories : In-car charging pads for mobile devices and embedded systems requiring wireless power delivery

### Industry Applications
-  Consumer Electronics : Integration in smartphones and wearables for cable-free charging convenience
-  Healthcare : Medical implants and portable monitoring devices requiring hermetic sealing
-  Industrial Automation : Sensors and control units in harsh environments where physical connectors are prone to failure
-  Automotive : Center console charging systems and embedded telematics units

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  High Integration : Combines rectifier, voltage regulation, and control logic in a single package (2.7mm × 3.4mm WCSP)
-  Efficiency : Up to 85% end-to-end efficiency with optimized power transfer
-  Foreign Object Detection : Integrated FOD ensures safe operation by detecting metallic objects
-  Thermal Management : Comprehensive thermal protection with overtemperature shutdown
-  Compact Footprint : Minimal external components required (typically 10-12 components)

 Limitations: 
-  Power Constraints : Maximum output limited to 5W (5V, 1A) - unsuitable for high-power applications
-  Range Limitations : Optimal operation within 5mm coil separation distance
-  Compatibility : Restricted to Qi-standard transmitters only
-  Thermal Considerations : May require thermal management in high-ambient-temperature environments

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Pitfall 1: Inadequate Coil Selection 
-  Issue : Using non-optimized receiver coils resulting in poor efficiency
-  Solution : Use TI-recommended coil specifications (6.3μH ±5% typical) with proper Q-factor (>30)

 Pitfall 2: Poor Thermal Management 
-  Issue : Overheating during full-power operation
-  Solution : Implement adequate copper pours for heat dissipation and consider thermal vias

 Pitfall 3: Incorrect FOD Calibration 
-  Issue : False triggering or failure to detect foreign objects
-  Solution : Precisely calibrate FOD resistors according to application-specific power levels

### Compatibility Issues

 Transmitter Compatibility: 
- Requires Qi-compliant transmitters (WPC 1.1 or later)
- Incompatible with proprietary wireless charging systems

 Battery Management: 
- Optimized for single-cell Li-ion/Li-polymer batteries (3.5V to 4.35V)
- Requires external fuel gauge for advanced battery monitoring

 System Integration: 
- I²C communication for configuration and status monitoring
- Compatible with most system processors through standard digital interfaces

### PCB Layout Recommendations

 Power Stage Layout: 
- Place decoupling capacitors (C1, C2) within 2mm of VCC and VSS pins
- Use wide traces for power paths (minimum 20 mil width)
- Implement ground plane for improved thermal and EMI performance

 RF/Coil Interface: 
- Keep AC1/AC2 traces symmetrical and equal length
- Minimize loop area in AC input circuitry
- Route coil connections away from sensitive analog circuits

 Thermal Management: 
- Use thermal vias under the package for heat dissipation
- Provide adequate copper area for the

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