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BQ3055DBTR from TI,Texas Instruments

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BQ3055DBTR

Manufacturer: TI

2-Series, 3-Series, and 4-Series Li-Ion Battery Pack Manager 30-TSSOP -40 to 85

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
BQ3055DBTR TI 447 In Stock

Description and Introduction

2-Series, 3-Series, and 4-Series Li-Ion Battery Pack Manager 30-TSSOP -40 to 85 The part BQ3055DBTR is manufactured by Texas Instruments (TI). Here are the specifications from Ic-phoenix technical data files:

- **Manufacturer**: Texas Instruments  
- **Part Number**: BQ3055DBTR  
- **Description**: Battery Fuel Gauge IC for Li-Ion/Li-Polymer batteries  
- **Interface**: I2C/SMBus  
- **Operating Voltage Range**: 2.7V to 4.5V  
- **Temperature Range**: -40°C to +85°C  
- **Package**: TSSOP-14  
- **Features**:  
  - Supports single-cell Li-Ion/Li-Polymer batteries  
  - Provides accurate state-of-charge (SOC) reporting  
  - Integrated protection features  
  - Low power consumption  

This information is based solely on the factual data available in Ic-phoenix technical data files.

Application Scenarios & Design Considerations

2-Series, 3-Series, and 4-Series Li-Ion Battery Pack Manager 30-TSSOP -40 to 85# BQ3055DBTR Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The BQ3055DBTR is a highly integrated battery management IC designed primarily for  single-cell Li-ion/polymer battery packs  in portable electronic devices. Typical applications include:

-  Smartphones and Tablets : Provides accurate state-of-charge (SOC) monitoring and protection
-  Portable Medical Devices : Ensures reliable battery operation for critical healthcare equipment
-  Wearable Electronics : Enables compact battery management for fitness trackers and smartwatches
-  Portable Power Tools : Manages high-current discharge scenarios while maintaining safety
-  Consumer Electronics : Cameras, portable speakers, and gaming devices

### Industry Applications
-  Consumer Electronics : Primary market with high-volume production requirements
-  Medical Technology : Used in portable diagnostic equipment and patient monitoring systems
-  Industrial Equipment : Deployed in handheld scanners, data collection devices
-  Automotive Accessories : Aftermarket car electronics and portable navigation systems

### Practical Advantages
 Strengths: 
-  High Accuracy : ±1% voltage measurement accuracy enables precise SOC calculation
-  Integrated Protection : Comprehensive over-voltage, under-voltage, and over-current protection
-  Low Power Consumption : 25μA operational current extends battery life
-  Compact Package : TSSOP-14 package (6.5mm × 5.1mm) saves board space
-  Temperature Monitoring : Integrated thermal management for safety

 Limitations: 
-  Single-Cell Only : Limited to 2.5V-4.5V operation range
-  Learning Cycle Required : Initial calibration needed for optimal accuracy
-  External Components : Requires additional MOSFETs and sense resistor
-  Communication Protocol : Limited to SMBus 1.1 interface

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions
 Pitfall 1: Incurrent Sense Resistor Selection 
-  Problem : Using incorrect tolerance resistors leads to SOC inaccuracy
-  Solution : Employ 1% tolerance, low-temperature coefficient sense resistors (typically 10-20mΩ)

 Pitfall 2: Poor Thermal Management 
-  Problem : Inadequate thermal design causes temperature measurement errors
-  Solution : Place thermal vias near device and ensure proper battery thermistor placement

 Pitfall 3: Communication Line Issues 
-  Problem : SMBus signal integrity problems in noisy environments
-  Solution : Implement proper pull-up resistors (typically 10kΩ) and route signals away from noise sources

### Compatibility Issues
 Component Compatibility: 
-  Host Processors : Compatible with most microcontrollers supporting SMBus protocol
-  Battery Chemistries : Optimized for Li-ion/Li-polymer; requires configuration for other chemistries
-  Protection MOSFETs : Requires N-channel MOSFETs with appropriate VDS ratings

 System Integration Challenges: 
-  Voltage Level Matching : Ensure host processor operates at compatible logic levels
-  Timing Constraints : SMBus timing must adhere to specification limits
-  Power Sequencing : Proper startup sequence critical for reliable operation

### PCB Layout Recommendations
 Power Routing: 
- Use wide traces for battery connections (minimum 20 mil width)
- Place decoupling capacitors (100nF) within 5mm of VCC and VSS pins
- Implement star-point grounding for analog and digital sections

 Signal Integrity: 
- Route SMBus signals (SMBDAT, SMBCLK) as differential pair when possible
- Keep high-current paths away from sensitive analog traces
- Use ground planes for noise reduction

 Thermal Management: 
- Include thermal relief pads for battery connections
- Place device away from heat-generating components
- Use thermal vias for improved heat dissipation

## 3. Technical

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