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BQ2204ASN from TI/Benchmarp,Texas Instruments

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BQ2204ASN

Manufacturer: TI/Benchmarp

SRAM Nonvolatile Controller IC for 4 SRAM Banks

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
BQ2204ASN TI/Benchmarp 11 In Stock

Description and Introduction

SRAM Nonvolatile Controller IC for 4 SRAM Banks The part **BQ2204ASN** is manufactured by **Texas Instruments (TI)** under the **Benchmarq** brand.  

### **Key Specifications:**  
- **Function:** Real-Time Clock (RTC) with NVSRAM (Non-Volatile Static RAM)  
- **Memory:** 4KB (4096 x 8 bits) of non-volatile SRAM  
- **Backup Power:** Integrated lithium energy source for data retention  
- **Data Retention:** Typically **10 years** without external power  
- **Interface:** Parallel (8-bit)  
- **Operating Voltage:** **4.5V to 5.5V**  
- **Operating Temperature Range:** **0°C to 70°C**  
- **Package:** **24-pin SOIC (Small Outline Integrated Circuit)**  

This part is designed for applications requiring persistent timekeeping and data storage during power loss.

Application Scenarios & Design Considerations

SRAM Nonvolatile Controller IC for 4 SRAM Banks# BQ2204ASN Technical Documentation

*Manufacturer: Texas Instruments (TI)*

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The BQ2204ASN is a CMOS real-time clock (RTC) circuit with built-in 4kbit NVSRAM, designed primarily for  timekeeping and data retention  applications. Key use cases include:

-  Battery-backed memory systems  requiring continuous timekeeping during power loss
-  Industrial controllers  needing timestamped event logging
-  Medical equipment  requiring persistent configuration storage with time tracking
-  Point-of-sale terminals  for transaction timestamping and data backup
-  Automotive systems  for diagnostic data storage and event recording

### Industry Applications
-  Industrial Automation : PLCs, process controllers, and monitoring systems
-  Medical Devices : Patient monitors, diagnostic equipment, and infusion pumps
-  Telecommunications : Network equipment, base stations, and communication devices
-  Consumer Electronics : Smart appliances, security systems, and gaming consoles
-  Automotive : Telematics, infotainment systems, and engine control units

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  Integrated solution  combining RTC and non-volatile memory reduces component count
-  Low power consumption  (typically 400nA in battery backup mode)
-  Automatic battery switchover  ensures continuous operation during power failures
-  Wide operating voltage range  (2.7V to 5.5V) accommodates various system designs
-  Industrial temperature range  (-40°C to +85°C) for harsh environments

 Limitations: 
-  Limited memory capacity  (4kbit) may require external memory for larger data sets
-  Battery dependency  requires proper battery management for long-term reliability
-  Clock accuracy  dependent on external crystal (typically ±2 minutes/month)
-  Legacy interface  (parallel) may not suit high-speed modern systems

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Pitfall 1: Crystal Selection and Layout 
-  Issue : Poor clock accuracy due to improper crystal selection or layout
-  Solution : Use 32.768kHz tuning fork crystals with recommended load capacitance (12.5pF typical)
-  Implementation : Place crystal close to device with proper grounding

 Pitfall 2: Battery Backup Circuitry 
-  Issue : Premature battery depletion or failed switchover
-  Solution : Implement proper battery monitoring and use high-quality lithium cells
-  Implementation : Include battery test circuitry and monitor backup current

 Pitfall 3: Power Sequencing 
-  Issue : Data corruption during power transitions
-  Solution : Implement proper power-on reset circuitry
-  Implementation : Use supervisor ICs for reliable power management

### Compatibility Issues with Other Components

 Memory Interface Compatibility: 
- Compatible with standard µP interfaces (6800/8080 series)
- May require level shifters when interfacing with 3.3V systems
- Bus contention issues possible during power transitions

 Power Supply Considerations: 
- Requires clean, regulated power supply
- Sensitive to power supply noise and transients
- Backup battery voltage must not exceed VCC during normal operation

### PCB Layout Recommendations

 Power Distribution: 
- Use dedicated power planes for VCC and ground
- Implement star-point grounding near the device
- Include bulk and decoupling capacitors (0.1µF ceramic + 10µF tantalum)

 Signal Routing: 
- Keep crystal and associated components within 10mm of device
- Route crystal traces away from noisy digital signals
- Use guard rings around crystal circuitry when possible

 Thermal Management: 
- Provide adequate copper pour for heat dissipation
- Avoid placing near high-power components
- Consider thermal vias in high

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
BQ2204ASN TI 1530 In Stock

Description and Introduction

SRAM Nonvolatile Controller IC for 4 SRAM Banks The part BQ2204ASN is manufactured by Texas Instruments (TI). It is a serial NVSRAM (Non-Volatile Static Random Access Memory) with a capacity of 4Kb (512 x 8). The device features a built-in lithium energy source and power-fail control circuitry for data retention. Key specifications include:

- **Memory Type**: NVSRAM  
- **Memory Size**: 4Kb (512 x 8)  
- **Interface**: Serial (Microwire)  
- **Supply Voltage**: 4.5V to 5.5V  
- **Data Retention**: Minimum 10 years  
- **Operating Temperature Range**: -40°C to +85°C  
- **Package**: 8-pin SOIC  

The BQ2204ASN is designed for applications requiring non-volatile data storage with battery backup.

Application Scenarios & Design Considerations

SRAM Nonvolatile Controller IC for 4 SRAM Banks# BQ2204ASN Technical Documentation

*Manufacturer: Texas Instruments (TI)*

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The BQ2204ASN is a serial NVSRAM (Non-Volatile Static Random Access Memory) with built-in lithium energy cells, designed primarily for  critical data retention applications . Typical use cases include:

-  Real-time clock (RTC) backup  in embedded systems requiring continuous timekeeping during power loss
-  System configuration storage  for industrial controllers and medical equipment
-  Transaction data preservation  in point-of-sale terminals and financial systems
-  Calibration data retention  in test and measurement equipment
-  Emergency shutdown sequence storage  in safety-critical systems

### Industry Applications
 Industrial Automation: 
- PLCs (Programmable Logic Controllers) storing machine parameters and production counts
- Robotics systems preserving positional data and operational states
- Process control systems maintaining calibration and configuration data

 Medical Equipment: 
- Patient monitoring devices storing critical health data during power transitions
- Diagnostic equipment preserving test results and system settings
- Surgical devices maintaining operational parameters

 Telecommunications: 
- Network switches and routers storing configuration tables
- Base station equipment preserving network parameters
- Communication infrastructure maintaining system status during outages

 Consumer Electronics: 
- High-end gaming consoles saving game states and system settings
- Smart home controllers storing automation schedules and preferences
- Automotive infotainment systems preserving user settings and navigation data

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  Zero write delay  - Data transfer to non-volatile storage occurs automatically during power loss
-  Unlimited write cycles  to SRAM with 10-year minimum data retention in non-volatile mode
-  Wide voltage range  (4.5V to 5.5V) compatible with standard logic levels
-  Built-in power monitoring  with automatic store/recall operations
-  Industrial temperature range  (-40°C to +85°C) operation

 Limitations: 
-  Limited capacity  (4K bits) unsuitable for large data storage applications
-  Battery lifetime  constraints (typically 10 years) requiring eventual replacement
-  Higher cost per bit  compared to alternative non-volatile technologies
-  Special handling requirements  due to integrated lithium battery

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Pitfall 1: Inadequate Power Supply Decoupling 
-  Problem:  Voltage transients during power loss can corrupt data transfer
-  Solution:  Implement 0.1μF ceramic capacitor close to VCC pin and bulk capacitance (10-100μF) near power entry

 Pitfall 2: Improper Battery Management 
-  Problem:  Premature battery depletion due to excessive storage operations
-  Solution:  Minimize VCC cycling and implement power management to reduce store/recall cycles

 Pitfall 3: Signal Integrity Issues 
-  Problem:  Noise on control signals triggering false storage operations
-  Solution:  Use pull-up/pull-down resistors on CE and OE pins, implement proper signal conditioning

### Compatibility Issues with Other Components

 Microcontroller Interfaces: 
-  Compatible with  most 5V microcontrollers (8051, PIC, AVR)
-  Potential issues  with 3.3V systems requiring level shifting
-  Timing considerations  with high-speed processors (add wait states if necessary)

 Power Management Integration: 
- Works well with  power supervisors  (TI TPS3809, MAX803) for enhanced reliability
- May conflict with  aggressive power-saving modes  in modern processors
- Requires coordination with  system reset circuits  for proper store/recall timing

### PCB Layout Recommendations

 Power Distribution: 
- Use  star topology  for power routing to minimize

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