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BLM21BD222TN1D from

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BLM21BD222TN1D

EMIFIL (Inductor type) Chip Ferrite Bead BLM21B Series (0805 Size)

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
BLM21BD222TN1D 13337 In Stock

Description and Introduction

EMIFIL (Inductor type) Chip Ferrite Bead BLM21B Series (0805 Size) The BLM21BD222TN1D is a multilayer ceramic chip ferrite bead manufactured by Murata. Here are its key specifications:

- **Type**: Ferrite bead (chip inductor for noise suppression)  
- **Impedance**: 2200Ω (at 100MHz)  
- **DC Resistance (RDC)**: 0.25Ω (max)  
- **Rated Current**: 200mA  
- **Operating Temperature Range**: -55°C to +125°C  
- **Package Size**: 0805 (2.0mm × 1.25mm)  
- **Termination**: Ni/Sn-plated electrodes  
- **Material**: Ceramic (multilayer construction)  

This component is designed for noise suppression in high-frequency circuits.

Application Scenarios & Design Considerations

EMIFIL (Inductor type) Chip Ferrite Bead BLM21B Series (0805 Size) # Technical Documentation: BLM21BD222TN1D Ferrite Bead

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The BLM21BD222TN1D is a multilayer ferrite bead designed primarily for  noise suppression in high-frequency circuits . Typical applications include:

-  Power line filtering  in DC power supply circuits
-  Signal line EMI suppression  in digital interfaces (USB, HDMI, Ethernet)
-  RF circuit isolation  in wireless communication modules
-  Oscillator circuit stabilization  for clock generation circuits
-  Transient suppression  in switching regulator outputs

### Industry Applications
 Consumer Electronics: 
- Smartphones and tablets for RF section isolation
- Television and display systems for HDMI/USB port filtering
- Audio equipment for DAC and amplifier power supply cleaning

 Automotive Electronics: 
- Infotainment systems for CAN bus noise suppression
- ADAS sensor interfaces for signal integrity preservation
- Power management modules for switching noise reduction

 Industrial Systems: 
- PLC I/O modules for industrial communication interfaces
- Motor drive circuits for PWM noise containment
- Sensor networks for analog signal conditioning

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  Compact size  (0805 package) enables high-density PCB layouts
-  High impedance characteristics  (2,200Ω @ 100MHz) provide excellent noise suppression
-  Low DC resistance  (0.25Ω max) minimizes voltage drop in power lines
-  Wide operating temperature range  (-55°C to +125°C) suits harsh environments
-  RoHS compliance  meets environmental regulations

 Limitations: 
-  Saturation current limitations  (500mA) restrict high-current applications
-  Frequency-dependent performance  requires careful impedance matching
-  Limited effectiveness  below 10MHz due to ferrite material properties
-  Temperature sensitivity  may affect impedance characteristics at extremes

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Pitfall 1: Incurrent Rating Oversight 
-  Problem:  Exceeding 500mA rated current causes magnetic saturation
-  Solution:  Calculate peak and RMS currents, include 20% safety margin

 Pitfall 2: Frequency Mismatch 
-  Problem:  Applying to frequencies outside optimal range (10MHz-1GHz)
-  Solution:  Analyze noise spectrum and select appropriate impedance curve

 Pitfall 3: Improper Placement 
-  Problem:  Placing too far from noise source reduces effectiveness
-  Solution:  Position as close as possible to noise-generating components

### Compatibility Issues

 With Digital ICs: 
- May cause signal integrity issues with high-speed interfaces (>100MHz)
- Verify signal rise/fall times don't interact adversely with bead impedance

 With Power Supplies: 
- DC-DC converters may experience stability issues if bead affects loop response
- Bypass capacitors may be required for stability in feedback paths

 With Analog Circuits: 
- Potential introduction of distortion in sensitive analog signal paths
- Consider differential implementations or alternative filtering methods

### PCB Layout Recommendations

 Placement Strategy: 
- Position immediately after connectors or at circuit boundaries
- Place on both power and ground return paths for differential noise
- Maintain proximity to noise sources (switching regulators, clock circuits)

 Routing Considerations: 
- Use wide traces before and after bead to minimize parasitic inductance
- Avoid vias immediately adjacent to bead terminals
- Implement ground pours for improved EMI performance

 Thermal Management: 
- Ensure adequate copper area for heat dissipation in high-current applications
- Avoid placement near heat-generating components that may affect performance

## 3. Technical Specifications

### Key Parameter Explanations

 Impedance Characteristics: 
-  Rated Impedance:  2,200Ω ±25% @ 100MHz
-  DC

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
BLM21BD222TN1D MURATA 10337 In Stock

Description and Introduction

EMIFIL (Inductor type) Chip Ferrite Bead BLM21B Series (0805 Size) The BLM21BD222TN1D is a ferrite bead manufactured by Murata. Here are its key specifications:

- **Part Number**: BLM21BD222TN1D  
- **Manufacturer**: Murata  
- **Type**: Ferrite Chip Bead  
- **Impedance**: 2200Ω (2.2kΩ) at 100MHz  
- **DC Resistance (RDC)**: 0.35Ω (max)  
- **Rated Current**: 300mA  
- **Operating Temperature Range**: -55°C to +125°C  
- **Package Size**: 0805 (2.0mm x 1.2mm)  
- **Material**: Nickel-Zinc (Ni-Zn)  
- **Application**: Noise suppression in high-frequency circuits  

This information is sourced from Murata's official datasheet for the BLM21BD222TN1D.

Application Scenarios & Design Considerations

EMIFIL (Inductor type) Chip Ferrite Bead BLM21B Series (0805 Size) # Technical Documentation: BLM21BD222TN1D Ferrite Bead

 Manufacturer : MURATA  
 Component Type : Multilayer Ferrite Chip Bead  
 Part Number : BLM21BD222TN1D  

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The BLM21BD222TN1D is primarily deployed for electromagnetic interference (EMI) suppression in low-to-medium frequency digital circuits. Common implementations include:

-  Power Line Filtering : Placed near IC power pins to attenuate high-frequency noise on DC power rails
-  Signal Line Integrity : Used on clock lines, data buses, and control signals to reduce electromagnetic emissions
-  I/O Port Protection : Installed at interface connections (USB, Ethernet, serial ports) to suppress both incoming and outgoing noise

### Industry Applications
-  Consumer Electronics : Smartphones, tablets, and wearables where board space is constrained
-  Automotive Electronics : Infotainment systems, sensor interfaces, and control modules requiring reliable EMI performance
-  Industrial Control Systems : PLCs, motor drives, and measurement equipment operating in noisy environments
-  Telecommunications : Network equipment, base stations, and routing devices

### Practical Advantages
-  Compact Footprint : 0805 package (2.0×1.25mm) ideal for high-density PCB designs
-  High Impedance Characteristics : Provides 2,200Ω typical impedance at 100MHz for effective noise suppression
-  Broad Frequency Coverage : Effective EMI suppression from 10MHz to 1GHz
-  Temperature Stability : Maintains performance across -55°C to +125°C operating range

### Limitations
-  Current Handling : Maximum DC current rating of 500mA may be insufficient for high-power applications
-  Saturation Concerns : DC bias characteristics can reduce effective impedance at higher currents
-  Frequency Specificity : Performance optimized for specific frequency bands may not cover all noise spectra

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions
 Pitfall 1: Incurrent Current Rating Selection 
-  Problem : Overlooking DC bias derating curves leading to saturation and reduced performance
-  Solution : Always derate impedance values based on expected DC current; use manufacturer's DC bias charts

 Pitfall 2: Improper Placement 
-  Problem : Placing ferrite beads too far from noise sources or sensitive components
-  Solution : Position beads as close as possible to noise-generating ICs or connector interfaces

 Pitfall 3: Resonance Issues 
-  Problem : Parasitic capacitance creating resonant peaks that can amplify specific frequencies
-  Solution : Analyze impedance-frequency plots and avoid operating near resonant frequencies

### Compatibility Issues
-  Capacitive Loads : May create LC resonant circuits with decoupling capacitors; ensure proper damping
-  High-Speed Digital Lines : Can cause signal integrity issues due to series resistance; verify signal rise/fall times
-  Analog Circuits : May introduce unwanted resistance in signal paths; consider alternative filtering for sensitive analog signals

### PCB Layout Recommendations
-  Placement Priority : Locate immediately adjacent to noise sources or entry/exit points
-  Grounding : Ensure solid ground connections on both sides of the bead
-  Trace Routing : Keep input and output traces separated to prevent capacitive coupling
-  Via Placement : Use multiple vias for ground connections to minimize inductance
-  Thermal Management : Avoid placing near heat-generating components that could affect magnetic properties

## 3. Technical Specifications

### Key Parameters
| Parameter | Value | Conditions |
|-----------|-------|------------|
|  DC Resistance  | 0.25Ω max | DC 0.1mA |
|  Rated Current  | 500mA | - |
|  Impedance  | 2,200Ω | 100

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