IC Phoenix logo

Home ›  B  › B17 > BF998R

BF998R from VISHAY

Fast Delivery, Competitive Price @IC-phoenix

If you need more electronic components or better pricing, we welcome any inquiry.

BF998R

Manufacturer: VISHAY

Silicon N-channel dual-gate MOS-FETs

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
BF998R VISHAY 885000 In Stock

Description and Introduction

Silicon N-channel dual-gate MOS-FETs The BF998R is a dual-gate N-channel MOSFET manufactured by Vishay. Here are its key specifications:

- **Type**: Dual-Gate N-Channel MOSFET
- **Package**: SOT-143R
- **Drain-Source Voltage (VDS)**: 12 V
- **Gate-Source Voltage (VGS)**: ±8 V
- **Drain Current (ID)**: 30 mA
- **Power Dissipation (Ptot)**: 200 mW
- **Operating Temperature Range**: -55°C to +150°C
- **Gate-Source Leakage Current (IGSS)**: ±10 nA (max)
- **Input Capacitance (Ciss)**: 1.5 pF (typical)
- **Forward Transfer Admittance (|Yfs|)**: 18 mS (typical at VDS = 10 V, f = 1 MHz)
- **Application**: RF amplification, mixer circuits, and VHF/UHF applications. 

For detailed electrical characteristics, refer to Vishay's official datasheet.

Application Scenarios & Design Considerations

Silicon N-channel dual-gate MOS-FETs# BF998R N-Channel Dual-Gate MOSFET Technical Documentation

*Manufacturer: VISHAY*

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The BF998R is a N-channel dual-gate MOSFET specifically designed for  RF amplification  and  mixing applications  in the VHF and UHF frequency ranges. Its dual-gate architecture provides superior performance in:

-  RF Amplifiers : Excellent for front-end RF amplification in receivers (30-900 MHz)
-  Mixers : Superior intermodulation performance compared to single-gate devices
-  AGC Circuits : Gate 2 serves as ideal gain control input
-  Oscillators : Low-noise performance in local oscillator circuits
-  Cascode Amplifiers : Natural cascode configuration using dual gates

### Industry Applications
-  Broadcast Receivers : FM radio (88-108 MHz), television tuners
-  Communication Systems : Two-way radios, amateur radio equipment
-  Wireless Systems : Remote controls, wireless data links
-  Test Equipment : Spectrum analyzer front-ends, signal generators
-  Consumer Electronics : Set-top boxes, satellite receivers

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  High Gain : Typical forward transfer admittance |yfs| = 20-35 mS
-  Low Noise Figure : 1.5 dB typical at 200 MHz
-  Excellent AGC Characteristics : 50 dB gain control range
-  Good Cross-Modulation Performance : Superior to bipolar transistors
-  High Input Impedance : Easy impedance matching

 Limitations: 
-  Limited Power Handling : Maximum drain current 30 mA
-  Gate Protection Required : Sensitive to electrostatic discharge
-  Frequency Dependent : Performance degrades above 1 GHz
-  Bias Complexity : Requires careful DC biasing of both gates

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Pitfall 1: Oscillation in RF Stages 
-  Cause : Poor layout and inadequate decoupling
-  Solution : Use RF chokes in drain circuit, implement proper grounding

 Pitfall 2: Gain Compression 
-  Cause : Insufficient gate 2 bias voltage
-  Solution : Maintain VG2S between 3-8V for optimal linearity

 Pitfall 3: Excessive Noise Figure 
-  Cause : Improper source impedance matching
-  Solution : Optimize source degeneration and matching networks

 Pitfall 4: DC Instability 
-  Cause : Thermal runaway in bias circuits
-  Solution : Implement current mirror biasing or source degeneration

### Compatibility Issues with Other Components

 Impedance Matching: 
-  Input : Typically 50Ω for RF applications
-  Output : Requires impedance transformation for optimal power transfer
-  Gate 2 : High impedance control input (1 MΩ typical)

 Bias Supply Requirements: 
- Gate 1: Negative bias typically required (-0.5 to -3V)
- Gate 2: Positive bias for gain control (1-8V)
- Drain: 6-12V operation recommended

 Digital Interface Considerations: 
- Not directly compatible with digital control voltages
- Requires DAC or potentiometer for analog gain control

### PCB Layout Recommendations

 RF Layout Best Practices: 
-  Ground Plane : Continuous ground plane on component side
-  Component Placement : Minimize lead lengths, especially gate connections
-  Decoupling : 100pF RF decoupling capacitors close to each gate
-  Shielding : Consider RF shielding for sensitive stages

 Specific Layout Guidelines: 
```
Gate 1 ---[Input Matching]---○
                            │
Gate 2 ---[Bias/AGC]-------○ BF998R
                            │
Source ---[Ground]---------○
                            │

Request Quotation

For immediate assistance, call us at +86 533 2716050 or email [email protected]

Part Number Quantity Target Price($USD) Email Contact Person
We offer highly competitive channel pricing. Get in touch for details.

Specializes in hard-to-find components chips