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BDW93C. from ST,ST Microelectronics

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BDW93C.

Manufacturer: ST

NPN Epitaxial Silicon Transistor

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
BDW93C.,BDW93C ST 150 In Stock

Description and Introduction

NPN Epitaxial Silicon Transistor The BDW93C is a power Darlington transistor manufactured by STMicroelectronics. Here are the key specifications from the datasheet:

- **Type**: NPN Darlington transistor  
- **Collector-Emitter Voltage (VCE)**: 100V  
- **Collector-Base Voltage (VCB)**: 100V  
- **Emitter-Base Voltage (VEB)**: 5V  
- **Collector Current (IC)**: 12A (continuous)  
- **Peak Collector Current (ICM)**: 24A  
- **Power Dissipation (Ptot)**: 80W at 25°C  
- **DC Current Gain (hFE)**: 750 (min) at IC = 8A  
- **Operating Junction Temperature (Tj)**: -40°C to +150°C  
- **Package**: TO-220  

The transistor is designed for high-current switching and amplification applications.  

(Source: STMicroelectronics BDW93C datasheet)

Application Scenarios & Design Considerations

NPN Epitaxial Silicon Transistor# BDW93C NPN Power Transistor Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The BDW93C is a robust NPN power transistor primarily employed in  medium-power switching and amplification applications . Its 12A continuous collector current rating and 100V collector-emitter voltage capability make it suitable for:

-  Power supply switching circuits  in linear and switched-mode power supplies
-  Motor control systems  for DC motors up to 1HP capacity
-  Audio amplifier output stages  in Class AB configurations
-  Relay and solenoid drivers  in industrial control systems
-  Voltage regulator pass elements  for high-current applications

### Industry Applications
 Industrial Automation : The transistor's rugged construction and high current handling make it ideal for:
- Programmable Logic Controller (PLC) output modules
- Industrial motor drives
- Process control equipment

 Consumer Electronics :
- High-power audio amplifiers
- Television deflection circuits
- Power management systems

 Automotive Systems :
- Electronic ignition systems
- Power window and seat motor controllers
- Lighting control modules

### Practical Advantages
 Strengths :
-  High current capability  (12A continuous, 24A peak)
-  Excellent thermal characteristics  with TO-220 package
-  Good saturation characteristics  (VCE(sat) typically 1.5V at 6A)
-  Wide operating temperature range  (-65°C to +150°C)
-  Robust construction  resistant to mechanical stress

 Limitations :
-  Moderate switching speed  (transition frequency 3MHz typical) limits high-frequency applications
-  Requires substantial base drive current  for saturation
-  Thermal management  essential due to 125W power dissipation capability
-  Not suitable for RF applications  above 1MHz

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions
 Thermal Runaway :
-  Problem : NPN transistors exhibit positive temperature coefficient for current gain
-  Solution : Implement emitter degeneration resistors and proper heat sinking

 Secondary Breakdown :
-  Problem : Localized hot spots can cause device failure at high voltages
-  Solution : Operate within Safe Operating Area (SOA) limits and use snubber circuits

 Insufficient Base Drive :
-  Problem : Incomplete saturation leads to excessive power dissipation
-  Solution : Ensure base current meets IB ≥ IC/hFE(min) requirement

### Compatibility Issues
 Driver Circuit Compatibility :
- Requires  minimum 400mA base drive capability  from preceding stages
-  Darlington configurations  may be necessary with low-current driver ICs
-  Optocoupler interfaces  must provide adequate current transfer ratio

 Protection Component Requirements :
-  Flyback diodes  essential for inductive loads
-  Snubber networks  recommended for reactive loads
-  Current limiting circuits  advised for fault protection

### PCB Layout Recommendations
 Thermal Management :
- Use  adequate copper area  (minimum 2-3 square inches) for heat dissipation
-  Thermal vias  under device package improve heat transfer to ground plane
-  Heat sink mounting  with proper thermal interface material

 Electrical Layout :
-  Keep base drive components close  to device pins to minimize parasitic inductance
-  Separate power and control grounds  to reduce noise coupling
-  Use star grounding  for high-current return paths
-  Bypass capacitors  (100nF ceramic) near collector and emitter pins

 Routing Considerations :
-  Wide traces  for collector and emitter paths (minimum 80 mil width for 12A)
-  Guard rings  around base terminal for noise immunity
-  Adequate creepage distances  for high-voltage applications

## 3. Technical Specifications

### Key

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