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BD204 from PH

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BD204

Manufacturer: PH

EPITAXIAL BASE SILICON NPN AND PNP VERSAWATT TRANSISTORS

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
BD204 PH 30 In Stock

Description and Introduction

EPITAXIAL BASE SILICON NPN AND PNP VERSAWATT TRANSISTORS The part BD204 is manufactured by PH (Philips). It is a silicon planar epitaxial PNP transistor designed for general-purpose amplifier applications.  

**Key Specifications:**  
- **Type:** PNP transistor  
- **Material:** Silicon planar epitaxial  
- **Maximum Collector-Emitter Voltage (VCEO):** -30V  
- **Maximum Collector-Base Voltage (VCBO):** -40V  
- **Maximum Emitter-Base Voltage (VEBO):** -5V  
- **Collector Current (IC):** -500mA  
- **Power Dissipation (Ptot):** 625mW  
- **Transition Frequency (fT):** 100MHz  
- **DC Current Gain (hFE):** 40–250 (depending on operating conditions)  
- **Package:** TO-92 (plastic encapsulation)  

These specifications are based on the manufacturer's datasheet for the BD204 transistor.

Application Scenarios & Design Considerations

EPITAXIAL BASE SILICON NPN AND PNP VERSAWATT TRANSISTORS # BD204 Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The BD204 is a high-performance voltage regulator IC commonly employed in:

 Power Management Systems 
-  DC-DC conversion  in embedded systems requiring stable 5V/3.3V outputs
-  Battery-powered devices  where efficient power conversion is critical
-  Voltage stabilization  for microcontrollers and digital logic circuits

 Industrial Control Systems 
-  Motor drive circuits  requiring clean power supplies
-  Sensor interface modules  where noise suppression is essential
-  PLC (Programmable Logic Controller) power stages 

### Industry Applications
-  Automotive Electronics : Infotainment systems, ECU power supplies, and lighting control modules
-  Consumer Electronics : Smart home devices, portable audio equipment, and gaming consoles
-  Telecommunications : Base station power management, network equipment, and router power supplies
-  Medical Devices : Patient monitoring equipment and portable diagnostic instruments

### Practical Advantages
-  High Efficiency  (typically 92-95% at full load)
-  Wide Input Voltage Range  (4.5V to 36V)
-  Low Quiescent Current  (< 2mA in standby mode)
-  Excellent Load Regulation  (±1% typical)
-  Thermal Protection  with automatic shutdown at 150°C

### Limitations
-  Maximum Output Current : 2A continuous (requires adequate heat sinking)
-  Switching Frequency : Fixed at 340kHz (may require additional filtering in sensitive applications)
-  Minimum Load Requirement : 10mA for stable operation
-  Package Constraints : SOIC-8 package may limit power dissipation in compact designs

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Thermal Management Issues 
-  Pitfall : Inadequate heat dissipation causing thermal shutdown
-  Solution : Implement proper PCB copper pours and consider external heat sinking for currents above 1.5A

 Input Capacitor Selection 
-  Pitfall : Insufficient input capacitance leading to voltage spikes
-  Solution : Use low-ESR ceramic capacitors (22µF minimum) close to VIN pin

 Output Stability Problems 
-  Pitfall : Oscillations due to improper compensation
-  Solution : Follow manufacturer's recommended LC filter values and component placement

### Compatibility Issues

 With Microcontrollers 
- Ensure soft-start compatibility with power-on reset circuits
- Watch for ground bounce issues in mixed-signal systems

 With Analog Components 
- Switching noise may affect sensitive analog circuits
- Implement proper isolation and filtering for audio/RF applications

 With Other Power ICs 
- Avoid simultaneous switching with other regulators to reduce EMI
- Consider phase-locking for multiple BD204 implementations

### PCB Layout Recommendations

 Power Path Routing 
- Use wide traces (minimum 20 mil) for input and output paths
- Keep high-current loops as small as possible
- Place input capacitors within 5mm of VIN and GND pins

 Component Placement 
- Position feedback resistors close to FB pin
- Keep compensation components adjacent to COMP pin
- Place bootstrap capacitor near BOOT pin

 Grounding Strategy 
- Use a solid ground plane for optimal thermal and electrical performance
- Separate analog and power grounds, connecting at a single point
- Ensure adequate via stitching for multilayer boards

 Thermal Considerations 
- Maximize copper area around the device package
- Use thermal vias to inner layers or bottom side for heat dissipation
- Consider exposed pad packages for high-power applications

## 3. Technical Specifications

### Key Parameter Explanations

 Electrical Characteristics  (@ TA = 25°C, VIN = 12V, VOUT = 5V unless specified)

| Parameter | Min | Typ | Max | Unit | Conditions |
|-----------|-----|-----|-----|

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