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BD179 from ST,ST Microelectronics

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BD179

Manufacturer: ST

Leaded Power Transistor General Purpose

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
BD179 ST 9000 In Stock

Description and Introduction

Leaded Power Transistor General Purpose The BD179 is a PNP silicon planar epitaxial transistor manufactured by STMicroelectronics.  

**Key Specifications:**  
- **Type:** PNP  
- **Material:** Silicon  
- **Structure:** Planar epitaxial  
- **Collector-Base Voltage (VCBO):** -45V  
- **Collector-Emitter Voltage (VCEO):** -45V  
- **Emitter-Base Voltage (VEBO):** -5V  
- **Collector Current (IC):** -1A  
- **Total Power Dissipation (Ptot):** 1W  
- **Junction Temperature (Tj):** 150°C  
- **DC Current Gain (hFE):** 40 to 250 (depending on conditions)  
- **Transition Frequency (fT):** 100MHz (typical)  

**Package:** TO-39 (hermetic metal can)  

This transistor is designed for general-purpose amplification and switching applications.  

(Source: STMicroelectronics datasheet for BD179.)

Application Scenarios & Design Considerations

Leaded Power Transistor General Purpose# BD179 Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The BD179 is a versatile NPN bipolar junction transistor (BJT) commonly employed in  low-power amplification  and  switching applications . Its primary use cases include:

-  Audio Amplification Stages : Used in pre-amplifier circuits and small signal amplification due to its low noise characteristics
-  Signal Switching Circuits : Functions as an electronic switch in digital logic interfaces and control systems
-  Impedance Matching : Bridges high-impedance sources to lower-impedance loads in sensor interfaces
-  Oscillator Circuits : Implements Colpitts and Hartley oscillators in RF applications up to 100MHz

### Industry Applications
 Consumer Electronics :
- Remote control receivers
- Audio equipment input stages
- Television tuner circuits

 Industrial Control :
- Sensor signal conditioning
- Relay driving circuits
- PLC input interfaces

 Telecommunications :
- RF signal processing in handheld devices
- Modem interface circuits
- Signal buffering applications

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages :
-  Low Saturation Voltage : Typically 0.3V at IC=100mA, ensuring efficient switching
-  High Current Gain : hFE range of 100-300 provides good amplification with minimal base current
-  Wide Operating Temperature : -55°C to +150°C suitable for harsh environments
-  Cost-Effective : Economical solution for general-purpose applications
-  Robust Construction : TO-92 package offers good thermal characteristics and mechanical durability

 Limitations :
-  Frequency Limitations : Maximum transition frequency (fT) of 150MHz restricts high-frequency applications
-  Power Handling : Maximum collector current of 500mA limits high-power applications
-  Thermal Considerations : Requires proper heat sinking at maximum ratings
-  Beta Variation : Current gain varies significantly with temperature and operating point

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Thermal Runaway :
-  Pitfall : Increasing temperature reduces VBE, increasing base current, causing further heating
-  Solution : Implement emitter degeneration resistor (RE=10-100Ω) to provide negative feedback

 Saturation Issues :
-  Pitfall : Incomplete saturation leads to excessive power dissipation
-  Solution : Ensure adequate base drive current (IB > IC/hFE) with 20% margin

 Frequency Response Limitations :
-  Pitfall : Unwanted oscillation or signal distortion at high frequencies
-  Solution : Include base stopper resistor (10-100Ω) and proper bypass capacitors

### Compatibility Issues with Other Components

 Digital Interface Compatibility :
- Requires level shifting when interfacing with 3.3V CMOS logic
- Base resistor calculation critical for proper TTL/CMOS interface

 Power Supply Considerations :
- Stable VCC required for consistent performance
- Decoupling capacitors (100nF ceramic + 10μF electrolytic) essential near collector pin

 Load Matching :
- Output impedance matching important for RF applications
- Use impedance matching networks for optimal power transfer

### PCB Layout Recommendations

 General Layout :
- Keep base drive circuitry close to transistor to minimize parasitic inductance
- Use ground plane for improved thermal dissipation and noise reduction
- Maintain minimum 0.5mm clearance between high-voltage traces

 Thermal Management :
- Provide adequate copper area around TO-92 package (minimum 100mm²)
- Use thermal vias when mounted on multilayer boards
- Avoid placing near heat-generating components

 High-Frequency Considerations :
- Minimize trace lengths in RF applications
- Use controlled impedance traces when f > 50MHz
- Implement proper shielding for sensitive amplifier stages

## 3. Technical Specifications

### Key Parameter Explanations

 Absolute Maximum Ratings 

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
BD179 MOT 985 In Stock

Description and Introduction

Leaded Power Transistor General Purpose The BD179 is a PNP silicon transistor manufactured by MOT (Mullard Ltd.). Here are its key specifications:

- **Type:** PNP silicon transistor  
- **Maximum Collector-Emitter Voltage (VCE):** -45V  
- **Maximum Collector-Base Voltage (VCB):** -45V  
- **Maximum Emitter-Base Voltage (VEB):** -5V  
- **Maximum Collector Current (IC):** -1A  
- **Power Dissipation (Ptot):** 8W  
- **DC Current Gain (hFE):** 40 to 250 (depending on operating conditions)  
- **Transition Frequency (fT):** 50MHz  
- **Package:** TO-39 metal can  

These are the standard specifications provided by MOT for the BD179 transistor.

Application Scenarios & Design Considerations

Leaded Power Transistor General Purpose# BD179 Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The BD179 is a versatile NPN bipolar junction transistor (BJT) commonly employed in:

 Amplification Circuits 
-  Audio Amplifiers : Used in pre-amplification stages for signal conditioning
-  RF Amplifiers : Suitable for low-frequency radio frequency applications up to 100MHz
-  Sensor Interface Circuits : Amplifying weak signals from various sensors (temperature, light, pressure)

 Switching Applications 
-  Relay Drivers : Controlling electromechanical relays in industrial automation
-  Motor Control : Small DC motor switching in consumer electronics
-  LED Drivers : Current regulation for LED arrays in display applications
-  Power Management : Low-power switching in portable devices

### Industry Applications
-  Consumer Electronics : Television remote controls, audio systems, portable devices
-  Industrial Automation : Sensor interfaces, control system logic circuits
-  Telecommunications : Base station auxiliary circuits, signal conditioning
-  Automotive Electronics : Non-critical control circuits, lighting systems
-  Medical Devices : Low-power monitoring equipment, diagnostic instruments

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  Cost-Effective : Economical solution for general-purpose applications
-  High Current Gain : Typical hFE of 100-300 ensures good amplification
-  Low Saturation Voltage : VCE(sat) typically 0.3V at IC=500mA
-  Robust Construction : TO-92 package provides good thermal characteristics
-  Wide Availability : Commonly stocked by multiple distributors

 Limitations: 
-  Frequency Constraints : Limited to applications below 100MHz
-  Power Handling : Maximum collector current of 1A restricts high-power applications
-  Temperature Sensitivity : Performance degradation above 125°C junction temperature
-  Beta Variation : Current gain varies significantly with temperature and operating point

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Thermal Management Issues 
-  Pitfall : Overheating due to inadequate heat sinking in continuous operation
-  Solution : Implement proper thermal calculations and consider heat sinking for PD > 500mW
-  Recommendation : Use copper pour on PCB and maintain adequate air flow

 Stability Problems 
-  Pitfall : Oscillations in high-frequency amplification circuits
-  Solution : Include base-stopper resistors and proper decoupling
-  Implementation : 10-100Ω resistors in series with base terminal

 Current Limitation Concerns 
-  Pitfall : Exceeding maximum collector current in switching applications
-  Solution : Implement current sensing and limiting circuits
-  Protection : Series resistors or dedicated current limit ICs

### Compatibility Issues with Other Components

 Digital Interface Compatibility 
-  Microcontroller Interfaces : Requires current-limiting resistors when driven from 3.3V/5V MCU GPIO
-  Recommended : 1kΩ base resistor for 5V systems, 680Ω for 3.3V systems

 Power Supply Considerations 
-  Voltage Matching : Ensure VCE does not exceed maximum rating of 45V
-  Decoupling : 100nF ceramic capacitors near collector and emitter pins

 Mixed-Signal Environments 
-  Noise Sensitivity : Susceptible to digital noise in mixed-signal PCBs
-  Mitigation : Physical separation from digital components and proper grounding

### PCB Layout Recommendations

 General Layout Guidelines 
-  Component Placement : Position close to associated circuitry to minimize trace lengths
-  Thermal Management : Use thermal vias for heat dissipation in high-current applications
-  Trace Width : Minimum 20mil for collector and emitter traces in switching applications

 Signal Integrity 
-  Input/Output Isolation : Separate input and output traces to prevent feedback
-  Ground Planes : Use continuous ground planes for improved noise

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
BD179 ON 7500 In Stock

Description and Introduction

Leaded Power Transistor General Purpose The BD179 is a PNP silicon transistor manufactured by ON Semiconductor.  

**Key Specifications:**  
- **Type:** PNP Silicon Transistor  
- **Collector-Base Voltage (VCBO):** -60V  
- **Collector-Emitter Voltage (VCEO):** -60V  
- **Emitter-Base Voltage (VEBO):** -5V  
- **Collector Current (IC):** -1A  
- **Power Dissipation (PD):** 0.8W  
- **DC Current Gain (hFE):** 40 to 250 (at IC = 150mA, VCE = -1V)  
- **Transition Frequency (fT):** 50MHz (typical)  
- **Operating Temperature Range:** -65°C to +150°C  

**Package:** TO-39 (Metal Can)  

The BD179 is designed for general-purpose amplification and switching applications.

Application Scenarios & Design Considerations

Leaded Power Transistor General Purpose# BD179 Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The BD179 is a versatile NPN bipolar junction transistor (BJT) commonly employed in:

 Amplification Circuits 
-  Audio Amplifiers : Used in pre-amplification stages for signal conditioning
-  RF Amplifiers : Suitable for low-frequency radio frequency applications up to 100MHz
-  Sensor Interface Circuits : Ideal for amplifying weak signals from sensors (temperature, light, pressure)

 Switching Applications 
-  Relay Drivers : Capable of switching inductive loads up to 1A
-  LED Drivers : Efficient current regulation for LED arrays
-  Motor Control : Suitable for small DC motor control circuits
-  Digital Logic Interfaces : Acts as buffer between microcontrollers and higher-power devices

### Industry Applications
-  Consumer Electronics : Television remote controls, audio systems, power supplies
-  Automotive Systems : Dashboard lighting control, sensor interfaces, basic motor drivers
-  Industrial Control : PLC output stages, limit switch interfaces, indicator circuits
-  Telecommunications : Line drivers, interface circuits, basic RF stages

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  High Current Gain : Typical hFE of 100-300 provides excellent amplification
-  Low Saturation Voltage : VCE(sat) typically 0.3V at 500mA ensures efficient switching
-  Robust Construction : TO-92 package offers good thermal characteristics and mechanical durability
-  Cost-Effective : Economical solution for medium-power applications
-  Wide Availability : Well-established component with multiple sourcing options

 Limitations: 
-  Frequency Constraints : Limited to applications below 100MHz
-  Thermal Management : Maximum power dissipation of 625mW requires careful thermal design
-  Voltage Limitations : Maximum VCEO of 45V restricts high-voltage applications
-  Beta Variation : Current gain varies significantly with temperature and operating point

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Thermal Runaway 
-  Problem : Increasing temperature reduces VBE, increasing collector current, creating positive feedback
-  Solution : Implement emitter degeneration resistor (typically 1-10Ω) and ensure adequate heatsinking

 Secondary Breakdown 
-  Problem : Localized heating in the transistor can cause catastrophic failure
-  Solution : Operate within safe operating area (SOA) limits and use current limiting circuits

 Storage Time Delay 
-  Problem : Slow turn-off in saturation mode limits switching frequency
-  Solution : Use Baker clamp circuit or speed-up capacitor in base drive

### Compatibility Issues

 Driver Circuit Compatibility 
-  Microcontroller Interfaces : Requires current-limiting resistors (1-10kΩ) for GPIO protection
-  CMOS Logic : May require level shifting for proper voltage matching
-  Op-Amp Drivers : Ensure op-amp can supply sufficient base current (typically 5-50mA)

 Load Compatibility 
-  Inductive Loads : Must include flyback diodes for relay and motor applications
-  Capacitive Loads : May require series resistance to limit inrush current
-  LED Arrays : Consider parallel/series configuration for optimal current distribution

### PCB Layout Recommendations

 Power Routing 
- Use 20-40 mil traces for collector and emitter paths carrying maximum current
- Implement star grounding to minimize ground loops
- Place decoupling capacitors (100nF) close to the transistor

 Thermal Management 
- Provide adequate copper pour around the TO-92 package for heat dissipation
- Maintain minimum 100 mil clearance from heat-sensitive components
- Consider thermal vias if using multi-layer boards

 Signal Integrity 
- Keep base drive circuits compact to minimize parasitic inductance
- Route sensitive analog signals away from switching nodes
- Use ground planes for improved noise immunity

## 3. Technical Specifications

### Key

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