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BD179. from ST,ST Microelectronics

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BD179.

Manufacturer: ST

Leaded Power Transistor General Purpose

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
BD179.,BD179 ST 2890 In Stock

Description and Introduction

Leaded Power Transistor General Purpose The BD179 is a PNP silicon planar epitaxial transistor manufactured by STMicroelectronics.  

**Key Specifications:**  
- **Type:** PNP  
- **Material:** Silicon  
- **Maximum Collector-Emitter Voltage (VCEO):** -45V  
- **Maximum Collector-Base Voltage (VCBO):** -60V  
- **Maximum Emitter-Base Voltage (VEBO):** -5V  
- **Maximum Collector Current (IC):** -1A  
- **Total Power Dissipation (Ptot):** 8W  
- **Operating Junction Temperature (Tj):** -65°C to +150°C  
- **DC Current Gain (hFE):** 40 to 160 (at IC = -500mA, VCE = -5V)  

**Package:** TO-126 (also known as SOT-32)  

**Applications:**  
- General-purpose amplification  
- Switching  

For detailed electrical characteristics and performance curves, refer to the official STMicroelectronics datasheet.

Application Scenarios & Design Considerations

Leaded Power Transistor General Purpose# BD179 Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The BD179 is a versatile NPN bipolar junction transistor (BJT) commonly employed in  low-power amplification  and  switching applications . Its primary use cases include:

-  Audio Amplification Stages : Used in pre-amplifier circuits and small signal amplification due to its moderate gain and low noise characteristics
-  Signal Switching Circuits : Functions as an electronic switch in digital logic interfaces and control systems
-  Impedance Matching : Bridges high-impedance sources to lower-impedance loads in sensor interfaces
-  Driver Stages : Controls larger power transistors or relays in multi-stage amplifier designs

### Industry Applications
 Consumer Electronics 
- Portable audio devices
- Remote control systems
- Small household appliances

 Industrial Control 
- Sensor signal conditioning
- PLC input/output interfaces
- Motor control circuits

 Telecommunications 
- RF signal processing in low-frequency ranges
- Interface circuits between different logic families

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  Cost-Effective : Economical solution for general-purpose applications
-  Robust Construction : Withstands moderate environmental stress
-  Easy Integration : Standard TO-92 package simplifies PCB assembly
-  Wide Availability : Commonly stocked across multiple distributors

 Limitations: 
-  Frequency Constraints : Limited to applications below 100MHz
-  Power Handling : Maximum collector current of 500mA restricts high-power applications
-  Temperature Sensitivity : Requires thermal considerations in elevated temperature environments
-  Gain Variation : Current gain (hFE) exhibits significant part-to-part variation

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Thermal Management 
-  Pitfall : Overheating in continuous operation at maximum ratings
-  Solution : Implement proper heatsinking or derate power dissipation by 20-30%

 Biasing Stability 
-  Pitfall : Operating point drift due to temperature variations
-  Solution : Use emitter degeneration resistors and temperature-compensated bias networks

 Frequency Response 
-  Pitfall : Unexpected oscillation or bandwidth limitations
-  Solution : Include proper bypass capacitors and consider Miller effect in high-frequency applications

### Compatibility Issues with Other Components

 Digital Interface Compatibility 
- The BD179 requires appropriate base current limiting when interfacing with CMOS logic (typically 1-10mA)
- When driving from microcontroller GPIO pins, ensure current sourcing capability matches transistor requirements

 Power Supply Considerations 
- Compatible with standard 5V, 12V, and 24V industrial power systems
- Requires careful consideration when used in mixed-voltage environments

 Passive Component Selection 
- Base resistors must be calculated based on required switching speed and available drive current
- Collector load resistors should be sized according to desired gain and power dissipation

### PCB Layout Recommendations

 General Layout Guidelines 
- Place decoupling capacitors (100nF) close to collector supply pins
- Minimize lead lengths to reduce parasitic inductance
- Provide adequate copper area for heat dissipation

 Signal Integrity 
- Route base drive signals away from high-current collector paths
- Use ground planes to minimize noise coupling
- Keep high-frequency signals separated from analog amplification stages

 Thermal Management 
- Provide thermal relief patterns for soldering
- Consider vias to inner layers for improved heat spreading
- Allow adequate spacing for air circulation in high-density layouts

## 3. Technical Specifications

### Key Parameter Explanations

 Absolute Maximum Ratings 
- Collector-Emitter Voltage (VCEO): 45V
- Collector-Base Voltage (VCBO): 50V
- Emitter-Base Voltage (VEBO): 5V
- Collector Current (IC): 500mA continuous
- Total Power Dissipation: 625mW at 25°C ambient

 Electrical Characteristics  (typical values at 25°

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