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BD12KA5WF-E2 from ROHM

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BD12KA5WF-E2

Manufacturer: ROHM

500mA Variable/Fixed Output LDO Regulators Built-in thermal shutdown circuit

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
BD12KA5WF-E2,BD12KA5WFE2 ROHM 12319 In Stock

Description and Introduction

500mA Variable/Fixed Output LDO Regulators Built-in thermal shutdown circuit The part BD12KA5WF-E2 is manufactured by ROHM. Below are its specifications:

- **Category**: LDO (Low Dropout) Voltage Regulator  
- **Output Voltage**: 5V  
- **Output Current**: 1A  
- **Input Voltage Range**: Up to 45V  
- **Dropout Voltage**: 0.5V (typical at 1A)  
- **Line Regulation**: ±0.05% (typical)  
- **Load Regulation**: ±0.3% (typical)  
- **Operating Temperature Range**: -40°C to +125°C  
- **Package**: TO-252-5 (HTSOP-J8)  
- **Features**:  
  - Built-in overcurrent protection  
  - Thermal shutdown protection  
  - Low ESR capacitor compatible  
  - High ripple rejection ratio (70dB typical at 1kHz)  

This information is based on ROHM's official documentation for the BD12KA5WF-E2.

Application Scenarios & Design Considerations

500mA Variable/Fixed Output LDO Regulators Built-in thermal shutdown circuit # Technical Documentation: BD12KA5WFE2 Voltage Regulator

 Manufacturer : ROHM Semiconductor

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The BD12KA5WFE2 is a 1.2A output current, 36V input voltage LDO regulator designed for applications requiring stable power supply with low dropout voltage. Typical implementations include:

-  Embedded Systems : Power management for microcontrollers, DSPs, and FPGAs in industrial control systems
-  Automotive Electronics : Infotainment systems, body control modules, and sensor interfaces requiring stable 3.3V or 5V rails
-  IoT Devices : Battery-powered applications where extended operation and thermal management are critical
-  Industrial Automation : PLCs, motor drivers, and measurement equipment operating in harsh environments

### Industry Applications
-  Automotive : Compliant with AEC-Q100 standards for automotive qualification
-  Industrial Control : Suitable for factory automation, process control systems
-  Consumer Electronics : Smart home devices, portable electronics
-  Telecommunications : Base station equipment, network infrastructure

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  High Input Voltage Tolerance : Maximum 36V input voltage capability
-  Low Dropout Voltage : 0.5V typical at 1A load current
-  Thermal Protection : Built-in thermal shutdown at 150°C typical
-  Current Limiting : Overcurrent protection with foldback characteristics
-  Compact Package : HTSOP-J8 package with excellent thermal characteristics

 Limitations: 
-  Power Dissipation : Maximum power dissipation of 2W requires careful thermal management
-  Efficiency : Lower efficiency compared to switching regulators at high input-output differentials
-  Output Current : Limited to 1.2A maximum continuous current

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Thermal Management Issues 
-  Pitfall : Inadequate heatsinking leading to thermal shutdown
-  Solution : Implement proper PCB copper area (minimum 30mm²) and consider additional heatsinking for high ambient temperatures

 Input Voltage Transients 
-  Pitfall : Voltage spikes exceeding 36V absolute maximum rating
-  Solution : Include TVS diodes or input capacitors with sufficient voltage rating

 Stability Problems 
-  Pitfall : Oscillation due to improper output capacitor selection
-  Solution : Use recommended 10μF ceramic capacitor with ESR between 10mΩ and 1Ω

### Compatibility Issues with Other Components

 Microcontroller Interfaces 
- Ensure output voltage matches processor core voltage requirements (typically 3.3V or 5V variants available)
- Consider power sequencing requirements when used with multiple voltage rails

 Sensor Integration 
- Verify noise sensitivity of analog sensors; additional filtering may be required
- Ensure load transient response meets sensor power requirements

 Power Supply Chain 
- Compatible with upstream switching regulators and battery management systems
- May require pre-regulation for input voltages above 36V

### PCB Layout Recommendations

 Power Path Layout 
- Use wide traces for input and output paths (minimum 40 mil width for 1A current)
- Place input capacitor (CIN) within 5mm of VIN pin
- Position output capacitor (COUT) close to VOUT pin

 Thermal Management 
- Utilize large copper pours connected to thermal pad
- Include multiple thermal vias under the package
- Maintain minimum 2mm clearance from heat-sensitive components

 Grounding Strategy 
- Implement star grounding at device GND pin
- Separate analog and digital ground planes if used in mixed-signal systems
- Ensure low-impedance return paths for bypass capacitors

## 3. Technical Specifications

### Key Parameter Explanations

 Electrical Characteristics  (TA = 25°C, VIN = 14

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